小米入股芯原微电子，加速AIoT战略落地

据媒体报道，小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)近日已投资芯原微电子(上海)股份有限公司，持股占比6.25%，成后者第四大股东。

小米入股芯原微电子引遐想

这个消息对于小米来说，是有着提振市场信心的正面作用的。目前的小米，正面临股价比上市当初跌去将近一半的困境，投资芯原微电子的举措，被市场广泛解读为小米仍然打算在芯片方面加大投入，令投资者对小米发展前景的信心有所提升。

小米这次投资，以增资方式进行。融资过后，芯原微电子的注册资本增加了近4千万元。

芯原微电子(上海)股份有限公司，是一家专业提供芯片定制服务的设计企业。能够基于IP中心为客户提供一站式点对点的半导体定制化设计。芯原微电子的客户主要来自于移动互联设备、数据中心、物联网 (IoT)、穿戴设备、智能家居和汽车电子等终端设备领域，在AI和算力方面有长期的深度开发经验，积累了相当的行业服务经验。

鉴于芯原微电子在AI算力方面的技术实力，许多人都猜测小米与其合作的主要目的，很有可能是要延续目前陷入低潮的澎湃系列芯片研发。

一度被小米非常高调宣传的澎湃系列芯片，于2017年推出了初代产品S1后，就渐渐失去了存在感。澎湃S1曾经被搭载到小米5C手机上，由于在耗能、发热以及运算能力方面均表现一般，该产品很快就从市场上销声匿迹了。

关于澎湃芯片还会不会推出第二代产品S2这个问题，两年来不断有各种消息传出，但都最终不了了之。如今小米增资入股芯原微电子，被认为是小米复活澎湃S2的举动。

入股芯原微电子并非为了复活澎湃，而是为了IOT

尽管市场上有各种猜测，甚至不少“米粉”已经开始为澎湃芯片的“复活”欢呼雀跃，但玺哥却要泼一下冷水：回顾松果澎湃的发展历程，就会明白对于小米来说，继续坚持SoC芯片研发方向的困难实在太大了，放弃这个路径才是明智之举。

据媒体报道，澎湃系列2017年仅仅第一次流片，就向台积电交付了数千万元的费用。流片出来后，还必须经过一周才能测试并确认产品是否能点亮手机。每次流片都是一次发现BUG的艰苦过程，然后就是修改设计、再次流片。历经5次失败，上亿的资金就已经不知不觉花完了。

正是S2数次流片的失败，让雷军痛定思痛：小米在SoC研发、流片前的仿真验证等环节上积累严重不足，导致在设计上很难做得到位，反复流片、修改设计也解决不了问题，再强行继续下去的话，只会把公司本就不充裕的研发资源消耗殆尽。

对自身技术能力的反思、以及数次流片造成的巨额资金消耗，让小米管理层重新确立了芯片研发的新方向——转向IoT领域。

玺哥认为，小米本次入股芯原微电子，目标并不是延续澎湃系列SoC芯片的研发，而是为新成立的大鱼半导体提供技术支持，帮助其在IoT芯片设计的方向上走得更稳健。

2019年4月3日，小米集团宣布进行重大架构调整。这次调整的一个重点，就是重组旗下的松果电子团队。将其分拆为两部分：其中一部分留在松果团队，延续澎湃系列手机SoC芯片的相关研发工作;另一部分团队成员则组建新的半导体设计平台——大鱼半导体。这个大鱼半导体，被雷军赋予了开拓AI和IoT领域芯片研发的重任。

这样，小米在芯片领域就出现了两个发展方向：手机SoC芯片、IoT芯片。从2018年以来，在国内市场面临较大下滑的小米，又经历了澎湃S1芯片研发的是失败，事实上已经不再可能多头并进，只能选择其中一个方向作为未来突破的重点。而小米在关于这次架构调整的声明中，已经用明确的话语做了选择。声明指出，本次架构调整的目标，就是“为了配合公司AIoT战略加速落地”。显然，在原松果团队与大鱼半导体之间，小米更重视的是后者所代表的AIoT方向。

了解了这个背景后，我们再来观察本次小米投资的芯原微电子——该公司擅长的设计领域包括：可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端芯片设计。可见，芯原微电子其实在小米非常重视的IoT领域，有着极为深厚的技术积累。甚至可以认为，芯原最擅长的就是IoT芯片设计。

两相对照不难得出结论：小米入股芯原，其目标并非指向“复活”沉寂已久的澎湃S系列SoC芯片，而是为了强化在IoT领域的布局，为旗下大鱼半导体的下一步研发工作打基础。

入股芯原微电子有助雷军分散“造芯”风险

玺哥认为，入股芯原微电子除了能帮助大鱼半导体之外，还有助于雷军分散“造芯”风险。

尽管小米目前不得不搁置澎湃系列SoC芯片的研发，但这些年来的经验教训，让雷军痛感核心技术的重要性。长期对高通系列芯片的依赖，让小米陷入与其他厂商的同质化竞争，很难迈向高端市场。比如小米9、小米CC等机型，都因为友商采用了同样的高通芯片，而不得不面临定价策略上的“近身搏杀”，失去了应有的利润空间和市场主动权。

反观华为，情况就完全不一样。华为很早就开始布局自主芯片研发，虽然第一代芯片K3在性能上与澎湃S1一样不如人意，但华为始终没有放弃，在几经改良和迭代后，终于推出了大获成功的麒麟系列SoC芯片。在自主芯片的支撑下，华为/荣耀手机不但与竞争对手拉开了距离，而且在定价上也有了充分底气，开始向高端市场进军。如今，原本主打性价比的荣耀品牌，已经敢于将价格定在3000元档位;而主打高性能的华为品牌，更是将价格稳定在了4000至5000元以上的段位，甚至开始借助折叠屏+5G自主研发技术，向万元档位发起冲击。

这样的对比，让雷军即便遇到困难，也不愿意放弃芯片研发之路。痛定思痛的小米，一方面通过重组团队延续在芯片领域的投入，另一方面也吸取了澎湃系列失败的教训。回头来看，澎湃系列之所以半途而废，很重要的原因就在于小米在资源、技术实力上均存在不足的情况下，过于大包大揽，试图靠自身完成所的相关研发和设计。这样做的结果，就是所有的风险也都只能有小米独力承担。

如今入股芯原微电子，将为小米旗下的大鱼半导体，赢得一个能够分担技术风险、投资风险的同盟军。今后小米在芯片研发上的重大战略性项目，极有可能会与芯原微电子共同进行。这样，小米方面既能减轻资金负担，又能在技术上得到芯原这个战略伙伴的强力支撑，走得更稳健。不至于像当年研发澎湃系列时那样，一个项目失利，令整个芯片方向陷入困境。

事实上，芯原微电子之外，小米还投资了恒玄科技，这是一家系统级芯片(SoC)研发商，主要产品为具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片，产品广泛应用于移动手持、智能硬件、消费电子等领域。

多方押注，重点培养，分散风险已成为小米当前的“造芯”策略。