联发科5G芯片领跑，已通过5G独立组网连网通话测试

近日，联发科携手国际合作伙伴与核心网伙伴诺基亚、思科、基站供应商爱立信、国外运营商T-mobile成功完成5G独立组网连网通话对接，此次共同合作测试，实现了全球第一个5G独立组网的通话连网，这将让5G商用部署具备更多弹性。

目前已经发布的的5G基带芯片仅有三家厂商，高通使用骁龙855外挂骁龙X50单模基带、华为巴龙5000(仅自家使用)，而联发科5G则是单芯片SoC(内置Helio M70多模基带)。由于联发科支持领先的多模多频5G技术，且锁定公开市场，其5G SoC是目前行业内性能领先的芯片方案。

联发科Helio M70 5G基带尤其针对国内的5G网络的Sub-6GHz频段领先，不仅支持LTE和5G双连接(EN-DC)，而且还兼容2G/3G/4G/5G等多模多频网络，再加上完整的非独立组网(NSA)以及未来的5G独立组网(SA)架构。

正是由于联发科5G技术的先发制人，让其Helio M70 5G基带在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本，通过SA独立组网、NSA非独立组网两种模式实验室测试的芯片厂商。并且在中国信息通信研究院MTNet实验室和的室内测试中，Helio M70率先通过了SA、NSA全部199个测项的严格考验。

在中国移动的《5G质量报告》射频一致性和协议一致性测试中，联发科Helio M70均100%通过。而近日，海外电信运营商T-Mobile和联发科共同宣布已在多厂商环境中完成了全球首个独立 5G 数据通话，为5G商用铺平了道路。

凭借对5G网络前瞻性的技术积累，联发科5G SoC成为了目前行业里唯一的高度集成单芯片5G方案，不仅能帮助合作伙伴研发出成熟的5G手机产品，同时也与各地电信运营商合同推动5G网络加速走进人们的生活。