5G商用市场，高通与华为谁更强

高通在IFA上公布了自家5G SoC的进展情况，简单来说未来骁龙6/7/8系列都会支持5G，已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案，高通也会加速助力5G网络在2020年商用。

为追赶华为，高通正式公布了在5G上的新进程，骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用，且目前已被超30家OEM厂商采用，包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。

据了解，骁龙X55采用的是7nm工艺，单芯片即可支持2G、3G、4G、5G，其中5G可完全支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工/FDD频分双工两种模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网的双组网模式。

值得一提的是，在FDD/TDD两种模式上，骁龙X55不仅补全了FDD 6GHz以下频段，还可以完整的支持800MHz及更低频段。与此同时，该基带在4G方面的性能也有所提升，不仅将支持制式升级为LTE Cat.22，还可以同时支持七载波聚合和24路数据流，以及FD-MIMO(全维度)技术。

而为了降低手机厂商的工作负担，高通还表示，骁龙X55拥有完整的5G射频方案，即将射频收发器、前端器件和天线阵列等集成到一个QTM525毫米波模组中，将手机整机厚度控制在8毫米之内，也就是让5G手机拥有和4G手机一样的轻薄外观。

虽然早前高通已经发布了集成了5G基带的7系列处理器，但是直到如今依然没有商用。现在又是发布仅仅只是表示要到2020年才会商用骁龙855基带。从高通的产品阵容上看，高通的5G至少落后了华为半年以上，或许是高通疏忽了。前不久高通的CEO接受采访的时候 ，他表示没想到中国的5G部署能够如此之快，这远远超过了他们的预期。现在这大半年的差距，不知道高通什么时候能够拉回来了，虽然华为的处理器性能并不是最强的，但是在5G方面确实实实在在的第一。