针对Nomadik应用处理器的多款软件平台（ST）

意法半导体（ST）发布多款软件平台，并公布Nomadik®系列应用处理器的第三代产品STn8815新增的硬件特性。Nomadik处理器预装多种软件平台供客户选择，包括 Symbian OS/S60、Linux、Windows Mobile和Windows Embedded CE，主要的手机厂商可以使用Nomadik开发下一代移动多媒体产品。目前STn8815为客户提供更多的封装选择，芯片内嵌的ARM9微处理器的时钟频率提高到393MHz，并增加一个2级缓存。 

于2006年上市，STn8815延续了Nomadik系列产品先进的手持消费电子设计所需的基本特性：超低的功耗、开放平台策略、优异的音视频质量、极小的占板面积和可伸缩的性能。 

STn8815采用多核分布式架构，并在视频编码效率上展现一系列突破，实现了多种创新算法，使智能手机、多功能多媒体设备及播放器、手持网络电视、便携导航仪和移动电视能够播放电视广播，拍照录像，以及与其它系统进行实时双向可视电话通信。

在STn8815的软硬件平台内预装业内主流的操作系统和应用框架，有助于手机制造商加快产品上市时间，降低开发移动多媒体消费产品的成本。预装Symbian OS/S60、Linux、Windows Mobile和Windows Embedded CE操作系统的STn8815平台，含有设计移动多媒体设备所需的全部软件和中间件模块以及应用程序和外设驱动程序，能够充分发挥STn8815的硬件资源，特别是芯片智能多媒体加速器的优势。此外，片上智能图像加速器大幅度降低了原始设备制造商的材料成本，因为它能够直接连接高达500万像素的相机模块，无需再给图像系统安装一个外部协同处理器，从而大大节省了印刷电路板空间和组件成本。

在硬件方面，STn8815的改进包括ARM嵌入式处理器时钟提速和更多的封装选择。 STn8815整合了低功耗、高性能的智能多媒体加速器和ARM926EJ CPU内核以及一个2级高速缓存，现在时钟频率提高到393MHz，支持通用软件处理和主流的操作系统。封装种类包括: 12 x 12 x 1毫米、0.5毫米引脚间距的球栅阵列（BGA）封装，这款封装在紧凑性与电路布线简易性之间达到了最佳平衡；9 x 9 x 1毫米、0.4毫米引脚间距的球栅阵列（BGA）封装，这款封装是为空间限制最严格的手机设计量身订制的；4 x 14 x 1毫米、0.5毫米引脚间距的叠层封装，可以实现最小的印刷电路板占位面积。 

单独封装版已投入量产，而叠装封装版只提供工程样片。