两款PCI Express Gen2交换解决方案（IDT）

IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.）推出两款新的PCI Express® (PCIe®) Gen2 交换解决方案，扩展了公司的产品和技术领导地位。新的解决方案专为计算和嵌入式应用而优化，基于成熟、强大的 IDT 交换架构和技术，支持提高系统资源利用率的多播功能。

这两款新器件是业界最广泛的 PCIe Gen2 交换解决方案产品组合的最新成员。新的解决方案为32 通道、8 端口和 48 通道、12 端口器件，还体现了 IDT 通过集成先进功能，最大限度降低功耗、优化每瓦性能、降低总拥有成本和热设计复杂性器件的公司宗旨。此外，这些新的功能还通过利用现有 IDT PCIe Gen2 交换器成熟的 IDT 交换和接口技术，以缩短上市时间并减少系统验证测试。

这两款器件可支持 PCIe 多播功能，有助于任何交换端口同时将相同的数据发送给两个或两个以上交换器端口，通过降低之前要求的、以循环方式发送数据的软硬件开销来提高系统资源利用率。PCIe 标准的扩展确保了多个系统单元间数据和表信息的一致性，将 PCIe 扩展到要求强大数据一致性和共享的新兴企业计算和嵌入式应用。

IDT Gen2 PCIe 交换器完全符合基于 PCI-SIG® PCIe 2.0 规范，为客户的先进设计提供将现有 PCIe 通道提升至每秒 5 Gb数据传输吞吐量带宽，或将支持更具成本效益设计的链路吞吐量要求的 PCIe 通道数和电路线迹减少一半。

每个IDT PCIe 交换解决方案都有一个器件测试和分析、系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件都包括一个代表上行和下行连接的硬件评估板，以及IDT 开发的帮助设计人员调整系统和器件配置来满足系统要求的基于 GUI 的软件环境。此外，为了确保每个 OEM 系统设计都是为生产和满足上市时间目标而优化的，IDT 为客户提供了广泛的协作技术支持，包括系统建模和信号完整性分析，以及电路原理图和布局审核服务。

封装和供货
        该 32 通道、8 端口 89PES32T8G2 器件为 484 焊球球栅阵列封装（BGA），48 通道、12端口 89PES48T12G 为 676焊球 BGA封装。这些新器件已向合格客户供货。