全新1GHz ARM CORTEX-A8式应用处理器（三星电子）

三星电子股份有限公司宣布推出两款高阶行动装置使用的全新1GHz ARM® CORTEX™-A8式应用处理器S5PC110及S5PV210。其中，S5PC110系针对小型尺寸规模的连接装置，例如强化多媒体功能的智能手机，而S5PV210则针对可携式运算装置，例如要求高性能及设计弹性的小笔电。

三星电子系统LSI部策略行销部门资深副总裁金光铉博士(Dr. Kwang Hyun Kim)表示：“用户目前通过个人电脑存取所产生的内容，将会逐渐扩展到行动装置。低耗电的PC级性能将成为未来行动装置的需求主流。三星所开发的S5PC110及S5PV210应用处理器能同时满足看似冲突的这些要求，达到前所未有的全新使用者体验。”

S5PC110及S5PV210通过各式各样的低功率技术，确保行动装置以标准大小的电池使用时，有更长的电池使用寿命，包括使用了45奈米(nm)低功率制程、以及精细的低功率架构。每一款应用处理器都搭载了32KB资料及32KB指令快取，并且配备512KB的L2快取。有了1GHz的时脉速度及大容量的L2快取，这些处理器能以快速的回应时间，即时而顺畅地执行应用程式，例如网页浏览及使用者界面(UI)。

高速3D图形显像技术及支持高解析度影片是高阶行动装置差异化的两项主要功能，S5PC110及S5PV210都配备功能超强的内建3D图形引擎，能支持复杂的3D UI及高能力的游戏。此外，这两款处理器整合了1080p高画质编码引擎，能支持30fps的高画质影片播放与录影。内建的HDMI1.3介面能将撷取或下载的行动多媒体内容输出至外部高画质数位显示器上。

这两款全新的应用处理器还具备广泛的界面及周边装置，能将设计的弹性最大化，并且降低目标行动装置的系统料表(BOM)成本。尤其是整合的高速USB 2.0主机界面，能连接各种USB周边装置。

S5PC110系针对小型尺寸规格的行动装置，以0.5mm的间距、14X14mm2 FBGA封装，允许以封装叠加(package-on-package)垂直堆叠低功率、多晶片封装（multiple chip package，MCP）如OneDRAM™、行动DDR及LP DDR2的记忆体，大幅降低记忆体及处理器组合晶片的整体占板面积。

专为便携式运算应用而设计的S5PV210，系以0.65mm间距、17X17mm2 FBGA封装，具有运算装置最重要的高性能双通道32位元DDR2记忆体界面。

这两款产品的样本将于2009年12月开始提供。