40款90nm ColdFire+混合信号微控制器（飞思卡尔）

飞思卡尔半导体日前发布了40款新的ColdFire+ (plus)器件，将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度，巩固了该公司在32位微控制器 (MCU) 领域的领先地位。通过采用90纳米 (nm) 薄膜存储器 (TFS) 闪存技术以及 FlexMemory技术，ColdFire+ MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU。

ColdFire+ MCU依托飞思卡尔在32位微控制器方面的既有优势，代表了ColdFire演进的下一步。新的ColdFire+产品线为产品系列带来卓越的特性，包括：
• FlexMemory，可配置、可电子擦除、嵌入式可编程只读存储器 (EEPROM) 。
• 高精度、高性能的混合信号能力。
• 可靠的低功率特性，运行电流可降低至150uA/MHz。
• 市场领先的支持系统，包括飞思卡尔MQX™、功能丰富的实时操作系统 (RTOS)、通信栈、模块化Tower快速原型开发系统、基于Eclipse™的CodeWarrior 版本10.0，以及其它领先的第三方软件。
• 为消费电子设备增加了更多专用的外设。

MCF51Qx/Jx系列是第一批将先进的低功率性能与各种模拟、连接和安全外设组合在一起的ColdFire+产品，所有都基于低成本和小封装。

全面的打包解决方案
飞思卡尔的新ColdFire+ 解决方案不仅仅只是硅片，ColdFire+ MCU将使客户获得业界最全面的打包解决方案。该打包解决方案为飞思卡尔的MQX提供了USB音频、医疗、大容量存储，以及人机交互设备、集线器和设备级栈，帮助简化硬件管理并统一软件开发。同时还提供了综合的集成开发环境CodeWarrior Development Studio，其MQX RTOS内核感知功能可用于基于Eclipse开放开发平台的高级调试支持。该集成开发环境提供了可视化、自动化的架构，可以加快复杂的嵌入式应用的开发。此外，飞思卡尔的模块化开发平台Tower System可通过快速原型化和工具重复利用，节省数月的开发时间。飞思卡尔与Green Hills® 和IAR等软件公司建立了长期合作关系，这些软件公司提供软件、工具、参考设计、应用说明、软件示例和在线培训，帮助飞思卡尔完善工具套件、简化开发过程并加快上市速度。

创新的FlexMemory，可配置的嵌入式EEPROM 
ColdFire+ MCU的基础是嵌入式90纳米TFS闪存技术，并在此基础之上利用了独特的FlexMemory功能。飞思卡尔是唯一一家将FlexMemory（可由用户配置的EEPROM）直接集成到微控制器的厂商。设计人员可以从高达440万次循环擦/写的高性能持久性以及最高可达~100us的写入速度中获益。FlexMemory可用来管理器件的数据表或处理数据，还可以在断电情况下快速存储关键的程序参数（如果电压丢失）。飞思卡尔的FlexMemory可以在1.71v到3.6v的完整电压范围下充分地运行和编程。最后，设计人员可以将 FlexMemory 轻松地配置为EEPROM或额外的闪存，从而为嵌入式设计人员提供了更好的系统灵活性。

卓越的超低功率特性
ColdFire+ MCU提供了10种灵活的、超低功率模式，可以在超低功率运行模式下将运行电流降低到150uA/MHz，并使停止电流低于500nA。此外，两个低功率定时器可在功率最低的停止模式下运行，4us的唤醒时间使一些模式能够支持需要低功率的应用。并且，当与低功率硬件触摸感应接口搭配使用时，这些新的MCU支持在功率最低的模式下通过触摸操作唤醒，从而延长电池寿命。

高精度、高性能混合信号能力
与16位模数转换器 (ADC) 模块的集成使仪表设备实现了高分辨率测量。此外，集成的12位数模转换器 (DAC) 可以为音频应用生成模拟波形，而高速比较器将脉宽调制 (PWM) 调整到一个安全状态，提供了快速、准确的马达过流保护。电压参考通过ADC进行了内部测试和修正，从而降低测试成本并提高准确性。
 
为消费电子设备提供了额外的专用外设
飞思卡尔一直致力于帮助客户使其设计进一步差异化，继续集成特定应用所需的关键外设。ColdFire+系列集成了一些针对低功率、安全的消费电子应用的重要外设。这些外设包括：
• 串行音频接口，通过I2S与解码器直接接口。 
• 集成的USB 2.0高速设备/主机/便携式 (OTG) 控制器，集成的收发器，支持全部的USB功能。 
• 设备充电检测和稳压器，支持通过USB为消费类便携设备充电。
• 密码加速单元和随机数字生成器，加快安全通信和设备认证，在无线传感器节点中实现小型、快速、安全的连接。

 V1 ColdFire+ MCF51Qx和MCF51Jx系列
这6个系列具有引脚和软件兼容性，提供了以下特性：
• 创新的FlexMemory，可配置的EEPROM
• 10个灵活的超低功率模式
• 16位ADC和12位DAC，提供了灵活、强大的混合信号能力
• 密码加速单元和随机数字生成器，实现安全的通信
• 集成的电容式触摸感应和显示支持
• （只面向Jx）集成式USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器，支持USB连接和电池充电
• （只面向Jx）串行音频接口，提供与解码器和Inter-IC Sound (I2S)音频设备的直接交互
• 封装大小仅 5x5mm，适合空间有限的应用

供货情况
飞思卡尔计划于2010年下半年供应第一批采用90nm TFS技术和FlexMemory的MCU产品样品，并计划于2011年年中进行批量生产。