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[导读]恩智浦推出LPC1200工业控制系列MCU

21ic讯 恩智浦半导体(NXP)宣布推出其基于ARM® Cortex™-M0处理器的LPC1200工业控制系列。LPC1200进一步拓展了恩智浦32位ARM微控制器的产品范围,适用于工业和家庭自动化领域一系列广泛的工业应用,如白色家电、电机控制、功率转换和电源等。通过提供一系列的闪存容量以供选择,该系列还同时拓展了恩智浦Cortex-M0微控制器产品组合。现在,LPC1200的用户可在32KB到128KB之间(增量为8KB)的闪存容量范围内按其所需选择具体的产品型号。

从灵活性和定制需求出发进行的设计令LPC1200产品平台完全适用于多种节能系统和电源管理要求。例如,在新型洗衣机中,LPC1200可作为一种简单的集成式节能解决方案来控制电机系统、处理用户界面、监控系统功耗以及管理离板(off-board)通信。其高电流GPIO无需使用外部晶体管即可直接控制TRIAC,有利于进一步减少尺寸和降低成本。

专为智能设备和白色家电设计
在未来的节能型智能设备设计中,CPU不但需要管理用户界面和控制,同时也越来越需要驱动多个电机系统,并持续测量电流和电压,以便高精度地计算有功功率。LPC1200系列在CoreMark™ CPU性能基准测试时取得了超过45分的高分(相当于1.51/MHz),可完全满足这些严苛的系统要求。

对于高容量应用,LPC1200平台通过在中断控制器、DMA子系统、片内外设和GPIO之间提供了灵活的互连功能,从而可以为各种工业控制要求快速提供面向特定应用的解决方案(ASSP)。无需CPU的干预、LPC1200通过识别外部和内部事件并执行预定义任务大幅降低了CPU的负载,令CPU处于断电模式的时间更长。

使灵活性、效率和稳健性最大化
恩智浦LPC1200提供超过50种的闪存和SRAM存储器组合,为设计师带来了极大的灵活性,使其可以在相同尺寸内优化功能与产品成本。另外,较小的512字节闪存擦除扇区带来了多种设计上的好处,如更精细的EEPROM仿真,支持从任意串行接口启动加载,减少了对RAM缓存容量的要求,从而为现场编程带来便利。

利用ARM Cortex-M0 v6-M 16位Thumb指令集,LPC1200的代码密度比执行典型任务的常见8/16位微控制器最多高50%。Cortex-M0的高效也有助于LPC1200在相似应用中实现更低的平均功耗。此外,借助恩智浦特有的SRAM架构,LPC1200可自动将每个2KB的低功耗存储块设置为最低功耗模式,从而在最大程度上降低功耗。

具有高可靠性和稳健性的LPC1200,通过了由Langer EMV-Technik GmbH根据IEC61697-1进行的电气快速瞬变(EFT)测试,被额定为高抗扰度等级。静电放电(ESD)保护额定值为8kV。

创新的工业控制外设
LPC1200提供专门针对设备和工业设计需求而设计的全套外设:
• 配备了独立内部振荡器源的视窗式看门狗定时器 (Windowed Watchdog Timer),该设计符合IEC 60730 B级白色家电安全规范
• 所有GPIO引脚均有可编程数字滤波器,可更好地控制工业应用的信号完整性
• 带快速模式增强功能的I2C总线,其驱动能力比典型I2C I/O高出10倍,可在相同的总线上支持两倍的器件,同时延长了有效传输距离
• 针对Cortex-M0的优化ROM型除法库的算术性能比软件型的除法库高出数倍,并且具有确定性极高的周期时间和更小的闪存代码大小
• 2个带32级基准电压、边沿和电平检测以及输出反馈环路的模拟比较器,支持单稳、非稳、简单设置/重置等多种状态

LPC1200提供多达55个GPIO、多个计时器/串行通道和新型片上外设(包括RTC、DMA、CRC和1%精度的内部振荡器,后者可提供所需的精准的波特率生成器精度),扩大了恩智浦Cortex-M0微控制器产品组合的范围。即将推出的LPC1200衍生产品还将包括集成式40x4段显示驱动器等额外功能。

上市时间
LPC1200工业控制系列目前可提供6种闪存尺寸,包括32 KB、48 KB、64 KB、80 KB、96 KB和128 KB,采用48LQFP和64LQFP两种封装。相同尺寸内的器件具有完全相同的外设,并且引脚完全兼容。集成了段显示驱动器的产品将于今年第二季度以LQFP100封装形式上市。

作为其智能设备演示活动的一部分,恩智浦将于本周在中国深圳举行的国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China,2E01展台)以及于2011年3月1-3日在德国纽伦堡举行的国际嵌入式系统专业展(Embedded World,12-218展台)上展出LPC1200。

所有恩智浦Cortex-M微控制器均向上兼容二进制,具有单一开发工具链的所有优势。用户可以轻松地在Cortex-M0和Cortex-M3之间移植设计。

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