当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式新闻
[导读]Microchip 推出小体积、低成本全新PIC32单片机

21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出全新低引脚数的32位PIC32单片机MCU)系列,以小至5 mm × 5 mm的封装为空间受限和成本敏感的设计提供了61 DMIPS的性能。PIC32“MX1”和“MX2”MCU是体积最小、成本最低的PIC32单片机,也是第一款具有专用音频和电容式传感外设的PIC32单片机。这些新型MCU还包括众多其他有用功能,适合消费类、工业、医疗和汽车市场的各类应用。观看新产品演示介绍,请浏览:http://www.microchip.com/get/UL4G。

PIC32 MX1和MX2 MCU的额定工作温度高达105℃,具有最大32 KB的闪存和8 KB的SRAM;两个处理音频的I2S接口;用来增加mTouch™电容触摸式按键或先进传感器的Microchip充电时间测量单元(CTMU)外设;以及用于图形或外部存储器的8位并行主端口(PMP)接口。新器件还配备了一个13通道的1 Msps片上10位模数转换器(ADC),以及USB 2.0和串行通信外设。这些MCU为PIC32 MCU产品线提供了8种新的封装,引脚数从28到44,最小尺寸为5 mm × 5 mm和0.5 mm间距。Microchip的外设引脚选择功能进一步降低了设计难度,允许开发人员“重映射”芯片上的大多数数字功能引脚,使布线和设计修改更为简单。PIC32 MX1和MX2器件兼容Microchip的16位PIC24F产品线,从而实现轻松迁移,针对所有Microchip 8位、16位和32位MCU的单一开发环境MPLAB® X IDE均支持这些器件。

Microchip高性能单片机部副总裁Sumit Mitra表示:“消费类、工业、医疗及其他市场的更多设计都要求高品质的音频、触摸传感和图形功能以及USB通信能力。凭借在小型封装中集成众多片上外设和功能,PIC32 MX1和MX2使设计人员能够增加所有这些功能,同时使设计尺寸更小,成本更低。”

开发工具支持

此外,Microchip还推出了针对PIC32MX1XX/2XX MCU的MPLAB入门工具包(部件编号:DM320013)。USB供电的工具包配备了具有32 KB闪存和8 KB RAM的PIC32MX220F032,以及2英寸彩色TFT显示屏(220 × 176像素)、电容式触摸滑动条和按钮、SD卡存储和24位音频回放。Microchip还推出了全新PIC32MX CTMU评估板(部件编号:AC323027),以及针对Explorer 16开发板的全新PIC32MX220F032D接插模块(部件编号:MA320011)。

MCU封装与供货
PIC32MX110F016B和PIC32MX220F032 MCU采用28引脚SPDIP、SSOP、SOIC和QFN封装及44引脚QFN、VTLA和TQFP封装。2011年11月7日前在网站优惠区输入编码“PIC32MX”,用户即可享受物流运费全免。

0.5 mm引脚间距的36引脚VTLA封装选项已提供有限样片。现已提供工作温度最高为85℃的工业温度范围产品,105℃选项预计在2011年第4季度推出

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭