广积发布无风扇eFlex嵌入式电脑平台

2012年2月29日-世界领先的单板计算机、嵌入式系统制造商广积科技发布一款以全新慨念研发的超轻巧且具备高度扩充性的无风扇eFlex嵌入式电脑平台。此全方位eFlex平台提供极大的弹性，其为全功能电脑和微型系统之间的断层架起了桥梁。eFlex由以下三个核心配件所组成：

eFlex主板–搭载多种MiniPCIe，mSATA和ExpressCard插槽的小尺寸主机板

eFlex机壳–轻巧型可替换性机壳

mPCIe，mSATA和ExpressCard扩充卡–通用、随手可得且高扩充性的扩充卡

eFlex主板

FB800是广积第一片采用Intel®Atom™D2700处理器的eFlex主板。其内建三组工业等级的MiniPCIe尺寸的扩充槽、一组Expresscard扩充槽和一个2.5寸的SSD/HDD底座仅只有19x11公分的轻巧型主板上。此外，也提供一套可根据需求让eFlex主板和机壳互相替换的标准外接式I/O连接器，下一代eFlex主板产品也将延续这些特点。

FB800特点

内建Intel®Atom™D2700处理器，2.12GHz

2组mPCIe（X1），1组迷你SATA，1组ExpressCard扩充槽，1个2.5寸SSD/HDD底座

DVI-I，GbE，2组COM，3个USB接口，音频（标准eFlex外接式I/O）

eFlex机壳

eFlex机壳可搭配多种eFlex主板上（支持散热功能），并可依不同需求作替换。他们的特征是标准化的I/O托架与底板。广积目前供应两款工业等级机壳–超薄型AFB100以及双层型AFB200，低功耗（30mm）的AFB100内建一组可外接mPCIe扩充卡的I/O托架，双层架构的AFB200则内建三组I/O托架。除此之外，亦供应一组可从外部连接的SSD/HDD托架以及标准的12VDC输入功能（另可选配6~34VDC）。此两款机壳的特色为其可搭配五种不同方案的独特HAM高适应性安装系统。

扩展卡

eFlex系统采用ExpressCard，mSATA和MiniPCIe扩充卡来提升扩充和客制化能力，除了广积所供应的全系列扩充卡之外，eFlex系统也可外接来自业界其他商家所提供的标准Expresscard、mPCIe(x1)扩充卡以及采用mSATA介面的固态硬碟。