TI最新片上系统与评估板助力高性能计算系统开发

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM)，进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H14 器件，设计高性能计算系统的开发人员现在可获得 10Gbps 的以太网片上开关。板上同时包含10GigE 开关与其它高速片上接口，可节省整体板级空间，减少芯片数量，从而降低系统成本与功耗。而 EVM 则可帮助开发人员更快、更便捷地进行评估与基准测试。66AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 性能下提供业界领先的 DSP 计算性能，是视频安全监控、雷达处理、医疗影像、机器视觉以及地质勘探等各种应用的理想选择。

HP 超大型主机业务部副总裁兼总经理 Paul Santeler 指出："客户目前需要更高性能、采用更小封装、以更低能耗处理计算密集型工作负载。作为专门支持最新月球探测器服务器快速开发的 HP 月球探测器产业环境的合作伙伴，我们深信 TI KeyStone 设计将提供多学科的各种新功能加速电信创新与地质勘探的发展步伐。"

TI 最新 10Gbps 以太网 DSP + ARM SoC

TI 最新硅芯片产品 66AK2H14 是高性能 66AK2Hx SoC 系列的新增产品，高度集成多个 ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 处理器以及 TI 定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核，以业界领先的尺寸、重量及功耗为开发人员提供更高的容量与性能(累计 DSP 处理性能高达 9.6GHz)。此外，最新 SoC 还具有各种独特高速接口，包括 PCIe、RapidIO、超链接、1Gbps 以及 10Gbps 以太网，可实现高达 154Gbps 的总体 I/O 吞吐量。这些接口都各有特色，非多路复用，从而帮助设计人员为其设计实现高度的灵活性与稳健的高性能。

TI 工具与软件帮助简化开发与调试

TI 不仅为开发人员开发嵌入式 HPC 系统提供高度优化的软件，而且还提供适用于 EVMK2H 的开发与调试工具，可帮助简化设计流程。EVMK2H 具有 1 个单个 66AK2H14 SoC、1 个状态 LCD、2 个 1Gbps 以太网 RJ-45 接口以及板载仿真功能。此外，一个可选 EVM 分组卡(单独提供)还可提供 2 个 10Gbps 以太网光学接口，支持 20Gbps 背板连接以及高密度系统的可选线路速率开关。

EVMK2H 捆绑 TI 多核软件开发套件 (MCSDK)，可加速生产就绪型基础软件开发。MCSDK 提供特定平台基础驱动器、优化库与演示的高度优化捆绑包，可简化开发，缩短产品上市时间。

互补模拟产品提高系统性能

TI 还提供各种电源管理与模拟信号链组件，可提高基于 66AK2H14 SoC 的设计系统性能。例如，TPS53xx 集成型 FET DC/DC 转换器即便在轻负载条件下也可提供最高功率转换效率，而支持动态电压控制的 LM10011 VID 转换器则有助于降低系统功耗。此外，CDCM6208 低抖动时钟发生器还可替代对外部缓冲器、抖动清除器以及电平转换器的需求。