莱迪思MachXO3TM产品系列添加900 Mbps MIPI® D-PHY支持最新的Lattice Diamond®设计工具可助力实现增强的桥接应用

21ic讯 莱迪思半导体公司客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布屡获殊荣的MachXO3™产品系列现已支持MIPI D-PHY接口上高达900 Mbps 的每通道工作速率，可由最新的Lattice Diamond 3.6设计工具套件支持实现。MachXO3器件现可用于实现速率高达900 Mbps的采用MIPI D-PHY、CSI-2或DSI接口的各类图像传感器与显示屏的桥接。

Lattice Diamond设计软件是一套完整的FPGA设计工具，具备易于使用的界面、高效的设计流程、高级的设计探索等功能。最新的3.6版软件可帮助采用MachXO3器件的客户设计性能更加强大并保持低功耗、小尺寸的FPGA桥接和I/O扩展解决方案。

莱迪思半导体高级产品营销经理Shyam Chandra表示：“我们的MachXO3 FPGA正逐渐成为摄像头、显示屏和机械视觉应用领域中实现图像传感器到LCD显示屏桥接的首选产品。不仅如此，经过量产验证MachXO3产品系列还能提供业界最低的功耗和每I/O成本以及最小的封装尺寸，是服务器、通信和工业应用的最佳选择。”

MachXO3L和 MachXO3LF器件现可用于实现各类图像传感器和处理器到HD(1920x1080@60fps)、WQHD(2560x1440@60fps)以及4K@60fps显示屏的桥接。采用晶圆级芯片尺寸(Wafer Level Chip-scale)封装(0.4mm引脚间距)和倒装芯片BGA(Flip-chip-BGA)封装(csfBGA封装，0.5mm引脚间距)的MachXO3产品系列是高性能、小尺寸应用的理想选择。