高云半导体GW1N家族新增三款FPGA器件并开始提供GW1N-1工程样片

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：在已经发布的GW1N-1与GW1N-9两款产品基础上，新增了GW1N-2、GW1N-4与GW1N-6三款新的产品。随着新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近9KLUTs;高达近200Kbits的嵌入式块存储器及高达近20Kbits的分布式存储器;高达近2Mbits的用户闪存存储器;高达20个18 位乘18位的乘法器及累加器;在高达276个I/O单元中可提供44个真电流源LVDS 输出。还包括锁相环PLL及数字锁相环DLL以方便用户使用各种通信协议及设计。

GW1N家族产品可提供先进的小尺寸封装以及具有大量I/O引脚类型的封装，其中小尺寸封装包括晶圆尺寸级封装WLCSP25、WLCSP72和QFN32，大量 I/O引脚类封装包括TQFP100、TQFP144、MBGA160、PBGA204、PBGA256以及UBGA332，丰富的封装类型为用户释放了更多设计空间;GW1N家族产品支持瞬时接通功能，支持LV和UV两种模式的Core电源供电模式，方便用户实现单一电源供电和低功耗方式，支持多种I/O类型及数输标准，具有先进的布局架构，支持 JTAG、MSPI、SSPI、CPU、Serial等编程模式，支持Dual-boot双镜像编程数据流，独到的加密方式让用户设计更安全。这些可有效的促成用户实现低成本高性能的设计。

“高云的GW1N家族非易失FPGA器件可广泛应用于通信、工业控制、消费类、视频监控等领域。”高云半导体销售总监沈为其先生表示，“新增加的器 件更加丰富了高云低密度产品型号，同时也体现了高云积极深入的市场调研、快 速产品化的客户理念。相信客户未来更能体会到高云在产品、设计及服务包括定 制化服务等方面更好的支持。”

GW1N 家族是基于世界领先的嵌入式闪存工艺—台积电 55nm 嵌入式闪存工艺的非易失性单一芯片 FPGA 器件，集成了高云半导体首创的可随机访问的用户闪存模块，简化了用户接口，方便用户使用，有效的拓广了应用范围。其闪存数据可保持10年，拥有最低1万次写操作的高耐久性和高可靠性保证。

高云半导体目前正在将拥有完全自主知识产权的非易失性现场可编程门阵列(FPGA)GW1N-1器件的工程样片发运给客户，包括工程样片、开发板和参照设计。

“GW1N 家族产品在高云半导体的产品战略中有着重要的地位，应该是目前低密度FPGA 市场中最具竞争力的产品。”高云半导体首席技术官朱璟辉先 生这样认为，“一个能够被用户广泛接受的低密度FPGA 系列将为高云未来的 中高密度产品的推出打下坚实的基础。”