英特尔推出Edison开发板 适用小型设备

21ic讯 英特尔今天宣布英特尔推出的Edison全面上市。它为开发小型或可穿戴式设备的发明者、创业家和消费产品设计师而设计，通过商业渠道向个人销售。这是一个产品已经开发完成、支持无线功能的通用计算平台。

英特尔首席执行官科再奇(Brian Krzanich)在英特尔信息技术峰会上宣布了这个消息。在英特尔新设备事业部副总裁Mike Bell主持的IDF专场会议上，他描述了包括英特尔Edison产品，缩小微处理器尺寸、极大降低功耗的能力，使得英特尔和产业界重新思考在哪些新的领域、新的场景下，可以采用计算技术来创造令人期待的理想效果。Bell在演讲中邀请3D Robotics*公司创始人Chris Anderson展示了采用英特尔Edison的四驱无人机。Meridian Audio *公司工程总监Richard Hollinshead也与Bell一起探讨了英特尔Edison如何推动其无线音频产品的进步。

新闻要点

• Bell详细介绍了AT&T*将成为MICA手环的独家运营商。该手环由Opening Ceremony设计并由英特尔生产，已于上周在纽约发布。

• Bell宣布英特尔将在2014年第四季度推出第一个针对可穿戴设备的软件开发工具包(SDK)和应用程序编程接口(API)，让开发者能够为iOS和Android开发健身与健康应用程序，以充分利用未来在英特尔耳机中嵌入的心率感应技术，例如近期发布的采用英特尔技术的SMS Audio BioSport耳塞式耳机。更多信息见Software.Intel.com/Wearables。

• Bell着重介绍了英特尔Edison产品将如何助力下一波计算设备的发展，包括为发明者带来帮助的硬件、软件、云、支持和生态系统。

• 12岁的Shubham Banerjee展示了基于英特尔Edison的盲文打印机BRAIGO，这是在乐高* Mindstorms* EV3产品原型的基础上开发的。Bell表示，IDF上展出了十余款利用英特尔Edison开发的原型设备——从机器人、农场设备到自行车头盔和气象气球。

• 荷兰时尚技术设计师Anouk Wipprecht展示了采用英特尔Edison的服装设计。作为与意大利建筑师Niccolo Casas 合作开发的3D打印交互式服装，其内置的传感器可以充当身体和外部世界之间的接口，并利用技术作为媒介。

• Bell宣布SparkFun基于英特尔Edison的模块目前已在美国上市，包括14种配置。

• 英特尔Edison模块(建议零售价50美元)、面向Arduino*的英特尔Edison工具包(建议零售价85美元)和英特尔Edison扩展套件(建议零售价60美元)也将于2014年末通过Mouser和MakerShed在全球65个国家销售。

• 英特尔Edison模块采用22纳米英特尔®凌动系统芯片(之前研发代号为Silvermont)，包括一个双核、双线程500 MHz CPU和一个32位100 MHz Quark MCU。它可以在大约一张邮票尺寸的模块上支持多达40个GPIO、1G LPDDR3内存、4G eMMC、双频段Wi-Fi和低功耗蓝牙。

• 英特尔Edison现阶段已支持利用Arduino*和C/C++进行开发，近期还将扩展到Node.JS、Python、RTOS和Visual Programming。

• 英特尔Edison包括设备间和从设备到云的连接框架，以实现跨设备通信以及基于云的多租户时间序列分析服务。