Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可用于太空应用的高性能计算

Ramon的RC64多核处理器集成了64个CEVA-X1643 DSP，实现面向卫星通信、观测和科学研究应用的大规模并行处理

全球领先的蜂窝通信、多媒体和连接性DSP IP平台授权厂商CEVA公司(NASDAQ：CEVA)宣布专注开发独特太空应用抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体提供商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用于其瞄准高性能太空计算的RC64 64核并行处理器。Ramon将在RC64处理器中集成64个CEVA-X1643 DSP，为用于通信、地球观测、科学和其它许多应用的新一代卫星实现计算能力的巨大飞跃。

RC64是65nm CMOS并行处理器，提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 Gbps数据率。除私有存储器和缓存之外， 64 CEVA-X1643内核中的每一个核还可直接访问4MB共享存储器，包括支持ECC。这些内核在运行时间由自动管理并行任务的硬件同步装置进行管理，在各内核之间实现近乎完美的动态负载均衡，并且以非常高的速率和非常低的等待时间进行任务切换。

Ramon Chips首席执行官 Ran Ginosar教授表示：“近二十年以来，卫星处理器底层技术的演进实在乏善足陈，导致目前处理密集型应用的性能较差。我们基于CEVA-X1643 DSP的新型RC64处理器有望改变这一局面，为新一代卫星系统带来卓越的性能、可编程性和可扩展性，实现许多最新卫星通信、研究和观测应用所需的大规模并行处理。”

CEVA公司市场营销副总裁Eran Briman称：“我们很高兴与Ramon Chips合作开发其RC64 64核DSP卫星处理器，这是我们DSP最大的多核用例之一。大规模并行处理对于高性能太空计算非常关键，而CEVA-X1643为Ramon瞄准的严苛用例提供了出色的性能。”

CEVA-X1643 DSP内核具有结合了单指令多数据(Single Instruction Multiple Data, SIMD)功能的超长指令字(Very Long Instruction Word, VLIW)架构，其32位编程模式支持高水平并行处理方式，包括每周期能够处理多达8个指令，以及每周期实现16个SIMD运作。