高通推LTE-M、NB-IoT物联网新芯片，市场难乐观

DIGITIMES Research观察，2015年3GPP R12标准底定后，先后有多家业者推出合乎R12标准的新晶片，包含思宽通讯(Sequans Communications)、Altair、高通(Qualcomm)等，以及已有意进入市场的英特尔(Intel)、联发科。然而电信营运商的观望迟疑、替代技术的提出等因素，使得短期内LTE技术的物联网(Internet of Things;IoT)应用市场发展仍难乐观。

针对物联网应用，3GPP R12修订过往的终端装置标准，同时也增订新装置类型标准，形成LTE-M Category 1、LTE-M Category 0，思宽已推出支援Category 1的晶片，Altair则已推出支援Category 1、Category 0的晶片。

R12标准仅为初步，依据规划，后续将再增订Category M的新类型，以及窄频(Narrow Band;NB)取向的新类型，新类型的资料传输率更低，但也耗占更少的通道频宽，以及更省电。

虽然LTE技术积极降低功耗、传输率、通道频宽等，以迎合物联网应用的需求，但科技大厂也力挺相关替代性技术，例如IBM支持LoRaWAN，安谋(ARM)支持Weightless等，加上新兴业者提出的Sigfox等，因此支持LTE物联网应用的晶片商，仍难对市场后续发展抱持乐观。