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[导读]先前已经有不少消息透露的AMD新款处理器“Zen”,稍早由世界上最大的粒子物理学实验室-欧洲核子研究组织 (CERN)透露其物理核心数量最高可达32组,并且以“1

先前已经有不少消息透露的AMD新款处理器“Zen”,稍早由世界上最大的粒子物理学实验室-欧洲核子研究组织 (CERN)透露其物理核心数量最高可达32组,并且以“16+16”核心架构组成单一处理器晶片。

 

 

确认将在今年内推出的AMD全新处理器“Zen”,稍早在欧洲核子研究组织工程师Liviu Valsan简报内容中确认其物理核心最高可达32组,并且将以“16+16”核心架构组成单一处理器晶片。

在此之前,AMD已经确认“Zen”系列处理器将导入全新x86处理器核心设计,与先前推出处理器相比之下,每时脉周期可执行指令集约可提高达40%,并且具备同步多执行绪 (simultaneous multi-threading;SMT)功能,藉此提供更高的资料吞吐量,同时透过全新快取子系统加快运算效率,主要锁定高效能桌机与伺服器市场。

而针对伺服器与嵌入式市场应用需求,新款处理器将导入AMD首款客制化64位元ARM核心“K12”,将以企业级64位元ARM核心作为设计,并且运用HBM记忆体设计,藉此让整合GPU能发挥更高绘图与平行运算效能。

至于处理器制程设计部分,“Zen”系列处理器确定将以三星14nm FinFET制程技术生产,预期将比先前采用台积电28nm制程技术发挥更为省电效果。

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