爆炸问题打不垮三星 半导体芯片市场强劲！

虽然三星在智能手机领域遭遇了困境，但这并不会给三星致命打击，上游技术始终是推动产业升级的核心因素，而这样的价值在"非常"时期可能显现的价值更加明显。正如这一季度的三星，可能要感谢其对半导体技术长期不懈的坚持--半导体部门的业绩为其Q3财报注入了一针强心剂，同时证明了自己在半导体技术上处于全球领先水平。，

根据三星Q3财报显示，其半导体业务营收达到13.15万亿韩元，营业利润为3.37万亿韩元，贡献了整体营业利润的65%，为化解移动部门的危机立下汗马功劳。实际上,据HIS发布的2016年第二季全球芯片市场出货排名报告显示，三星芯片销售额占全球市场的11.3%，紧逼半导体老大英特尔地位(份额14.7%)，按目前发展势头很可能逼平甚至超越英特尔，成为三星电子业绩的长期红利部门。

工艺创新驱动产业发展，逐渐放大话语权

从半导体部门的盈利能力来看，三星在移动芯片市场的份额持续提高，已跻身世界前5应用处理器厂商之列。尤其是2015年以来，在手机芯片战场，启动最早的高通用的是20nm工艺，三星则以自有14nmFinFET制造工艺推出重量级产品exynos7420逆袭高端市场，盖过高通骁龙810的风头，在2015年被应用在超过5亿部的手机当中，占三星智能手机总出货量的15%，GalaxyS6系列智能手机作为世界首款采用了14纳米工艺的手机处理器和64位操作系统的移动设备，成为2015年年度代表作。今年的GalaxyS7系列产品国际版所搭载的Exynos8890作为新一代处理器，采用14mmFinFETLPP工艺制造，八核心big.LITTLE架构设计，相比上一代Exynos7420，性能提升30%以上，功耗降低10%，成为新一代的性能冠军;同时三星还代工了全部a的高通骁龙820处理器。其14nm工艺将移动处理器的实用性设计、强大功能、能耗控制加以融合，也成为苹果、高通、Nvidia的优质供应商。

乘胜追击一向是科技企业领域开疆拓土的成功打法，三星在移动设备芯片领域同样在不断拓展产品品类，从智能手机到入门级的移动设备，都引领了14纳米技术在行业中的广泛应用。近日，三星宣布已开始大规模量产10纳米FinFET工艺制程的处理器高通骁龙830和猎户座8895，再次跑在了业界前列;10纳米处理器有望将更高性能和更低功耗完美结合，将为消费者带来更加优秀的移动体验。

存储霸主地位走强，"半垄断"模式仍将持续

三星不仅是全球最大的智能手机制造商，同时也是全球最大的存储芯片制造商。自从1993年三星跻身全球半导体前10，经过二十几年的发展，三星存储芯片横扫欧、美、日内存半导体大厂，更成为该领域的技术主导和定价话语权，成就了DRAM霸主地位。面对市场对移动设备存储容量的需求不断增加，企业、数据中心和个人电脑对高密度SSD的广泛使用，使得三星在内存领域的优势难以撼动。

由于SSD在各领域的应用范围扩大，以及主流移动设备对高密度芯片的需求日益增长，市场对NAND的强劲需求预计将持续下去。三星还希望通过业界领先的产品，如48层的V-NAND以及进阶到64层的V-NAND，来确保独有的盈利能力。据悉，三星正在有条不紊地执行第四代V-NAND(64层技术)开发计划以及18纳米DRAM的批量生产工作，预计在年底前批量生产64层3DNAND，预期在Q4季度将继续助推三星的业绩增长。

由于新的智能手机的发布以及云服务和高密度移动产品业务的扩展，市场对移动DRAM需求预计将保持稳固。不满足于现状的三星为了稳固DRAM市场龙头地位，已经率先量产了业界首颗基于10nm级工艺打造的，用于智能手机的8GBLPDDR4的DRAM芯片，以迎合双相机、4KUHD以及VR对于性能需求的增长，提升移动设备的用户使用体验。

有消息称，为了扩大零部件业务的产能，三星将投资创纪录的240亿美元在芯片及显示面板业务，足见三星对零部件业务部门的重视与支持。在高投入高产出的期望之下，三星在该领域加大话语权也在情理之中了。