扩大芯片业务 三星豪砸10亿美元投资芯片厂

三星早前表示，今年以来的50%的公司投资用于扩展半导体业务，足见其对半导体业务的重视。而此次豪砸10亿美元投资芯片产，更加表明了其对芯片业务的重视。

据外媒报道，三星打算在美国德克萨斯州的芯片工厂投资10亿美元，以此来扩大自身的芯片业务。

三星表示，这笔投资将用于扩大电子半导体制造，将于明年投产，这将有助于提高三星自有品牌Exynos芯片的产能。

外媒预测，三星提高芯片生产线产能，可能是希望拓展对外芯片业务，目前除了自用外，三星也为很多手机厂商提供芯片制造技术，包括三星手机最大的竞争对手苹果。

今年10月的时候，三星宣布量产10nm制程工艺芯片，成为首家量产这一制程的芯片制造商。

三星的10nm FinFET采用3D晶体管结构及设计，相比于14nm FinFET面积效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%。预计在“亲儿子”S8首发搭载后，三星的10nm制程芯片将逐渐配置到三星其他新机型，甚至向外部厂商开放，这可能是三星这次大手笔投资增加芯片产能的原因。