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[导读]美国电子零组件业者Macom在不久前宣布收购资料中心解决方案供应商Applied Micro,并表示将出售后者的X-Gene系列ARM伺服器业务,一切就已昭然若揭;Applied在美国拥有稳定的大型资料中心业务,到2017年之后将透过100~400G乙太网路进一步拓展频宽──并非是利用ARM伺服器。

 中国的大型资料中心将会是ARM伺服器的下一个希望?

美国电子零组件业者Macom在不久前宣布收购资料中心解决方案供应商Applied Micro,并表示将出售后者的X-Gene系列ARM伺服器业务,一切就已昭然若揭;Applied在美国拥有稳定的大型资料中心业务,到2017年之后将透过100~400G乙太网路进一步拓展频宽──并非是利用ARM伺服器。

在上述消息之后,我还听说有不少消息指出博通(Broadcom)准备结束Vulcan──也就是以FinFET制程打造强大客制化ARM核心伺服器SoC的计画;这个高风险的产品预期将因为博通被安华高(Avago)收购而取消(一位博通的前任工程师透露,该公司也取消了采用客制化ARM核心的机上盒处理器开发计画)。

另一家处理器设计业者Cavium的代表则指出,他们正在评估是否出手买下Applied的X-Gene 3以及博通的Vulcan两项IP;而他手下已经延揽了几位来自上述两个团队的工程师。Cavium的ThunderX2晶片对ARM伺服器领域抱持高度期待,但预计要到2018年才会量产。

来自高通(Qualcomm)的一位代表则指出,他有收到来自博通与Applied处理器开发团队的部分工程师履历,但他的公司已经决定不会收购上述两家公司的ARM伺服器IP;高通打算在短时间内推出自己的晶片,而且是在近四年前就已经放话。

其他很少有公司继续尝试在目前以英特尔(Intel) Xeon处理器为主导之伺服器市场分一杯羹,例如三星(Samsung)在很久以前就有放弃,Nvidia已经将精力改投注于车用处理器,AMD则把对ARM伺服器的关注转回x86平台与绘图处理器;Marvell的Armada晶片虽然在不久前的ARM Tech Con大会上亮相,但有消息来源指出该公司已经停止该晶片的开发。

中国业者华为(Huwei)曾展示旗下IC设计公司海思(HiSilicon)所开发、仅供内部使用的ARM核心伺服器处理器;根据一篇2015年2月的报导,该款PhosphorV660 Hip05晶片内含32个ARM Cortex-A57核心,运作频率为2.1GHz,配备32 MByte L3快取记忆体。

 

Macom表示,该公司预期将在100天之内出售Applied Micro的X-Gene系列ARM伺服器业务,图为后者在上个月ARM Tech Con展示的伺服器SoC

自2011年底Applied Micro在该年度ARM Tech Con上信心满满地首度展示X-Gene系列晶片以来,产业界推动ARM架构伺服器的这条路感觉既漫长又艰辛;可惜第一代的32位元晶片未能成功获得市场关注,也让一些早期投入的新创公司如Calxeda铩羽而归。

当64位元晶片终于问世,软体支援却还未成熟,有包括Linaro工作小组等组织仍在努力;但问题在于谁会采用来自Broadcom与Cavium等业者开发的新一代晶片。

分析师Linley Gwennap认为,中国大型资料中心如阿里巴巴(Alibaba)、百度(Baidu)与腾讯(Tencent)有可能是ARM伺服器的采用者,这些公司有人能管理专为特定应用程式打造的实验性系统平台:“ARM阵营需要在某个地方找到立足点,一旦能施展手脚就能开始像滚雪球一般发展。”

高通已经藉由与中国贵州省政府合资成立的ARM伺服器晶片设计公司,准备抢进中国大型资料中心市场(参考阅读),不过高通面临的是来自中国当地业者的挑战,包括华为以及曾在去年8月Hot Chips大会亮相的新创公司飞腾(Phytium);AMD也在今年4月宣布于中国成立伺服器晶片合资公司,不过锁定的是x86架构。

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