NXP高通企业整并难度高　阵痛期恐长达18个月

 1.高通NXP惊天一并,业务/组织调整考验不容小觑;

高通在10月底正式宣布，将以总金额470亿美元的代价购并恩智浦。虽然高通明确表示，此一整并将对该公司进军汽车电子产生诸多综效，然业界人士多半对此说法抱持保留态度，并认为此一购并将给其他对手大举抢夺恩智浦市占率的机会。

半导体产业购并潮风起云涌，大小购并案接连不断，规模纪录也持续刷新。继安华高(Avago)以370亿美元购并博通(Broadcom)，成为半导体产业有史以来金额最高的购并案后，时隔一年，高通(Qualcomm)又以470亿美元(含债务)购并恩智浦(NXP)一案刷新半导体产业最高购并金额纪录。

470亿美元打通三大市场管道

根据高通与恩智浦的共同声明，此一购并将为高通带来众多综效。

首先，恩智浦具备完整的车用晶片产品线，对于正积极布局车用晶片市场的高通而言，将带来明显效益。

其次，恩智浦的安全技术在业界居于领先地位，应用产业包含通讯、金融、身分识别等众多领域，与高通整并之后，将可携手提供更完整的安全连线解决方案。

第三，由于晶片价格持续下滑，规模经济因素对半导体企业的重要性日增。高通与恩智浦整并完成后，将可创造更大的经济规模，同时创造许多财务上的利益。

高通执行长Steve Mollenkopf表示，透过购并恩智浦，高通将取得其在汽车、安全与物联网领域的销售管道与领导地位，并且有助于协助客户及消费者享受到智慧互联的世界所带来的种种好处。

高通与恩智浦合并之后，将创造出一家年营收超过300亿美元的巨型半导体企业，并且在行动通讯、手机、物联网、安全、射频及网路等领域都拥有领先地位，其所耕耘的市场总体规模则可望在2020年达到1,380亿美元。

恩智浦执行长Rick Clemmer则表示，恩智浦与高通有共同的策略及互补的技术、产品线组合。两家公司合并后将有助于加快创新的脚步，并为整个生态系创造更多价值。

虽然高通与恩智浦对双方整并的目的及日后发展方向做出明确宣示，但这起引人侧目的购并案究竟能否创造出一加一大于二的效果，恐怕还有待观察。

企业整并难度高　阵痛期恐长达18个月

曾经历过类似大型购并案的资深半导体业界人士表示，在两家大型企业强强合并的情况下，组织及人员的大规模调动，甚至裁员，几乎是不可避免的情况。这种充满不确定氛围的环境，对公司的业务推动是相当不利的，公司的管理阶层更会因此而被迫将精神集中在内部事务，无暇关注客户需求的变化及竞争对手的动向。

他直言，许多人在看待企业购并时，经常很直观地把两家企业整并前的营收相加，推估整并后的企业规模。但如果回顾历史资料，不难发现一个值得注意的规律：绝大多数经过大型购并案的企业，都会面临12∼18个月的虚弱期。在虚弱期间，许多竞争对手都会利用公司暂时无暇他顾的机会大举抢夺市场。最典型的例子就是恩智浦与飞思卡尔(Freescale)整并后，恩智浦的营收规模虽有所成长，但仍是一加一小于二，且大量人才也在整并过程中离开老东家，另谋发展。

该业界人士总结说，现在半导体产业“门当户对”的购并，已经很少是真的着眼于合并后的综效，财务考量才是真正的主导因素。不像1990年代到2000年左右的半导体购并，是以取得关键技术跟产品线作为主要考量。

因此，高通购并恩智浦后，是否能在汽车市场上取得优于产业平均成长率的成绩，他个人的看法相当保留。他认为，在汽车晶片市场处于高速成长期的情况下，高通要在汽车市场取得成长不难，但成长速度若要优于产业平均表现，将会是一大考验。

进军汽车市场　高通业务运作须调整

除了透过购并取得必要的产品组合外，有通讯模组业者认为，高通的业务运作也需要调整，或至少给原恩智浦团队充分授权，才有机会在汽车市场上取得好成绩。

该业者指出，在手机产业链，高通的产业地位接近PC产业的英特尔(Intel)，但在汽车产业，供应商不太可能反过来主导客户的产品发展方向。

此外，汽车及工业应用的产业链相对分散，客户家数多，但单一客户的需求规模可能每月只有数千片到数万片之间。这种长尾型态的市场，经营的方式和手机产业单一客户每月需求上百万颗晶片完全不同。

这也是为何汽车跟工业应用产业的客户大多是跟通讯模组厂进行业务往来，而非晶片厂的原因之一。一来这些客户需要比较高的客制化服务，二来每家客户的需求量不大，晶片厂商往往对这种客户不感兴趣。而这也是模组厂长期以来的生存利基--更完善的客户支援能力以及灵活的业务运作模式。

然而，汽车和工业应用的产业生态就是如此，且即便各方都看好汽车智慧化的发展趋势将会创造出大量的车用晶片需求，在汽车跟工业领域，恐怕短期内还是很难出现全年需求量超过1,000万颗主晶片的重量级客户。理由很单纯，全球汽车产业的汽车生产量每年还不到一亿辆，与手机年出货量可达十多亿支不在同一个比较基准上，而且每家车厂都不会轻易放弃主导自家车款规格发展的权力，去采用标准平台解决方案。

该业者认为，除非高通愿意放下身段去服务为数众多的中小型客户(相对于手机而言)，或是充分授权原恩智浦团队主导相关业务发展，不多做干涉，才有机会让购并恩智浦发挥其原本预期的效益。毕竟，不同的产业有不同的游戏规则。新电子

2.高通邱胜：初创企业要用创意和理念打动投资人;

新华网北京12月15日电(记者 何中然) 在日前举行的 ECI国际数字商业创新节上，针对独角兽企业的“孵化”及“投资”话题，美国高通公司全球副总裁及中国区市场部总经理邱胜表示，协同创新会让初创企业在孵化的过程中产生更大的价值，初创企业应该找准自己的市场定位，用创意和理念打动投资人。

协同创新驱动创业主体

作为美国高新技术企业的代表，高通一直走在通信行业的前列。邱胜认为，就市场环境来讲，中国与美国的共同点越来越多，但也存在一些差异。在中国，近年来初创企业的涌现主要是由政府部门来驱动，而在美国几乎是百分之百由民间驱动。另一方面，国内创业大军大部分都是由年轻人群体组成，但是在美国“1+1”的组合更多。“1+1就是一个大学的教授加上一个经验丰富的经理人来组成创业主体，这种组合保证一方面有技术，同时有一个懂得经营的人，这样成功的概率就比较高。”邱胜说。

针对国内初创企业更重视软件领域的情况，邱胜表示软性产业意味着产品研发周期更短，投入市场的时间也就相应缩短。硬件产品的研发周期更长，爆发期也会相应推后，需要创业者有充足的准备。

“在美国，创业不仅是投资的问题，还有一个协同创新的问题。”邱胜说，“协同创新需要不同领域的专业人才聚合在一起，投资人可以将这些资源整合，不仅仅是资金投入，更重要的是项目整合，这样才会在孵化中产生更大的价值。”

品牌定位是商业模式的关键

初创企业由于处在创业的初期，资金链并不完善，在市场推广和营销上的投入往往需要“以小博大”。针对这种情况，邱胜建议创业者先想清楚品牌定位的问题，找准市场切入点再进行下一步的具体推广。

邱胜表示创业企业的商业模式可以分为两种，一种是以软件为主的企业，这种企业如果成长得不够快，别人很容易就把你的商业模式学走。所以这类企业要成长必须要去融资，快速建立品牌。另外一种是以硬件或者资源投入为主的初创企业，前期研发的时间会很长，在研发早期很重要的一点是要找到合适的人，怎么跟投资人讲好故事，让他看到企业前景。

邱胜认为，初创企业的产品定位要与众不同，让消费者获得前所未有的体验，这一点对于企业的成长会非常有帮助。创业者要善于分享，协同创新与资源互换会让整个创业环境更加积极向上，也会进一步帮助创业者孕育成功的机会。

3.疯狂购并加速产业集中　半导体行业大者越大;

历经2015年及2016年的购并狂潮，半导体产业的势力版图已经出现明显改变。据IC Insights最新预估数据显示，2016年全球前五大半导体业者(英特尔、三星、高通、博通与SK海力士)的营收总和将占全球半导体销售金额的41%，比十年前增加9个百分点。前十大半导体业者营收总额占全球半导体销售金额的比重，更高达56%，比十年前大增11个百分点。在整体半导体产业成长趋缓的情况下，产业集中度不断上升，将使得中小型半导体公司的生存空间受到更严重挤压。

4.台积电将在明年4月开始生产10纳米A11芯片;

BlueFin Researc Partners 分析师称苹果芯片供应商台积电 TSMC 将会在明年 4 月晚些时候开始生产苹果的 A11 芯片。消息称这款芯片将采用台积电的 10 纳米生产制程。其实早在今年 9 月份台积电公司已经就未来蓝图做过暗示，声称将会在 2016 年底之前大批量生产 10 纳米芯片，比英特尔公司提前将近一年。

不过 BlueFin 指出，2017 年采用台积电 10 纳米制程的芯片将不仅仅是 A11 芯片，苹果新一代 iPad 中的 A10X 芯片以及 MediaTek 的 Helio X30 移动应用处理器都将会采用 10 纳米制程，而且这两款芯片的生产时间都会比 A11 芯片的时间早。

与 A11 芯片相比，苹果的 A10X 和 MediaTek 的 Helio X30 芯片的出货量相对比较小。也就是说在 A11 芯片正式出货前，10 纳米制程芯片的出货量在台积电总出货量中占据的比例不会很大。

但是等到 A11 芯片开始量产，iPhone 准备上市苹果需要大量 10 纳米 A11芯片时，台积电就需要确保芯片的产量了。如果他们无法保证产量以满足苹果的需求，那么最终台积电的收益等会受到影响，而苹果则可能选择在供应链中多加一家芯片供应商，以确保足够的货源。

目前在 iPhone 7 中使用的 A10 Fusion 芯片采用的是台积电的 16 纳米 FinFET 制程，而去年 iPhone 6s 系列和 iPhone SE 配备的 A9 芯片以及 12.9 英寸 iPad Pro 中的 A9X 芯片也同样采用 16 纳米制程。

5.美光：3D NAND产能总容量已高于2D　二代3D NAND将进入大批量产;

美国记忆体晶片大厂美光科技(Micron)财务长Ernie Maddock日前出席Barclays Technology Conference时表示，该公司在3D NAND记忆体生产上已取得重要历程碑。

科技网站AnandTech报导，Maddock表示，虽然目前2D NAND晶片生产数量仍高于3D，但就记忆体总容量而言，3D NAND产能的总容量已高于2D产品。

据悉，美光2D和3D NAND生产采用完全不同的技术。 2D NAND生产依赖于光刻(lithography)技术，3D NAND则是使用沉积(deposition)和蚀刻(etching)技术。由于沉积和蚀刻设备所需成本与空间，远高于光刻设备，并且在转换过程中，原生产线必须要完全停止运作，因此由原本已在生产2D NAND晶片的生产线转换为生产3D NAND产品，并不是一件容易的事。

由于美光在2016年初才开始大量生产3D NAND产品，因此在考量产能转换的复杂性下，在短短一年内，该公司3D NAND记忆体容量产能就能高于2D，确实会让外界印象深刻。

AnandTech表示，随着美光将NAND记忆体制造技术由2D转往3D，该公司也将营运策略由先前单纯以供应记忆体晶片为主，转向专注在如Crucial MX300系列固态硬碟(SSD)等实际产品上。

这意味，随着该公司在缩减2D NAND生产，并加速3D NAND生产的同时，也在减少向第三方销售各种NAND晶片，逐渐脱离NAND记忆体晶片的现货/合约市场。

Maddock表示，目前3D NAND记忆体每位元生产成本(cost-per-bit)与先前预估一致，约比2D生产成本要低上20~25%。这对美光转往3D NAND发展，以及固态硬碟产品销售的可能获利，无疑是一大好讯息。

资料显示，面对其他业者的激烈竞争，美光固态硬碟产品的市占已由2015年第1季的7.1%，下滑为2016年第2季的3.9%，出货量则由165万颗，下滑为125万颗。因此该公司对基于3D NAND记忆体的最新MX300系列产品推出寄予厚望。

此外，Maddock透露，在未来几周内，第二代64层3D NAND产品也将开始进入大批量产阶段。并且第二代3D产品的容量密度不但比第一代产品要高出一倍，而且第二代产品的每位元生产成本，也会再较第一代约减少30%。据悉，美光第二代64层3D NAND产品将由该公司位于新加坡的Fab 10X厂负责生产。

目前除美光外，三星电子(Samsung Electronics)与东芝(Toshiba)/威腾(Western Digital)等业者也都准备生产64层3D NAND产品。

三星表示，在完成64层V-NAND记忆体在移动式储存装置与行动装置的使用测试后，预计会在2017年将64层V-NAND记忆体运用在固态硬碟产品上。至于东芝/威腾采用64层BiCS 3D NAND的固态硬碟产品，也预计会于2017年推出。

根据美光先前公布的2016会计年度第4季(2016年6月3日~9月1日)财报，目前美光DRAM与非挥发性记忆体(NVM)产品营收，分别占总营收的60%与31%。此外，2016会计年度第4季DRAM与非挥发性记忆体平均售价分别下滑了6%与1%;DRAM与非挥发性记忆体销售位元数则是分别成长了20%与13%。

6.SK海力士开发出10纳米级DRAM　与三星拉近差距

传闻SK海力士(SK Hynix)即将在2017年上半启动10奈米级DRAM量产，这将是继三星电子(Samsung Electronics)之后，第二家投产10奈米级DRAM的半导体业者。目前SK海力士已完成1x奈米技术研发，同时着手开发1y奈米，并组成1z奈米研发团队，持续追求更高的技术竞争力。

据韩媒ET News报导，14日业界消息指出，SK海力士以Alius作为计画名称的1x奈米DRAM即将正式量产。其目前已完成客户样品生产，正进行最后的可靠度检测，预定2017年第2季由M14新厂正式量产。

业界表示，SK海力士与三星在2z奈米DRAM的技术差距约有1年半;三星已在2016年第1季启动1x奈米DRAM量产，若SK海力士能依照进度在2017年第2季量产1x奈米DRAM，技术差距可缩小为1年3个月。

SK海力士以Davinci及Rigel分别作为1y与1z奈米DRAM的研发代号，加速追赶三星，并扩大与美光(Micron)的差距。据闻美光目前尚未进入2z产品量产。

SK海力士对开发10奈米等级DRAM技术的期望反映在研发代号上，首先是1x奈米研发代号Alius。 Alius在拉丁文中代表新世界，如同DRAM技术由20奈米跨入10奈米级，必须在记忆体结构上有所创新，突破技术瓶颈，才能解决漏电、增加电荷储存容量等问题。

至于1y奈米代号Davinci则是文艺复兴时代的代表性人物达文西，SK海力士期许自身能像达文西一般，能成为主导技术的先河;1z奈米代号Rigel则是猎户座中最亮的恒星， SK海力士期盼将来研发出的1z奈米技术可成为最受注目的焦点。

业界表示，SK海力士成功建立1x奈米DRAM的量产体系之后，两大韩厂可望与美国的技术差距拉开到1~2年。

南韩金融业界表示，2017年记忆体市场前景看好，若SK海力士的研发进度一切顺利，将有机会缔造另一波业绩高峰，挑战全年营业利益达6兆韩元(约50亿美元)的目标也非遥不可及。