康佳特推出新主板 面向物联网连接设备

 具备领先科技的嵌入式计算机模块，单板计算机(SBCs)与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技，推出超薄工业级主版conga-IC175，基于全新第七代英特尔®酷睿TM U Kaby Lake 处理器，面向物联网(IoT)连接设备。该模块特别适用于有空间限制，具备高性能，低功耗的物联网(IoT)设计。除了新一代处理器性能的提升，该模块也提供全面的物联网支持，包括用于3G/4G或窄带(2G)连接的SIM卡插槽和第一版的康佳特物联网(IoT) API。该单板将于德国嵌入式展首度亮相。(展位号: Hall 1, Booth 358)

具备超级扁平设计的康佳特全新Thin Mini-ITX工业主版，完美适用于超薄系统设计如工业 GUIs/HMIs，数字标牌系统，销售终端机和医疗平板电脑。该板通过M.2连接器，提供超快速英特尔® Optane 存储技术，实现超快速系统开机，应用程序启动，视频录制和处理，及软件更新。此板更进一步支持超线程技术(Hyper-Threading)，利用RTS实时管理程序将双核设计转换为四合一系统。

“ 我们的全新 Thin Mini-ITX 主版可广泛的应用于各种嵌入式和物联网(IoT)应用，其搭载高端64位元英特尔® 酷睿? 处理器，提供15瓦的高可配置热设计功耗(cTDP)，具有从7.5W cTDP到 25W cTDP的灵活扩展功耗，体现功率和效能的卓越平衡。” 康佳特产品管理总监 马丁丹泽 (Martin Danzer) 解释说。专为嵌入式和坚固耐用的工业市场量身打造的旗舰主板设计，提供至少7年的长期可用性和一套全面的工业接口和驱动程序。得益于康佳特专业人员的集成支持，设计阶段可高度简化，并成为OEM工程师的一项轻松工作。

详细功能特色

全新工业级conga-IC175 Thin Mini-ITX主板提供4种不同版本的第七代双核英特尔®酷睿TM U SoC处理器，并支持7.5 W至 25W的可配置cTDP。两个SO-DIMM 插槽支持高达32 GB DDR4-2133内存。对于非易失性存储，该板提供 1xM.2插槽，支持全新英特尔® Optane 存储技术，大幅降低延迟并提高数据速率大量存储设备。两个SATA3.0接口支持连接额外的 HDDs 或 SSDs。该板支持DirectX 12 的英特尔® Gen 9 高清显卡 620，通过2x DP++ 加上 eDP 或双通道LVDS，支持多达3个独立显示屏 (4k 分辨率 @ 60 Hz)。

新的HEVC及VP9的10位元硬件加速编码/解码不加载于处理器，且HDR支持使影像更加鲜明与生动。工业级I/O端口包含2个千兆以太网和1个用于3G/4G或窄带M2M和物联网连接的SIM卡插槽，1个 PCIe x4 和 1个用于通用扩展的 mPCIe , 4个USB 3.0, 6个 USB 2.0, 8个GPIO, 和 2个 串行 COM 端口---其中一个可配置为ccTalk。一个集成的板管理控制器，HDA音频包括立体声放大器，一个可直接连接低成本CMOS摄像头的MIPI CSI-2接口，以及可选的TPM2.0 使I/O功能更加完整。该板支持64位版本的微软Windows 10和Windows IoT和常用的Linux操作系统。康佳特也提供全面的附加选择来简化设计阶段，包含散热解决方案，I/O屏蔽和线材套件。

全新conga-IC175 Thin Mini-ITX 主板提供以下处理器版本: