一文看中芯国际的发展！

 作为中国最大的晶圆厂,中国最先进的晶圆厂,中芯国际的一举一动都会受到大家的关注。在CSTIC 2017上,中芯国际CEO邱慈云博士给我们带来了最新的介绍。

根据邱慈云博士介绍,从2000年以来,全球半导体市场都在稳步增长,当中尤其以中国半导体的成长态势最为显著,在世界市场上所占的份额也日益提升。

他指出,在2000年的时候,中国半导体市场只占全球份额的7%;而到了2010年,这个数字则变成了30%;在刚过去的2016年,全球半导体市场总额高达3530亿美元,而中国半导体市场占了当中的45%。邱慈云博士指出,从现在到2020年,中国半导体市场将保持5.4%的年复合增长率,到了2020年,中国半导体市场占领全球的份额将会高达47%,而届时全球的总额也会增加到4340亿美元。

虽然中国半导体市场成长迅猛,但中国半导体还需要面对多方面的挑战。邱慈云指出。当中包括了增加的国际竞争、成长容量、人力增长、有经验的人才和完善的生态系统这几个方面。

在这种环境下,中芯国际作为中国晶圆代工长的领头羊,在工艺制程上面紧追国际的先进从业者。从130nm发展到现在的7nm和5nm,晶圆厂玩家逐渐减少,到了现在规划中的7nm,也只有两家IDM(三星和英特尔)和三家晶圆厂在投入研发,当中就有一个是中芯国际(另外两个是TSMC和格芯)。

为了跟上国际先进巨头的步伐,中芯国际在研发商投入了巨额的资金。根据邱慈云博士介绍,在过去六年内,中芯国际投入了近二十亿美金到研发中去,而在设备方面的投入更是巨大。这种投入也给中芯国际带来不错的成长。

从邱慈云博士的介绍中我们可以看出,在过去八年内,中芯国际的营收都在稳步增长,到去年,更是达到了29.14亿美元。

除了投入研发和设备外,中芯国际还与国内外厂商一起,打造中国的集成电路生态环境。

与此同时,中芯国际还在扩充产能,以满足日益增长的芯片制造需求。

值得一提的是,在2016年,中芯分别在上海、天津和深圳规划了三个晶圆厂。期货中上海的为12寸晶圆厂,主要工艺聚焦在45nm/40NM到28nm,建成后产能达到20 KPM;而天津的则是一个8英寸晶圆厂,其主要生产工艺就是0.35μm到0.15μm,差能也高达45K WPM;至于深圳场,这同样也是一个8英寸晶圆厂,工艺则覆盖了0.35μm到90nm。

除了兴建晶圆厂以外,中芯国际还携手长电,建立中芯长电半导体,架起中国半导体供应链的桥梁。这个合资公司具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套晶圆芯片测试 (CP Testing)能力。

合资公司落地江阴高新区,可利用当地独特的区位优势和成熟的产业环境,快速建立起凸块加工、晶圆芯片测试为主的中段生产线,并利用长电科技就近配套的倒装(Flip-Chip)先进后段封装生产线,为40纳米、28纳米及以下先进工艺的终端芯片服务,加上中芯国际正在建设的12英寸前段先进工艺技术芯片加工生产线,将打造国内首条完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链。这样的产业链将缩短芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期,有效衔接各个加工环节,更重要的是它贴近中国这一全球最大的移动终端市场,从而帮助芯片设计公司明显地缩短市场反应时间,更好地服务于快速更新换代的移动终端市场。

除此之外,中芯持续联手国外供应商,希望达到双赢,推动中国半导体的进步。

在邱慈云博士的领导下,中芯国际现在的产品线异常丰富,并在一步步拉近和国际巨头的差距。

当中值得一提的有以下几个关键产品线:

如面向物联网的

还有极具性能优势的方案

热门的CMOS图像传感器,也是中芯国际关注的重点产品。

中芯甚至还与TSES联手打造了一条12英寸的彩色滤光片和微镜生产线。这条中芯国际打造IC制造产业链,实现差异化发展战略的重要步骤。结合中芯国际已有的12英寸CIS晶圆生产线,以及国内已具备的后段封装生产能力,中芯打造出了国内首条连接12英寸CIS生产前段、中段和后段的完整产业链,为客户提供具有竞争力的差异化产品和完善、便捷的一站式服务。

现在快速成长的MEMS更是不在话下。

正如邱慈云博士所说,中芯现在提供了丰富的服务。

并横向合作创新

至于纵向的创新,也不在话下

相信中芯国际会和合作伙伴一起,翻开中国半导体的新篇章。