联发科巅峰坠落的原因？技术不足、高通压制... ...

联发科去年的业绩可谓气势如虹，在中国增长最快的两个手机品牌OPPO和vivo的推动下创下营收和市占新高，去年二季度更首次在中国手机芯片市场超过高通，但是此后出货量开始出现停滞迹象，近期分析指今年联发科的市占率将可能出现一定幅度的下滑。

巅峰坠落因技术实力不足和策略失误

联发科去年市占率创下新高源自于OPPO和vivo大规模采用其中低端芯片。OPPO和vivo去年的出货量实现翻倍，在国内市场份额冲上第一和第三的位置，而这两家手机企业多款热销手机普遍采用联发科的MT7675X中端芯片。

不过到了三季度后期，随着中国移动要求手机企业支持LTE Cat7技术，由于中国移动占有中国手机市场约六成的市场份额，对市场具有重要影响力，而联发科在helio X30和helio P35上市之前都没有可以支持该项技术的芯片，在这样的情况下OPPO和vivo纷纷转投高通怀抱，采用高通的骁龙625或骁龙65X系列芯片。另一个因素是，OPPO和vivo在国内市场份额节节攀升后，开始进军海外市场，而它们恰恰缺乏专利，需要借助高通的专利反向授权以获得专利保护，在去年8-9月与高通达成专利授权协议，这也成为它们放弃联发科芯片的原因之一。

联发科决心采用台积电最新的10nm工艺，希望通过在高端芯片helio X30和中端芯片helio P35采用最先进的工艺来获得性能和功耗优势，这显然是一个重大的失误。台积电本预计去年底投产10nm工艺的，如果是这样的话helio X30应该能在今年1月份上市，但是结果是台积电的10nm工艺到今年初投产却又遇到了良率低下的问题，同时为了确保苹果的A10X处理器能按时上市其优先将10nm工艺产能用于生产A10X处理器。

昨天苹果发布了iPad，让人意外的是搭载A10X处理器的iPadPro并不在列，只是发布了一款采用A9处理器的iPad，这是否说明台积电的10nm工艺良率依然过低延误了A10X处理器的上市呢?如果是，这对于联发科当然不是利好的消息，其X30和P35的规模上市将只会再次延误。

高通的差异化策略凑效

在联发科的步步紧逼下，高通自主架构研发跟不上脚步，于2015年初推出了一款采用ARM公版核心A57和A53开发的骁龙810芯片，不过却因出现发热问题导致其高端芯片大跌六成。2015年底，高通推出了新款高端芯片骁龙820，回归自主架构。骁龙820拥有强大的单核性能、GPU和基带技术也具有领先优势，特别是基带技术高通目前为止依然居于全球第一，率先开发了支持1Gbps和1.2Gbps的基带，更是全球首先推出支持5G技术基带的芯片企业，今年初发布的骁龙835是全球首款支持1Gbps的手机芯片。

高通继续采用ARM的公版高性能核心开发手机芯片，其将采用ARM公版高性能核心A72的芯片命名从骁龙618、骁龙620改名为骁龙650、骁龙652，而采用ARM公版低性能核心A53的芯片命名为骁龙625。以中高端芯片骁龙65X对标联发科的高端芯片，而骁龙625则对标联发科的中端芯片。

从市场的反应来看，高通的这种策略取得了效果。骁龙65X和骁龙625大受中国手机企业的欢迎，去年拉动联发科芯片出货量猛增的vivo主要采用高通的中高端芯片骁龙65X，而OPPO去年热销的R9的继任者则采用了中端芯片骁龙625。

在取得这样的成绩后，今年高通将推出骁龙625的继任者骁龙635;值得关注的是骁龙65X的继任者骁龙660，骁龙660与骁龙653都是一样的四核A73+四核A53架构，不过工艺方面有很大的提升，骁龙65X一直都采用台积电的28nm工艺，导致功耗较高，在运行游戏等大型应用的时候有发热问题，骁龙660将采用三星的14nmFinFET工艺，因此在功耗和性能方面表现会更好。

今年高通将形成骁龙835主打高端市场，骁龙660、骁龙635布局中高端、中端市场，骁龙435主打低端市场，近日更传出其将推出主打超低端市场的骁龙205，产品布局更为完善。

在高通的压制之下，联发科今年市占恐出现衰退

全球前六大手机企业中，苹果有自家的手机处理器，三星、华为都有自己的手机芯片，小米近期也推出了自己的手机处理器，在这样的情况下，给手机芯片企业造成了压力。为了获取市场份额，高通和联发科这两家全球前两强手机芯片企业的竞争就越发激烈。

联发科继续希望用多核战术来挑战高通，不过随着用户对业界对手机性能的了解，他们开始更关注单核性能，联发科在多核方面所具有的优势已不再如以往那么受重视，而且处理器核心数量过多会导致发热过高，反而因在GPU和基带技术方面的落后(helio X30只能支持600Mbps的下行，GPU性能估计与骁龙820相当)，让众多手机企业不愿采用其高端芯片推旗舰手机。

高通则通过完善的高中低端芯片布局，加上拥有的技术优势强力压制联发科，近日消息更指其高端芯片骁龙835的定价在40美元左右，较以往其高端芯片普遍定价60美元有约三分之一的降幅，这也意味着它比以往更看重市场份额，愿意降低价格来吸引手机企业采用其芯片。

高通的专利优势是压制联发科的又一个利器。中国手机企业中的最后一个--魅族也于去年底与高通达成专利授权协议，并且预计今年三季度魅族将推出多款采用高通芯片的手机，这意味着在纷扰多时之后，中国的手机企业终于还是认可了高通的手机市场所拥有的专利优势，在它们占有了国内市场约九成市场份额后走海外市场都希望借助高通的专利优势为自己走向海外市场获得专利保护。

在去年下半年OPPO和vivo转用高通芯片的影响下，高通的市场份额相较2015年有较大幅度的提升，安兔兔的数据显示，2015年高通、联发科在Android市场的份额分别为30.62%、29.35%，2016年的份额则分别为57.41%、20.49%，今年在高通占据诸多优势的情况下有望取得更多的市场份额，美国分析师Jun Zhang对高通今年的发展更为乐观认为其有望达到65%的市场份额，自然联发科的市场份额会出现一定幅度衰退了。