中国“芯”力量崛起 存储器业春天加速到来

在看国产芯片崛起最新相关消息之前先来深入了解一下芯片的构造。指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的WilliamShockley认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。今天，尽管元素中期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管，激光，太阳能电池和最高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。

随着市场需求的攀升，存储芯片影响力不断增强。据统计，目前国内已有四家公司计划发力存储器市场。随着这几股“芯”力量的崛起，我国存储器业春天有望加速到来。

全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片。近年来，随着市场需求的猛增，存储芯片影响力不断增强。

市场人士认为，考虑到投资的生产收益减少，加上芯片制造商谨慎管理产能，记忆体芯片产业的有利形势或将能贯穿2017年全年。

反观国内，我国作为全球制造业基地，存储器消耗量惊人。据统计，中国存储器消耗量占全球总消耗量的50%以上，但国产存储产品却屈指可数。此外，我国在存储器芯片领域长期面临市场需求大而自主知识产权和关键技术缺乏的困境，开展大容量存储技术的研究和相关产品研制迫在眉睫。

2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。在此背景下，为推动自主存储芯片技术和产业的发展，中国科学院微电子研究所与长江存储科技有限责任公司建立战略合作，集中开展3DNAND领域关键技术的全方位攻关。

不止于此，据目前的报道，国内已有四家公司欲做存储器，分别是武汉长江存储，投资240亿美元，一期10万片，目标是自己研发的3DNAND闪存;另一家是泉州晋华，投资约60亿美元，做利基型DRAM，技术来源于台联华(UMC);还有一家是合肥智聚，投资80亿美元，于2016年6月已经开工，计划今年年底左右进入设备安装阶段;最后一家是南京紫光，投资300亿美元，具体计划尚未公布。

随着这几股“芯”力量的崛起，我国存储器业春天有望加速到来。因此，中国半导体业的发展必定会跨入全球存储器的行列之中。至于未来能有多大作为，要看自身的努力程度和机遇，但是必须要在研发方面有所突破，或者在存储器生产线的运营中能够掌握它的独特规律。

可以说，中国半导体业用存储器作为IDM模式的突破口，是个新的尝试。这一新尝试需要的不仅是信心，还有足够的耐心。要知道，中芯国际经过15年的历程，才刚达到年销售额30亿美元，由此推算，到2025年时再来回顾中国存储器业可能也不迟。