鸿海联合各方 “施压”日本政府 抢标东芝半导体

日前传出鸿海计划筹组“台日美联盟”，计划找来苹果 (Apple)、夏普(Sharp)等美日企业携手抢标东芝半导体事业，且计划在完成收购之后，赴美兴建半导体工厂，期望藉由打“川普牌”、间接对日本政府施压。而关于上述赴美建厂传闻，夏普高层暗示：确实有此计划。

共同通信、Sankei Biz报导，夏普高层11日表达有意入股东芝半导体事业的强烈意愿，希望藉由加入鸿海所主导的联盟、来收购东芝半导体事业，且夏普高层暗示，若能顺利完成收购协商，确实是有计划在美国兴建半导体工厂。

报导指出，因日本政府忧心东芝半导体技术外流，因此可能会发动外汇法，而日本政府此举，对鸿海/夏普联盟来说将是一大障碍，不过对此，夏普高层表示，最近来自经济产业省的感觉、似乎显示(鸿海/夏普收购东芝半导体事业)不会有外汇法上的问题，因此对于收购东芝半导体事业一事抱持期待感。

所谓的外汇法是指海外企业或投资人要收购日本半导体等恐涉及国家安全的事业时，有义务事前接受日本政府的审查，而审查结果若是研判将损害国家安全或是将干扰公共秩序的话，日本政府就可劝告中止或变更交易，而若企业不服从的话，日本政府也可发出强制执行的命令。

根据Yahoo Finance的资料显示，截至台北时间11日上午11点44分为止，夏普劲扬2.27%至406日圆。

每日新闻4月20日报导，鸿海向东芝出示的收购提案全貌曝光，鸿海自身仅计划取得东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝记忆体( Toshiba Memory)”2成股权，其余8成股权希望能由日、美阵营分食(各取得40%股权)。

其中，在日本阵营部分，鸿海希望东芝能持续持有“东芝记忆体”2成股权、夏普持有1成、且将找来其他日本企业取得1成股权;美国阵营部分，鸿海希望苹果能取得2成股权，亚马逊(Amazon)、戴尔 ( Dell )各取得1成。

据报导，鸿海并在提案中指出，完成收购后，将祭出高达约200亿美元的巨额投资计划，其中计划在美国兴建半导体工厂，且计划于2019年内开始进行出货，预估借此可创造约1.6万个工作机会。据报导，鸿海计划在美国建厂的举动，主要是满足高喊“美国第一”的川普政权的期待，而若能获得美国政府支持的话，就有可能间接施压让日本政府被迫接受鸿海的收购提案、不要特意阻挠。

共同通信报导，夏普首脑4月19日表示，正考虑对东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝记忆体”进行出资。夏普首脑19日对记者团表示，“(半导体事业)虽有风险，但是今后将成为IoT的时代、半导体是很重要的。这是很好的投资。毕竟把资金放在银行也赚不到什么钱”。