挑战台积电霸主地位！三星强化IC代工业务

近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。

三星将强化代工业务

日前，三星宣布将在半导体业务部门新设晶圆代工部门，计划在全球半导体需求旺盛之际，扩大其在晶圆代工业务上的市场份额。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称，此举是作为进军芯片代工领域承诺的一部分，成立一个独立部门是最好的选择。这有助于减少利益冲突。

三星的半导体业务有三大支柱，分别是内存、系统整合芯片与晶圆代工。其中以内存为主，晶圆代工业务只占三星整体营收一小部分，但这部分业务正在大幅成长。数据显示，三星晶圆代工业务营收去年成长78.6%，至45.2亿美元。

针对三星此举，业界认为，这是三星将强化其代工业务的前奏。韩国媒体Pulse的报道，三星认为让晶圆代工部门独立出来，有助于在这块传统上由中国台湾地区厂商所主导、且利润丰厚的晶圆代工市场上迅速拓展势力。全球半导体晶圆代工市场目前由台积电称霸，其次是格罗方德，第三是联电。三星让晶圆代工独立出来，自立门户，有助于争抢更多代工业订单。三星未来还计划进一步扩大晶圆代工业务上的投资。

近年来，随着半导体工艺持续向前演进，量产工艺已达10纳米，晶圆制造成本持续攀高，导致Fabless+Foundry模式盛行，代工行业需求红火，其增长率几乎是半导体业的一倍。因此业界普遍看好晶圆代工产业，除三星外，韩国另一家以存储器生产为主的半导体大厂SK海力士最近也宣布分拆独立其晶圆代工部分的业务，也是因为看好代工业的未来成长。

台积电一家独大局面短期难改变

不过，三星扩大代工业务之举，势必会与台积电展开竞争。全球半导体晶圆代工市场目前的市场占有率排名分别是台积电居首，其后是格罗方德与联电，三星位居第四。台积电作为目前全球晶圆代工龙头，其营收份额逼近整个市场的六成，利润更是占据80%以上。随着三星扩大代工业务，势必与台积电展开更加激烈的竞争。

面对三星的攻势，台积电在日前举行的年度技术研讨会上推出四大工艺平台，包括移动、高速运算、车用与物联网。共同执行长暨总经理魏哲家表示，移动平台方面，10纳米工艺已实现大规模量产，7纳米工艺已经有12个产品设计定案(Tape Out)，预计明年量产，5纳米工艺将于2019年进入风险性试产。高速运算平台方面，魏哲家说，7纳米高速运算产品将于今年6月设计定案。车用平台方面，魏哲家表示，16FFC工艺将有8个产品导入设计，7纳米工艺预计2018年通过AEC-Q100认证。物联网平台方面，魏哲家表示，55纳米、40纳米及28纳米ULP工艺今年估计将有超过70个产品设计定案。

对此，半导体专家莫大康认为，可以肯定，未来的全球代工业中，台积电一家独大的局面短期内估计仍然很难改变。但是随着三星、格罗方德，包括中芯国际的努力追赶，台积电要想维持如2016年近六成的市占率，也不容易。

争夺先进工艺技术制高点

近年来，全球半导体厂商之间的收购或整并不断发生，2016年，全球排名前25大的半导体厂商合计营收较2015年增加了10.5%，占当年半导体市场规模的74.9%。这意味全球半导体市场正在朝向大企业集中。在这种产业新的形势下，现阶段大客户对于代工业的影响进一步加深。甚至有人戏言，现在代工厂中争抢的就是两大客户——高通与苹果。

而为了争取大客户的青睐，开发先进工艺成为代工厂争霸战的焦点。

在新技术路线图中，凯尔文·洛表示，三星希望在未来3年内，也就是2017年至2020年之间，将半导体的工艺技术一步步的向前推进，计划在2017年底之前试产8纳米工艺技术，2018年量产7纳米工艺技术，2019年则陆续研发6纳米以及5纳米工艺，时程再推进到2020年之际，三星希望直接将工艺技术推进至4纳米的程度。

相对于三星在制程上的规划，晶圆制造龙头台积电也逐步推进自己的工艺发展。在2017年10纳米工艺正式量产之后，2018年将开始7纳米制程的生产，之后更先进的5纳米工艺则会在2020年量产。而台积电共同执行长暨总经理刘德音之前也透露，目前台积电已经组成数百人的研发团队，针对更先进的3纳米工艺进行研发，成为首家透漏已在3纳米工艺上布局的晶圆制造企业。