细数那些“斥巨资”的半导体公司

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

自《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发以来，得到支持的中国集成电路产业就进入了发展快车道。同年，国家集成电路产业投资基金正式设立，有了政策和资金双重保证的国产集成电路取得了骄人的成绩。

据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿，增长速度分别为24.1%、25.1%及13%，设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构趋于平衡。在欧美下滑(其中美国市场下降4.7%，欧洲市场下降4.5%)的现状下，中国集成电路的逆势上涨有着其重要意义的。

能获得这样的成就，中国半导体人的投入功不可没，也当然少不了纲要和国家集成电路资金的支持，我们来看一下，这些年来国家集成电路基金都投资了哪些重要企业。在说具体企业之前，我们先看一下大基金的投资策略。

“大基金”的投资策略

日前在江阴举办的封测年会上，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武表示，大基金的投资有以下投资策略：

首先在制造领域，主要聚焦在大幅提升先进工艺制造能力，坚持“企业主体集中”原则;同时能加快存储芯片规模化量产，布局DRAM和新型存储器;促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合，增强特色工艺专用芯片制造能力，带到MEMS传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升;推进化学物半导体器件的发展。

在设计领域，则主要支持设计骨干企业的壮大，扩大对国内设计龙头企业的投资覆盖;通过对接重大专项成果，在CPU和FPGA等高端芯片领域开展投资，提升高端芯片的产业化能力;及加强与子基金、社会资本协同投资，在重点应用领域布局项目，推动实现重点领域芯片产品及市场研发。

至于封装测试领域，则支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升以及差异化发展，推动企业提升先进封测产能比重。

来到装备与材料领域，国家大基金则希望能够依托重大专项成果，推进光刻、蚀刻、离子注入等核心设备，抓住产能扩张的时间窗口，扩大装备应用;另外，推动大硅片、光刻胶等关键核心材料的产业化，推动高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力。

经过两年多的发展，国家大基金在战略的支持下，投资了很多企业，现统计如下。

一、设计领域

在开始说之前，我们先弄懂一下IC设计的含义。根据维基百科，集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些元件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。

而目前大基金投资的IC设计企业有：

(1)国科微电子

 

 

湖南国科微电子股份有限公司(“国科微电子”)成立于2008年，总部设在长沙，并在成都、上海、深圳、北京设有研发中心或分子公司，现有研发团队500多人，是首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，也是首家承接国家科技重大专项的湖南集成电路企业。

国科微电子每年将销售收入的30%用于研发，长期致力于广播电视、安防监控、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发，先后推出了NDS高安解码芯片、H.265高清芯片、高端音响芯片、高端固态存储控制芯片、高清安防监控芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片，在多个领域填补国内空白、实现替代进口。

(2)中兴微电子

 

深圳市中兴微电子技术有限公司(以下简称“中兴微电子”)于2003年注册成立。中兴微电子以通信技术为核心，致力于成为全球领先的综合芯片供应商。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员超过2000人，在全球设有11个研发机构。截至2016年底，共申请IC专利超过3000件(其中PCT国际专利超过800件)。2016年中兴微电子销售规模达到56亿，位于国内IC设计公司第三。

中兴微电子掌握国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、COT设计服务、开发流程和规范，自研芯片研发并成功商用的有100多种，覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域，在国内处于行业前列。

未来，中兴微电子将立足管道、拓展终端，同时布局大数据、云、物联网和可穿戴市场，成为“云、管、端”全球领先的综合性设计公司，为客户提供更有竞争力的“中国芯”解决方案。

(3)珠海艾派克微电子有限公司

 

珠海艾派克微电子有限公司是一家集设计、生产、销售为一体的，由国家工业和信息化部认定的集成电路设计企业。公司以国产32位CPU为核心，以ASIC和SOC为解决方案，拥有齐全的产品阵列。在欧洲、美国、台湾设有分公司。十余年来，艾派克微电子有限公司一直坚持“科技创新，服务领跑市场”的理念，整合最优质“中国力量”，为全球伙伴提供最优质的产品及一站式服务。

(4)紫光集团

 

紫光集团有限公司是清华大学国有资产管理公司——清华控股有限公司旗下的大型骨干企业之一。前身是成立于1988年的清华大学科技开发总公司，1993年改称清华紫光总公司。2009年6月，紫光集团增资扩股并引进新的管理团队，清华控股有限公司占51%，民营企业健坤集团占49%，成为按照混合所有制模式，建立市场化机制的国有控股企业。混合所有制为紫光集团带来了巨大的创新空间和发展活力。在国家集成电路产业推进政策引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，确立了以集成电路产业为主导，向存储芯片与存储器制造、移动互联、云计算与云服务等信息产业核心领域集中发展的产业方向。

从2013年7月至2015年6月的两年时间内，紫光集团连续完成三次国际并购和一次外资入股：斥资18.7亿美元和9.07亿美元连续收购美国纳斯达克上市公司展讯通信和锐迪科微电子，成为世界第三大手机芯片企业;与全球半导体巨头英特尔公司达成战略合作，英特尔向紫光集团旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股子公司投资人民币90亿元(约15亿美元)，并获得该控股子公司 20%的股权;斥资25亿美元收购原惠普旗下新华三集团51%股权，成为中国排名第一、世界排名第二的网络产品与服务领军企业。2016年，紫光控股上海宏茂微电子公司，布局集成电路封装测试领域。同时，2016年紫光控股武汉长江存储有限公司，并在成都、南京陆续签约落地总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂，全面构筑从“芯”到“云”的信息产业生态系统。

(5)展讯通信有限公司

展讯通信有限公司 (“展讯”)致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。

展讯成立于2001年4月，公司总部设在上海，在上海、北京、天津、苏州、杭州、成都、厦门和美国的圣迭戈和圣何塞、芬兰设有研发中心，在深圳设有技术支持中心，在台湾、印度和墨西哥设有国际支持办事处。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。

展讯秉承持续的技术创新实力，率先实现了行业内首款40纳米基带芯片、多模单芯片射频收发器以及低功耗TD-SCDMA智能手机的技术突破。展讯集合在无线宽带、信号处理、集成电路设计技术和软件开发的专业研发能力，为终端制造商提供基于无线终端的高集成度基带处理器、射频解决方案、协议软件和软件应用平台的全套产品。

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯致力于推动中国无线通信市场的发展，并助力其走向成功。展讯不断投入教育和培训事业，培养员工的创造力，结合全球的人才，为创造世界领先的技术和产品而不断前进!

(6)北京北斗星通导航技术股份有限公司

 

北京北斗星通导航技术股份有限公司(简称“北斗星通”)成立于2000年，是我国卫星导航产业首家上市公司。公司始终高擎“共同的北斗、共同的梦想”的旗帜，践行“诚信、务实、坚韧”企业核心价值观，以推动北斗产业化应用、助力中国导航产业发展为己任，为全球用户提供卓越的导航定位产品、解决方案及服务。至2016年底已发展成为总资产超50亿元、营业收入超16亿元、员工人数逾2500人的集团化企业和导航定位产业化领先者。

北斗星通始终坚持“用户是上帝、合作伙伴是朋友、竞争对手是导师、前进中的敌人是自己”的经营理念，集聚了“千人计划”、科技部创新人才推进计划、北京市科技领军人才等一批业内一流人才;经营机构遍布中国、欧洲和北美;国家集成电路产业基金成为了公司的第二大股东;取得了一批高水平研发成果(有两项获得国家科技进步奖)，其卫星导航芯片、板卡、天线等基础产品在各行业得到广泛应用。多年形成的“产品+系统应用+ 运营服务”的业务模式不断深化，基础产品、国防业务、汽车电子、行业应用及运营服务四大业务板块协调发展，为我国北斗导航产业发展做出了卓越贡献。

(7)国微技术控股有限公司

 

国微技术是全球付费电视广播接收及中国的移动销售终端(或mPOS)支付系统的领先安全设备供货商。

国微技术通过销售可让终端用户接收付费电视内容的条件接收模块(或视密卡)产品来主要为全世界付费电视行业设计、开发及营销安全设备。根据Frost &Sullivan的资料，按二零一四年及二零一五年上半年销量及收益计，国微技术在全球视密卡市场排名首位。

于二零一三年七月，国微技术利用mPOS机进入中国快速发展的基于硬件的移动支付市场。根据Frost &Sullivan的资料，按二零一四年及二零一五年上半年销量计，国微技术是中国mPOS机市场份额第二大供货商。

国微的总部位于香港，在中国深圳及德国慕尼黑均设有办事处。自二零零二年创立以来，他们发展迅速，服务超过400名客户，于全世界46个国家销售。

(8)盛科网络

 

盛科网络(苏州)有限公司(以下简称盛科)于2005年1月在苏州工业园区正式注册成立，注册资本1亿人民币。公司核心管理层拥有十多年在国际著名通讯设备制造企业研发、管理经验。

盛科是全球领先的SDN先行者以及核心芯片、白牌交换机供应商，是目前少数能够提供从高性能以太网设备核心芯片到SDN交换平台全套解决方案，且拥有完整自主知识产权的创新公司。公司自成立以来，一直致力于推广SDN产品在运营商，企业网和数据中心领域的应用，借助高性能、开放的SDN架构，助力客户实现从传统的L2，L3和MPLS/MPLS-TP网络到新型SDN网络的无缝对接。盛科正与客户携手，重新定义交换网络，以更加开放的姿态去创造未来价值。

(9)硅谷数模

 

硅谷数模半导体公司是全球领先的高性能混合信号半导体产品设计厂商，使高清无处不在，带来“轻松便携、任意屏幕”的移动式高清晰度体验。硅谷数模使移动设备能够在任意的高清显示设备(包括内部系统屏幕、电脑显示器和电视)上呈现应用APP、电影和图片，并且同时优化电池寿命。

硅谷数模的IP核心、全自定义的ASIC和成熟的数字媒体集成电路通过DisplayPort和HDMI等行业标准接口提供端到端连接，广泛应用于世界领先品牌推出的数百万当今最流行的消费电子设备。

(10)芯原股份有限公司

 

芯原股份有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念，芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步，从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商 (ODMs)，以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原的从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台由高保真 ISP，支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器(VIP)，Vivante低功耗GPU和高性能GPGPU，Hantro极清视频编解码器，以及支持多种接口标准的显示控制器组成，以上产品可无缝协同工作以提供最优的PPA(性能、功耗和面积)。此外，基于芯原ZSP (数字信号处理器核)技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面(NUI)平台。

 

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。

(二)制造领域

半导体器件制造是被用于制造芯片，一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤，在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的芯片上。大基金投资的制造企业有：

(1)中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。

(2)三安光电

三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司)是目前国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区，是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、国家科技部认定的“半导体照明工程龙头企业”，承担国家“863”、“973” 计划等多项重大课题，并拥有国家级博士后科研工作站及国家级企业技术中心。

三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。目前拥有10000级到100级的现代化洁净厂房，上万台(套)国际最先进的外延生长和芯片制造等设备。公司凭借强大的企业实力，实现了年产外延片2400万片、芯片3000亿粒的生产规模，占到国内总产能的58%以上，居全国第一。2014年，公司进一步扩大和延伸LED产业链建设，在厦门投资新建的LED产业基地和通讯微电子器件项目，使公司的生产规模直接迈入国际顶尖行列，并成为中国第一家具备规模化生产、研发化合物半导体芯片能力的企业。

(3)杭州士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事积体电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司的主要产品是积体电路和半导体产品。公司在2003年3月于上海证券交易所正式挂牌交易，简称︰ 士兰微。

2014年营收比重IC生产占34%，LED晶粒占15%，分离式元件占25%。产品销售区域比重浙江占99%。2014年主要成长业务为LED封装、分离式元件、积体电路。其中，LED封装产品以自有品牌美卡乐为主;分离式元件方面，公司的IGBT推广有成，已获得品牌厂及特殊领域，包括电焊机及变频电机等;电路产品以电源管理IC为重点产品。

MEMS感测器方面，士兰微系利用自有IC产线，于2011年研发MEMS芯片及封装技术，主要产品为三轴加速度感测器(已出货)、磁性感测器、单轴/三轴陀螺仪、压力感测器。另外，公司规划持续研发其他感测器产品，包括声学、光学、环境、RF-MEMS等。

公司前五大原材料供应商有通富微电、华天科技、金瑞泓科技、合晶硅材料、普兴电子科技等。

2003年1月，士兰微电子投资建设的第一条积体电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线的发展。

2007年，公司投资的半导体照明发光二极体生产新厂区落成，半导体照明发光二极体产业成为公司新的经济增长点，并对经营业务做了调整。

士兰微电子的积体电路产品分为五条产品线：电源与功率驱动产品、MCU、射频与混和讯号产品(包括MEMS)、数位音视频产品，以及物联网相关产品。

士兰微电子已能够进行较复杂规模的系统级芯片的设计，具有为用户提供从系统方案、软体、芯片的全方案解决能力。

(4)长江存储

长江存储成立于2016年7月26日，总投资达240亿美元，由紫光控股、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)和湖北省科技投资集团有限公司共同出资。公司业务布局大规模存储器领域，将从3D NAND Flash(三维闪存)切入高端芯片设计与制造。公司将采取自主研发与国际合作双轮驱动的方式，集全球资源，打造我国自主可控的世界级存储器产业基地，突破存储器核心技术，满足国家对存储器产品的巨大需求。

(5)耐威科技

京耐威科技股份有限公司成立于2008年，长期从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售，已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力。

 

目前，公司拥有计算机软件著作权32项，软件产品证书7项，是我国导航定位领域的高新技术企业和“双软”认证企业。近年来承担了一项国家科技重大专项项目、两项科技部创新基金项目，参与了两项国家863计划高技术科研项目、一项国家科技支撑计划课题、一项国家自然科学基金资助项目、一项国家实验室建设配套项目及一项原铁道部科研项目。公司控股子公司耐威时代拥有《武器装备质量体系认证证书》、《二级保密资格单位证书》、《武器装备科研生产许可证》、《装备承制单位注册证书》等从事军品研发、生产与销售的专业资质。

(6)华力微电子

上海华力微电子有限公司是中国大陆第一条全自动12英寸集成电路Foundry生产线，工艺水平达到55-40-28nm技术等级，月产能达3.5万片。华力微电子采用代工模式，为设计公司、IDM公司和其他系统公司代工逻辑和闪存芯片。公司位于中国上海张江高科技园区，在中国台湾地区、日本、北美等地均设有办公室，提供销售与技术支持。

华力微电子厂房面积超过9万平方米，其中净化面积超过1.5万平方米。生产线采用高端生产设备，能满足193nm浸没式光刻技术、应变硅技术、铜后道金属互连技术、大马士革一体化刻蚀技术等工艺技术的要求，同时还配备了业界先进的亮场缺陷检测和电子扫描显微镜等检测设备。

华力微电子建立了拥有自主知识产权的55-40-28nm逻辑工艺技术平台和延伸的特色工艺技术，可以满足客户在低功耗、高性能、射频、高压、图像传感器、嵌入式存储器等多种芯片的大规模生产需求。

华力微电子为客户提供设计支持、IP解决方案、DFM、光罩服务、MPW服务等，并依托自有的晶圆级芯片测试能力，以一站式服务满足客户的不同需求。全方位的晶圆代工解决方案能帮助客户缩短产品上市时间并降低成本。

三、设备领域

半导体设备是指生产集成电路所需的设备，包括了光刻机、蚀刻机、研磨机、测试等一系列设备，其中以ASML、科林集团和应用材料等企业最为知名。以下是大基金投资的设备企业：

(1)杭州长川科技有限公司

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，系一家从事积体电路专用设备的研发、生产和销售的企业，自成立以来一直专注于积体电路专用设备的自主研发和创新，是国内为数不多的可以自主研发、生产积体电路测试设备的企业。

公司主要为积体电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，积体电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，主要产品包括测试机和分选机。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、类比 /数模混合测试机(CTA系列)等;分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7 、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等。

主要客户包括长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等知名大厂。

竞争者方面，包括泰瑞达 ( Teradyne )主要产品为测试机，爱德万 ( Advantest )主要产品为测试机和分选机，科利登(Xcerra)主要产品为测试机，东京电子( Tokyo Electron )主要产品为探针台，北京华峰主要产品为测试机，上海中艺主要产品为分选机。

(2)中微半导体设备有限公司

中微半导体设备有限公司(简称“中微”)——一家面向全球的微观加工高端设备公司，为半导体行业及其他高科技领域服务。

中微总部位于亚洲。作为世界制造创新中心，亚洲具有得天独厚的优势：极具活力的供应链大大提高了中微的运营效率。

像中微这样的半导体设备制造商生产的设备频频出现于全球一些最具创新性的高科技产品的生产过程中。从个人电脑、智能手机、数码消费类产品，到功能强大的服务器以及其他先进技术设备，这些都大大推动了全球经济的飞速发展，而它们的存在正是依赖于越来越复杂的微芯片。

而中微恰恰提供了其中最关键的生产技术，使这些微芯片的诞生成为了可能。

中微第一代刻蚀设备用于加工直径为300毫米、65-45纳米的晶圆片。现在，中微的最新一代产品已经瞄准了超先进性、高复杂度的22纳米及以上的芯片刻蚀加工。

中微的所有产品都拥有自己的专利创新技术。设备产出量高，性能表现优异。中微的刻蚀设备独有新型的小批量多反应器系统，这使它与同类产品相比生产率提高了50%以上，加工每片芯片的成本平均节省35%。

(3)拓荆科技

沈阳拓荆科技有限公司，是由海外技术专家于2010年4月28日组建的高新技术企业，两次承担国家科技重大专项。公司致力于研究和生产世界领先的极大规模集成电路行业专用薄膜设备，矢志成为纳米级薄膜制造技术解决方案的领导者。

公司座落于沈阳国家级高新技术产业区——浑南新区，是国内唯一能够生产适用于大规模集成电路生产线的PECVD设备供应商，现已形成2-12英寸PECVD设备、12英寸ALD设备、OLED薄膜设备、3D NAND薄膜设备产品系列，广泛应用于集成电路、先进封装TSV、光波导、LED、OLED显示等高端技术领域。

公司遵循国际化企业运营模式，结合了海外专家和优秀的国内人才。公司现有海外专家14人，其中国家千人计划专家3人，员工人数达到230人，申请专利300余项。

(4)七星电子

北京七星华创电子股份有限公司成立于2001年9月，是一家以积体电路制造工艺技术为核心，以大规模积体电路制造设备、混合积体电路和电子元件为主营业务。2010年公司将在深圳证交所上市，股票简称：七星电子。

公司坐落于中关村高科技产业开发区“电子城科技园”，是国内最大的电子装备生产基地和高端电子元器件制造基地。电子专用设备方面，公司以大型积体电路制造工艺技术为核心，研发生产了积体电路工艺设备、太阳能电池制造设备、气体品质流量控制器(MFC)、TFT设备、真空热处理设备、锂离子电池制造设备等系列产品;高精密电子元器件方面，主要研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波元件、模组电源、混合积体电路等高精密电子元器件系列产品。

2016年1月，收购北方微电子，打造国内半导体设备整合平台。该公司以高端积体电路装备为主业，发展刻蚀、PVD和CVD三大类积体电路设备，其主要客户包括中芯国际、三安光电、晶方科技等。

2017年2月，公司更名为北方华创科技集团股份有限公司。

(5)睿励科学仪器(上海)有限公司

成立于2005年的睿励科学仪器(上海)有限公司是一家致力于开发、生产、销售集成电路工艺检测设备的公司，公司所生产的产品拥有自主知识产权。“自列入了2005年上海市科教兴市重大产业科技攻关项目起,，睿励就得到了政府和业界的大力支持和高度关注。

2005年10月份，睿励入驻金桥园区标准厂房，2008年3月，公司TFX1000送150mm集成电路生产线建立并投入生产。2009年1月，公司迁入张江高科技园区，2011年5月18日，TFX3000送300mm集成电路生产线建立并投入生产。

TFX3000是睿励科学仪器(上海)有限公司自主创新开发，具有自主知识产权的集成电路生产线300mm硅片全自动光学膜厚测量设备。产品的应用范围包括刻蚀(Etch)、化学气相沉积(CVD)、光刻(Photolithography)和化学机械抛光(CMP)等工艺段的测量。

四、材料领域

半导体材料是一类具有半导体性能，用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要半导体的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的，因此相应的有N型和P型之分。半导体材料通常具有一定的禁带宽度，其电特性易受外界条件(如光照、温度等)的影响。不同导电类型的材料是通过掺入特定杂质来制备的。

半导体材料大部分都是晶体，半导体器件对于材料的晶体完整性有较高的要求。此外，对于材料的各种电学参数的均匀性也有严格的要求。

大基金投资的半导体材料企业有：

(1)上海硅产业投资有限公司

2015年11月11日，国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的上海硅产业投资有限公司投资合作协议签字仪式在上海举行。

上海硅产业投资有限公司注册资本20亿元，出资方包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海国盛(集团)有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、上海市嘉定工业区开发(集团)有限公司。公司落户在上海科创中心建设的重要承载区嘉定区。

上海硅产业投资有限公司是一家专注于硅材料产业及其生态系统发展的实业控股公司，将充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势，发挥上海市的产业资本优势和科创中心聚集优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升我国硅材料产业综合竞争力。

(2)江苏中能集团

江苏中能硅业科技发展有限公司是香港上市公司保利协鑫全资控股的高纯多晶硅生产企业，中国矿业大学校企合作单位。2006年3月在江苏省徐州市经济开发区成立，经过三年建设，到2009年6月，建成五条共计18000吨产能的多晶硅生产线，预计2010年产能提升至21000吨，是目前世界上单体投资规模最大的多晶硅生产基地。

已经建成的产能产量位列全国第一、亚洲首位，是全球第三大专业多晶硅生产商。

公司每月多晶硅产量超过千吨，为天合光能、晶澳太阳能、尚德电力、阿特斯等太阳能企业提供七成以上的高纯多晶硅原料，公司与这些企业签订了8-15年的长期供应协议，提供总量达15.4GW，总额达237亿美元的供应合同。

(3)安集微电子

安集微电子成立于2004年，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新的高科技半导体材料公司。作为一家快速成长的技术驱动型企业，主要产品包括多种化学机械抛光液、清洗液、光刻胶去除液、立体封装材料及相关化学品的解决方案。安集微在半导体材料加工领域经验丰富，致力于为合作伙伴提高产品竞争力，通过创新提升客户的经济效益。

目前，公司的主要产品包括化学机械抛光液、清洗液、光阻去除液及相关化学品，主要应用于集成电路、晶圆级封装、LED等领域。安集自主研发的多项产品已进入国内外多家芯片厂销售。产品商业化转化率达到90%以上。安集以自主创新作为企业发展的根本，在科技研发、市场开拓及产业化方面都取得稳步发展。截至目前，安集已经申请国内外发明自主知识产权400多项发明自主知识产权，其中已授权自主知识产权近80项，覆盖及涉及全球多个国家和地区。

(4)烟台德邦科技有限公司

烟台德邦科技有限公司是集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体的，具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业，公司为电子、工业及新能源领域客户提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及应用服务。

公司拥有强大的技术专家团队、先进的研发生产设备和一流的办公环境，秉持与国际工程界面材料前沿科技同步发展的理念，不断加强自主创新与发展，公司陆续在烟台、东京、张家港、上海、东莞和深圳成立了研发中心和生产基地，已实现产品覆盖汽车、轨道交通、太阳能、风电、电子、平板显示、微电子、LED封装等多领域化发展，同时能够为客户提供选胶、施胶工艺和设备在内的专业化的服务与技术支持。

(5)世纪金光半导体有限公司

北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月24日，注册资金23656万元，位于北京经济技术开发区，始建于1970年，其前身为中原半导体研究所。公司主营宽禁带半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。是国家级高新技术企业、中国宽禁带功率半导体产业联盟理事单位、中国半导体材料协会会员单位。

公司经过40多年的发展，已成为第二代、三代半导体晶体材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售的科技型企业。是国内首家贯通整个碳化硅全产业链的高新技术企业，既：碳化硅高纯粉料→单晶材料→外延材料→器件→功率模块制备。

公司主要产品为碳化硅(SiC)高纯粉料、碳化硅(SiC)单晶片、磷化铟(InP)单晶片、锑化镓(GaSb)单晶片、碳化硅(SiC-SiC)同质外延片、氮化镓(SiC-GaN)基外延片、石墨烯、碳化硅(SiC)SBD器件、碳化硅(SiC)MOSFET器件、碳化硅(SiC)功率模块、IGBT模块等。

公司拥有强大的技术研发团队，团队主要成员由具有博士、硕士学历人员和教授、研究员等高级职称人员组成，研发力量雄厚。成立以来，陆续转接并承担了国家科研任务50多项，其中国家科技重大专项8项，取得国家专利近百项。

五、封装测试企业

晶圆测试是对芯片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe)，与晶粒上的接点(pad)接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被洮汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。

晶圆封装，是整个半导体制程中的最后一道手续，它主要是将切割出来的单颗IC包入封装材质之中。大基金投资的封装测试企业包括：

(1)长电科技

江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业，集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。

公司成立于1972年，曾荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体领军企业等称号。麾下拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和中国第一家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年长电科技股份有限公司在中国上海证券交易所A股上市，是中国内地半导体封测行业首家上市公司。2015年长电科技成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队，拥有位于中国、新加坡、韩国的八处生产基地，研发、生产和销售网络覆盖全球主要半导体市场。

(2)通富微电

富微电子股份有限公司成立于1997年，2007年8月16日，在深圳证券交易所上市，股票简称：通富微电。公司总股本97263万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股31.25%)、第二大股东富士通(中国)有限公司(占股21.38%)，由中方控股并负责经营管理。公司专业从事集成电路封装、测试，现有员工7000多人。

通富微电是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

(3)华天科技

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。

2014年12月14日，华天科技与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》，美国当地时间2015年4月1日，天水华天科技股份有限公司完成FCI 100%股权的交割。此次股权收购有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。

企业主要从事半导体集成电路封装测试业务，封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM(MCP)、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

(4)中芯长电

中芯长电半导体(江阴)有限公司是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路芯片制造企业：中芯国际集成电路制造有限公司，与大陆规模最大的后段封装测试企业：江苏长电科技股份有限公司合资组建的，致力于在中国发展世界领先的硅片级封装测试业务的外商独资企业，首期重点发展先进的12英寸凸块加工(bumping)及配套晶圆芯片测试(cp testing)业务。

本公司落户在江阴高新技术产业开发区内，首期投资1.5亿美元。目前已经完成设备调试和工艺技术验证，以及客户产品认证加工，完全符合客户的技术指标要求，并取得了非常满意的加工良率。目前公司已经完成量产准备，于2016年开始承接客户订单。

中芯长电半导体(江阴)有限公司在江阴规划投资总共12亿美元，将根据市场形势和客户需求，按项目、分阶段实施。这些项目的实施，将使中芯长电半导体有限公司具备一定规模的3D系统集成芯片加工能力，使公司成为中国最领先的、规模最大的先进中段硅片加工企业，也有机会成为全球集成电路产业有重要影响力的公司。

 

为了扩大规模效应，国家大基金打造了一个包括安芯产业基金、北京制造子基金、聚芯集成电路产业基金、北京芯动能投资基金、武岳峰基金、鸿泰基金、盈富泰克基金、上海集成电路基金在内的基金生态，共同推动中国集成电路的发展。