各种“挖墙脚”，大陆“囤”了大量IC人才，这是要搞事情啊！

近日，芯华集成电路人才培训中心日前举行揭牌仪式，据报导指出，清大前校长暨集邦科技董事长刘炯朗将担任中国大陆「芯华集成电路人才培训中心」校长，同时将联合台湾专业人才IC培训机构，引进IC产业先进地的教学资源和师资，为大陆在10年内培训出上万名IC人才。对此，半导体业者表示，这将对台湾不利。另有半导体业者表示，尽管短时间对台湾产业不会有影响，不过，未来随着大陆IC人才增加，对台湾威胁恐将加剧，台湾应力求自己更强。

近年来，得益于国家大力发展半导体的政策与资金支持，我国半导体业发展驶上了高速公路。拓墣产业研究院指出，由于大陆本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急，多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才挖角将更趋白热化。为此，大陆半导体企业不惜重金使劲浑身解数只为招揽贤才。

刘炯朗将担任中国大陆「芯华集成电路人才培训中心」校长使台湾半导体业者称“威胁”。事实上，由于中国对半导体人才的重视，及众多中国企业的高薪诱惑已经使不少国外技术人才自愿跳槽，这让不少国家、媒体开始散布“中国威胁论”。

此前，大陆半导体业为吸引韩国人才一掷千金，开出年薪是韩企的三到十倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等。对此，韩国媒体亚洲经济消息称，韩国的半导体产业遭遇中国“挖墙脚”，面对人才向中国流动的情况束手无策。

另有数据显示，中国9%的AI从业者拥有海外工作经验(40%来自于美国)。而早在1月初，美国总统科技顾问委员会(PCAST)就曾发表了一份报告称，中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，并建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。对此，美国政府全力阻击中国在全世界试图获得芯片技术的努力，不仅多次阻止中国企业在国外的收购，甚至严格控制半导体人才的流出。

“挖人”、“养人”两不误

随着中国集成电路产业的快速增长，根据《国际集成电路产业推进纲要》，产业规模到2030年将扩大5倍以上，对人才需求将成倍增长。当前半导体人才的数量和质量，根本无法满足产业发展的需要。面对IC产业的人才缺口，光靠“挖人”显然是不行的，还需“养人”，建立自己的人才培养体系。

2015年7月，教育部、发改委、科技部等6部门联合发布《关于支持建设示范性微电子学院的通知》，计划内的高校共有26所，政府希望通过此举尽快满足国家IC产业发展对高端人才的迫切需求。

此外，各大“人才培训中心”陆续冒头。6月21日，上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)与ASML签署合作备忘录，宣布在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。7月12日，进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在福建晋江揭牌成立，成为全国首个基地型集成电路人才培训中心。7月16日，武汉东湖高新区与工信部人才交流中心签约，针对集成电路产业人才进行联合引进与培养，在武汉未来科技城打造国际合作创新中心，以满足光谷日益庞大的集成电路人才需求。

尽管现阶段我国在半导体发展上与国外仍有较大的技术差距，但当前在IC产业人才供不应求的大背景下，我国半导体业“挖人”、“养人”两不误，相信在不久的将来，人才的持续输出，将加快缩短中国与美国等国家的技术差距。这时，或者就是“中国威胁论”成真的时候，而我们相信这个时候不会太远。