美高森美宣布提供RTG4 FPGA工程技术样品

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4™高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用于太空应用的CQFP行业标准，具有352个引脚，相比更多引脚数目的封装，其集成度成本效益更高，并且是唯一用于同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装。

作为一个行业标准，CQFP封装凭借支持多种太空飞行应用的能力而闻名，主要因为其较低成本的集成和成熟的装配技术，使得CQFP封装相比陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装更加容易安装在印刷电路板(PCB)上。因此，CQFP深受世界各地太空客户的青睐，特别是其精心细致的封装安装、检验和测试过程。

美高森美太空市场高级营销经理Minh Nguyen表示：“我们很高兴将其中一款最受欢迎的太空飞行应用封装引入美高森美RTG4 FPGA系列器件，并且为客户提供成本效益超越较高引脚数目封装的集成。我们在现有CG1657以外新增了这种封装，不仅增强了这些器件的总体封装产品组合，还展示了我们不断致力提供创新解决方案的长远承诺，不仅使得客户有信心进行评测和设计，同时满足严苛的行业规范要求。”

采用CQ352封装的RTG4 FPGA器件非常适合无需高输入/输出数目的控制应用，包括卫星、太空发射火箭、行星轨道车和着陆器及深度太空探测器，以及其它需要频繁开关和经受大量温度循环的应用，这可能对CCGA封装构成挑战。根据Euroconsult题为“到2024年构建和发射的卫星”报告，与过去十年相比，到2024年发射的卫星将会增加60%。主要的增长推动力来自民间和政府机构，因为成熟的太空国家在陆续替代和扩大其在轨道内的卫星系统，而且有更多国家计划发射其首个运作卫星系统。

美高森美采用CQ352封装的RTG4 FPGA器件具有166个3.3V 通用 I/O、四个嵌入式SpaceWire时钟和数据恢复电路，以及四个高速串行/解串(SerDes)收发器，它可以实现用于展示外部物理编码子层(EPCS)或外部元器件快速互连 (PCIe)协议。此外，它们的查找表(LUT)、触发器、数字信号处理(DSP)模块和静态随机存取存储器(SRAM)模块数目与带有1,657个引脚的现有CCGA封装相同。