联发科推出Helio X旗舰智能手机芯片组

据消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通发起挑战。报道称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。

这些行业人士称，联发科至少已经研发出三款新一代智能手机芯片，将采用台积电的7纳米工艺生产。

联发科的客户主要包括Oppo、Vivo、索尼、LG和新兴市场的其他一些智能手机品牌，目前这些厂商都在研发新的智能手机产品，以迎合5G通信时代的到来。

为此，联发科也一直在积极研发基于人工智能(AI)技术的芯片解决方案。这些行业人士称，预计联发科将于2018年或2019年重返高端智能手机芯片市场。

去年，联发科曾面向高端智能手机市场推出了Helio X10、X20和X30智能手机芯片解决方案。虽然联发科的技术已经成熟，且这些产品的性价比也高于竞争对手高通的产品，但这三款Helio X系列产品并未赢得客户的支持。

一些行业观察家认为，联发科Helio X系列产品之所以未能赢得客户的支持，主要有两点原因：一是面临高通的严峻挑战;二是苹果、三星、华为和小米等一线智能手机厂商都在自主研发智能手机芯片组。

这种局面迫使联发科在去年下半年停止生产Helio X系列芯片组，并暂停相关投资，以阻止移动芯片业务毛利率的进一步下滑。

之前曾有报道称，联发科要重返高端智能手机芯片市场，至少需要2年时间。如今看来，联发科重返高端市场的时间表要比预期早一些。

高端进展不力，联发科曾调整战略

IC 设计大厂联发科(MediaTk，MTK)自 2016 年底以来，毛利率逐季下滑，市占率也同样面临衰退。董事长蔡明介曾在 2017 年度股东会坦承，过去在产品规划确实有缺失，当前最重要目标是先稳住毛利率，并逐步取回市占率。

据台湾电子时报网站引述行业消息人士的话，联发科已经在产品战略上做出了调整，已经暂停了高端Helio X系列处理器的研发，将所有的研发资源投入到了P系列处理器，这是面向中端智能手机开发的产品。

迄今为止，高通是全球智能手机芯片的绝对霸主，其统治地位类似于英特尔公司在个人电脑CPU市场的位置。高通每年投入巨资研发新技术，拥有不计其数的移动通信专利，这为高通研发最先进的应用处理器(以及整合基带的系统芯片)奠定了基础。

消息人士称，按照联发科的研发进度，到2018年，联发科仍然难以推出采用7纳米和10纳米工艺的处理器，这使得高通调整了产品策略。联发科面向高端芯片的转移，需要获得中国智能手机厂商的配合。

但是在过去两年中，联发科在中国手机市场遭遇了严重的挫折，高通处理器成为旗舰手机不约而同的标配，而许多联发科的大客户，逐步转向了高通，这当中包括了广东省的OPPO和vivo。

为何对高端不死心?

高通无疑是移动处理器的代表。据市场研究公司Counterpoint Research发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片(即智能手机处理器)市场的份额为42%，高于去年同期的41%，创造了历史新高。

虽然从第三季度，在用于400美元以上手机的高端芯片市场，高通的市场份额出现萎缩。根据Counterpoint的数据，这主要是因为高通的几家智能手机客户采取了“更垂直的策略”。如华为、苹果和三星三者分别使用自主的麒麟、A系列和猎户座芯片。但无论小米、VIVO、OPPO和一加等一众厂商的高端手机都用的高通处理器，这里没有联发科什么事。他们进入高端市场一方面为了更高的利润

况且在高通下探中低端市场，这给联发科带来了巨大的压力。因此他们亟需往高端走，尤其是紧握落后竞争对手的AI市场，尽力挽回自己的失地，保住自己的利润率。