Achronix完成基于16nm FinFET+工艺的Speedcore eFPGA技术量产级测试芯片的验证

基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权领域领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：已完成了其采用台积电(TSMC)16nm FinFET+工艺技术的SpeedcoreTMeFPGA量产验证芯片的全芯片验证。通过在所有的运行情况下都采用严格的实验室测试和自动测试设备(ATE)测试，验证了Speedcore测试芯片的完整功能。

Speedcore IP是一种完全排列架构技术，可以构建密度范围可从少于1万个查找表(LUT)一直到2百万个查找表再加大容量的嵌入式存储器和数字信号处理器(DSP)单元。通过特别为嵌入到系统级芯片(SoC)和专用芯片(ASIC)中而设计，Speedcore eFPGA IP代表新一代的可编辑逻辑技术。它支持SoC开发人员在其器件中设计可编程性，从而使这些器件成为具备可编程硬件加速功能的平台，来应对不断变化的标准，或使其产品不会过时。与独立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了更小的片芯面积、更高的性能、更低的功耗和更低的总体系统成本。

Speedcore验证芯片已通过了采用Speedcore 16t验证板的验证项目，该验证板是一种可提供给潜在客户来全面评估Speedcore eFPGA功能的平台;用户能够获得许多针对特定应用的、运行在500MHz的参考设计，也可以通过运行配套的ACE设计工具套件来评估Speedcore的功能，以及探索验证设计理念。

“自Achronix于一年多以前宣布开始供货以来，对Speedcore eFPGA技术的需求一直呈指数级增长，”Achronix市场营销副总裁Steve Mentor说道。“许多对Speedcore eFPGA感兴趣的公司都提出要求，提供一个平台来测试他们的硬件加速算法，以作为其核签条件之一。Speedcore 16t验证平台是一个非常好的工具，在最终为其SoC确定所用Speedcore的需求之前，允许这些公司在500MHz速率硬件上运行其复杂的设计。”