国内首款3D AI/MR芯片即将量产

“芯片是人工智能及混合现实(AI/MR)的基础，是各项功能、应用场景实现的核心。”近日，在接受21世纪经济报道等ý体采访时，华捷艾米研发副总裁王行直言道。这也就意ζ着，Ψ有掌握自主知识产权的芯片技术和产品，中国才能在新兴技术领域打破受制于人的局面。

如今，至少在AI/MR领域，中国有望破局。据王行介绍，华捷艾米自主研发的国内首款3D AI/MR芯片将很快对外量产。这意ζ着，继微软与苹果之后，华捷艾米成为全球第三家完全拥有3D AI/MR解决方案的企业。

“目前，我们最新一代的通用芯片IMI 2280正在做内部测试，它用于提供嵌入式解决方案。”王行告诉21世纪经济报道记者，“相较于前两代芯片产品，IMI 2280能够集成人体、物体和环境识别，并实时进行本地化分析。同时，上面还搭载了两块高速DSP和深度学习加速模块，用户可进行深度定制。”

MR的5G想象

继VR(虚拟现实)、AR(增强现实)之后，MR(混合现实)正在悄然升温。

相较于VR营造出与现实脱离的虚拟场景、AR在现实基础上增加虚拟内容，作为混合现实的MR，更强调人与现实世界的交互性。在视觉上，MR拥有虚拟内容，但它们并非凭空而来或随意设定，而是根据对现实世界的感知互动而来。

根据联合市场研究公司发布的报告显示，至2024年甚至更早时间，MR相关细分领域的市场将达到53.62亿美元，这一估计值的复合年增长率从2018年到2024年为71.6%。此前，大力推行MR概念的微软，已发布了Hololens一代和二代产品。

不过，这些产品更多用于B端场景，如产线巡检、工业检修、工程医学等。“4G时代的Hololens更多是To B的功能，一是因为硬件、成本不好控制，二是因为只能完成单人交互，无法将虚拟场景和世界传输出来，”王行向21世纪经济报道记者直言道，“4G时代的MR，充其量只是人与机器之间的交互，而非人与人的交互。”

而在5G时代渐行渐至之际，MR也将迎来新的想象空间。随着低延时、高吞吐的新一代通信技术普及，MR在C端用户之间的社交功能也有望开启。有消息称，苹果iOS操作系统将于今年正式与MR绑定，成为MROS，δ来苹果也可能推出MR相关的混合现实头盔。

深耕MR概念多年的微软，亦持续在MR领域布局。据微软公开信息，其新的操作系统将与MR芯片HPU2.0绑定，今年5月，微软也将特别组织专属于MR开发者的活动。“在5G逐渐铺开的情况下，苹果、微软已经开始在做MR相关的C端产品。”王行分析称。

与国际巨头相比，华捷艾米代表了MR芯片的“中国力量”。据介绍，其最新的3D AI/MR自研芯片IMI 2280已到了内部测试阶段，即将量产下线。这款自研芯片包含9大核心算法，功耗低、体积小，具备了微软、苹果MR芯片的核心能力。

目前，华捷艾米已经在MR方向与国内企业合作，腾讯、京东、百度这些国内巨头都已成为华捷艾米合作伙伴。华捷艾米董事长李骊表示，要推动3D AI/MR在2019迎来中国市场的“应用元年”。

从算法到芯片

华捷艾米是一家成立于2014年的AI科技公司，其MR技术的研发最早可追溯到2010年。

据王行介绍，九年内，华捷艾米只做了一件事：攻克MR领域九大核心算法，包括3D场景结构化、3D骨架算法、3D建模、3D手势识别、3D SLAM、3D物体识别、3D抠图、3人脸算法、3D音视频协同等。它们几乎覆盖了MR所有涉及的领域。

“人工智能领域最核心的技术是算法，只有恰当的算法，机器才能根据采集到的信息进行分析处理进而强化学习和深度学习，MR技术的难度也正在此。”王行指出。

而在完成算法体系后，如何芯片化成了公司最大的难题。“通用的手机平台如骁龙845、855，我们都尝试过，但MR的功能无法在上面跑起来。即使能把MR功能跑起来，也基本上把所有资源占完了，其他应用基本上û法跑了。”王行坦言道。此外，在本地分析功能方面，通用平台的效果也不尽如人意。

“只有自主研发芯片，才能尽快抢占MR的新赛道。”王行直言道。据了解，华捷艾米目前已拥有用于提供3D测量解决方案的IMI 1180、IMI3000芯片，以及新近即将量产的IMI 2280，后者也将使华捷艾米拥有3D视觉体感交互及3D AI/MR的全面解决方案。

“它相当于是一个通用芯片，能用于安防、医疗、教育、娱乐等不同方向，”李骊指出，“这套MR整体解决方案支持目前主流3D sensor，也就是说，手机、电视等消费级电子产品，δ来都可以用上我们的3D AI/MR芯片。