聚焦高交会电子展新气象

日前，高交会电子展（ELEXCON）主办方创意时代会展公司召开新闻发布会，向外界详细介绍了第十一届高交会电子展组织筹备的最新进展。
　　据创意时代营销总监赵欣介绍，历次高交会电子展都将IT与消费类电子、手机与通信网络、工业电子、汽车电子领域的最新技术与应用作为展示重点，而本届ELEXCON热门看点则包括应用于手机、LED、新能源等领域的元器件、材料和设备等，展会还将设立“本土创新设计展区”，展示国内企业优秀的原创设计产品。
 厂商云集 盛况不减
　　作为中国最热门的电子展，高交会电子展无疑已经成为国内电子产业的风向标。虽然金融危机的影响还未完全过去，但从本届高交会子展招展情况看，已经超过预期。本次展会吸引了全球众多公司，包括TDK、松下电工、欧姆龙、东光、日东电工、禾伸堂、辰驹、顺络、贝迪、日东科技、信利半导体、华北工控等来自全球各地的领先厂商在内的260余家展商将参展本届展会，展区面积达15,000平方米。内容涉及电子元器件、电子材料、电子制造设备、测试认证服务等内容。据悉，截至目前，已有12619名专业观众通过ELEXCON创e时代网站（http://www.elexcon.com)注册申请门票，而临近大会正式开幕期间则将是注册高峰期，预计整个展会期间将吸引超过8万名专业观众到场参观。
　　在众多参展商中，被动元件第一大厂TDK的参展主题为“地球环境保护”，将通过在LED、汽车电子、平板电视、环保住宅、手机、电源等领域的优良环保产品以及环保对策，展现TDK在环境保护方面强大的技术优势，同时太阳能发电的介绍以及风力发电机的真机演示也将首次登台亮相。美国贝迪是工业标识、模切加工和特殊胶带材料领域的全球领先者，在全球设立40多家工厂和公司，服务90多个国家和地区，拥有全球化的研发机构，从事于材料科学的研究与开发，可提供50,000多种标准产品及数千种特殊定制的产品。日东科技就是国内SMT设备厂商中的杰出代表。日东于1984年成立于香港，现已发展成为实力强大的集团公司，是国内少数掌握核心智能化物流设备技术的企业，并与2000年10月16日在香港主板上市，本届展会中日东科技将为大家展现新一代模块化、人性化的高性能SMT设备。
研讨会升级 主题丰富
　　本届高交会电子展期间将举办四场技术研讨会，包括创意时代与中国通信学会等组织共同举办的“MCU技术创新与应用大会2009（MCU!MCU!2009）”、“2009国际被动元件技术与市场发展论坛 (PCF 2009)”、“第六届中国手机制造技术论坛（CMMF2009）”及“2009中国3G终端设计大会(CMKC2009)”。村田、威世、太阳诱电、泰科、NXP、ST、松下、劲拓、3M、精工技术等知名企业则将参与同期举办的各个专业论坛，包括来自联发科、三星、中兴、华为、伟创力、香港科技大学、Google Android、ARM、iSuppli和Paumanok等机构的技术专家和产业智囊也将在各大论坛进行精彩演讲。
　　创意时代总经理江健伟表示，作为汇聚最多国际被动元器件代表厂商参与的活动，高交会电子展同期举办的“国际被动元件技术与市场发展论坛（PCF）”也是当之无愧的业内顶级活动。今年的PCF得到了中国电子元件行业协会的大力支持，会议内容除了延续以往被动元件市场分析及技术应用外，还将增加被动元件制造工艺与材料等内容，TDK、村田、太阳诱电、威世、泰科、3M、罗地亚等业界领先企业都将登台亮相。中国电子元件行业协会理事长温学礼将就国内电子元件行业的发展状况发表重要的演讲，而iSuppli Corporation总监兼首席分析师 Andrew Rassweiler还将为大家带来iPhone与竞争性产品的拆机透视等精彩内容。
　　江健伟强调，随着今年中国3G市场的启动，3G终端产业链也逐步在珠三角成型，除了延续多年并在国内外享有盛誉的中国手机制造论坛，创意时代还将与中国通信学会共同举办“中国3G终端设计大会（CMKC2009）暨手机关键元器件3G之选”技术论坛，为那些想要加入3G终端设计、生产行列的厂商出谋划策、解决难题。
除了上述专业论坛，本届展会还将首次举办“MCU技术创新与应用大会”（MCU！MCU！2009），重点讨论MCU最新技术、热门应用及市场趋势。江健伟表示，随着越来越多电子产品向着智能化方向迈进，MCU功能、性能及应用技术的发展也越来越快，“MCU技术创新与应用大会”为更多的电子工程师了解MCU最新发展状况提供了一个交流的平台。