赢在3G，专家坐堂热议移动终端创新设计

日前，记者从第十一届高交会电子展（ELEXCON）新闻发布会获悉，由创意时代和中国通信学会共同举办的“2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）”将于高交会电子展期间（11月16-17日）在深召开，联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商将携手中国移动、iSuppli以及三星首席android专家登台亮相，为3G时代移动终端创新设计献言进策，中国通信学会副理事长刘彩也将出席大会。

随着3G市场的启动，中国手机市场的巨大潜力受到了全世界的关注。有业界人士表示，未来几年中国3G市场必将改变全球手机产业的格局，如何利用3G契机快速发展已经成为各大手机厂商目前最为重视的问题。在CMKC2009上，iSuppli中国总监王阳将结合最新统计数据剖析3G时代移动终端的发展趋势和市场机会，来自中国移动的代表则将重点介绍3G移动终端定制以及用户体验方面的经验。联发科中国区首席代表廖庆丰先生则将以“后金融危机时代，高新科技的定位”为题，分析当前经济形势和手机行业现状，提出3G时代企业最重要的成功因素——创新。

手机经过多年的发展，已经从开始由简单的个人通信工具发展成为今天功能强大的个人数字伴侣，其外观越来越酷，人机界面越来越人性化，控制系统越来越智能化，创新功能与设计越来越多，这一切都得益于不断发展的各种手机关键元器件技术。在CMKC2009中，演讲厂商将重点介绍多种助力3G时代移动终端创新设计的产品和应用方案，除了联发科带来的最新3G终端解决方案，精工技术（SII）将和大家一起探讨传感器（霍尔以及温度方面）以及高精度检测芯片（锂电保护）在手机的应用；顺络电子会着重推介针对3G移动通讯设备领域使用的小型化、低功耗、高效率、大电流、低成本的感性元件；楼氏电子会带来MEMS麦克风技术原理、特性、类型、市场发展趋势以及MEMS麦克风应用现状与创新应用商机；恒忆则会详细介绍无线设计中的整套闪存解决方案，协助电子工程师将终端设计变得更容易。

在各种手机关键元器件之外，大会中三信电气还将带来娱乐手机的人机界面设备——万能键以及实现超长待机、完美体现真实色彩的手机部件，其万能键涵盖了目前主流五方向键的所有功能，并可以实现三维方向移动控制、360度连续触摸感应控制以及按照压力大小做出移动速度的调整，最特殊的是能做出极为微小的动作控制，利用万能键可仅用一根拇指做出非常复杂的动作控制，十分适合在娱乐手机中应用。三星Android 首席专家GEUNSIK LIM除了在首日演讲中详细介绍基于三星S3C6410开发板的Android 移植经验外，还会在第二天的工作坊中与工程师们面对面交流当前最热门操作系统Android的使用心得和移植要领，以及 prelink、preload等技术的结合应用等。
                                                                                                   
作为中国最具影响力的手机制造论坛CMMF专注于手机关键元器件技术的分支，CMKC一经举办就得到了业界的一致好评，去年的CMKC也得到了吸引了将近四百名来自手机生产、设计企业的专业人士积极参与。现在登陆创e时代（www.elexcon.com）预先报名，还有机会获取价值五十元的高交会电子展门票，一览TDK、东光、欧姆龙、松下电工、辰驹电子、信利半导体等众多手机关键元器件厂商在其中的精彩展示。