HTC Droid Incredible拆解 BOM约163美金

台湾宏达电（HTC）在4月中于美国与电信营运商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智能型手机（不可思议机），现在已被iSuppli进一步拆解，推估硬件零件材料成本BOM表价格为163.35美元，而人力制造组装成本价格只有8.9美元。

      iSuppli拆解服务部门总监和首席分析师Andrew Rassweiler指出，从BOM表结构和功能上来看，「不可思议机」和HTC所制造、由Google所推出的Nexus One手机相当类似，两者的显示荧幕也都采用三星的AMOLED技术，基频元件都采用高通（Qualcomm）的Snapdragon处理器。主要不同之处在于，「不可思议机」支援双模HSPA/CDMA 1xEVDO Rev.A通讯标准，并支援行动广播技术。此外，「不可思议机」使用光学轨迹板（optical track pad），不同于Nexus One的机械轨迹球。且「不可思议机」采用的是宏达电设计的Sense使用界面，Nexus One则是采用Android使用界面。

      进一步深入BOM表结构来看，「不可思议机」前两大成本最高的零组件分别是基频/应用处理器（31.40美元）、以及AMOLED显示结合投射电容玻璃多点触控（31.20美元）。另外排名第三的存储器成本约为29.80美元，主要包括海力士储存8GB容量的NAND快闪存储器、和三星容量分别为4GB的行动 DDR存储器和 NAND快闪存储器。不过iSuppli相信宏达电还有采用其他的存储器元件。再者，排名第四的电机材料成本大约为16.25美元，800万画素自动聚聚焦的照相镜头则为15.70美元。

      除此之外，包括博通（Broadcom）、德州仪器（TI）、爱特梅尔（Atmel）、AKM Semiconductor、博世（Bosch Sensortec）、安华高（Avago）和TriQuint等，都是HTC「不可思议机」的主要零组件供应商。Bluetooth/FM/WLAN（可支援802.11n）的整合Combo芯片由博通提供，成本估计为8.45美元。德仪主要供应电源管理IC和锂电池芯片；高通进一步提供USB整合收发器，整体成本价格为7.25美元。

      另一方面，爱特梅尔提供的是支援投射电容的多点触控控制器；AKM Semiconductor则是支援3轴电子罗盘、放大器、温度感测元件和数位输出元件；博世则是提供3轴加速度计，这些归属于使用界面元件的成本共计约为5.55美元。至于在射频收发器，高通所提供的单晶片元件，进一步整合GPS收发功能，支援800/1800/1900/2100MHz四频漫游通讯，成本约在5.00美元。而安华高和TriQuint所提供的功率放大器，成本则为2.60美元。