当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式软件
[导读]友尚集团推出Samsung與Elan等产品线之第四代通讯手机方案

自2007 年iPhone 问世,快速扩大智能型手机的使用族群与年龄层,使得其市场立即呈爆发性成长。而Google Android在2008年加入后,更成为品牌手机厂商大洗牌的强力推手,短短两年时间胜出成为市占第一的手机操作系统,更因此在三年的时间,Google也让其合作伙伴挤下NOKIA,取得市占率冠军的宝座。行动通讯从最早的模拟式语音系统不断进化到2.5G的数字语音与数据传递,更于3G扩大频宽后,又一次改变人类生活的方式,正在引爆的4G,提供了更大的频宽,也为智能型手机的功能提升,布下更大的市场商机。

友尚除了数十年来与三星并肩在其相关产品的市场开发之外,同时也因应智能型手机的应用需求,提供各式各样的周边相关零组件,并携手大联大集团下各子集团,共同满足客户一次购足、一体服务的需要与便利性。

三星ARM7 Mobile AP

【产品介绍】

三星半导体自发表其ARM7 Mobile AP起,即着力于Mobile Computing的产品规划,迄今已有十几年,期间经历无数个操作系统与品牌客户的洗礼,加上本身制程能力的大量提升,成就其具备相当设计暨生产高效能、低功耗ARM SoC的能力。纵使MODEM+AP的单片SoC具备较低成本的优势,但就效能与因应不同通讯系统的需求而言,分离的ARM SoC与MODEM SoC的架构仍占有一定的市场比例,而这样的架构,三星ARM SoC一直处于领先市场占有率的地位。

【方案特色】

Samsung 应用处理器平台的第四代通讯智能型手机具备以下优势:

以最低的功耗,达到最高的系统效能

直接提供AP与Memory已封装之POP产品,减低客户自行POP时的生产成本

处理器体积小,本身具备高度接口整合,节省PCB面积与整机成本

工程师拥有较宽的频宽,而拥有较宽广的程序功能运用范围

运算速度快,提升程序运作顺畅

支持各种常用之多媒体播放格式,且均可达到1080p Full-HD的分辨率

强大的3D引擎,可以提升Android操作接口与3D游戏的流畅度

相对开放的BSP原始码,方便客户做客制化修改

即将问世的big-LITTLE(四核Cortex-A15 & 四核Cotext-A7)的应用处理器,可达到1080p Full-HD 60fps的绝佳影像效能,并具备USB 3.0的高速接口,以因应更多、更新在4G商机上所需之各项功能

【产品方块图】

【规格说明】

目前Samsung 已发表之适合媒体盒的应用处理器包含如下:

Exynos3110 (SC5C110)

1GHz Cortex-A8 & SGX540 3D Graphic Engine, B/W: up-to 3.2GB/s

30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder

HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & Device Port

Exynos4212/4412

Up-to 1.6GHz Cortex-A9 Dual/Quad Core & Mali-400 MP4, B/W: up-to 6.4GB/s

C2C/HSIC I/F for MODEM

30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder

HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & Device Port, HSIC I/F

【产品文件参考】

Application Note    Datasheet    ☐BOM    ☐Gerber    ☐Circuit Diagram

【Tools 】

Sample    ☐Demo Kit     Evaluation Board     Software    ☐Algorithm

【Service Provided 】

☐Module    ☐Turnkey    ☐Royalty    Components (M/P)

【Links 】

Samsung Semiconductor – http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/

【Related Solution Links 】

Exynos3110 - http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7645&iaId=834

Exynos4212 - http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7643&iaId=844

Exynos4412 – http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7745&iaId=844

【附图】

Exynos3110模拟板

核心板(正面)

核心板(背面)

底板(正面)[!--empirenews.page--]

底板(背面)

Samsung_ SDI Li-ion battery

【方案特色】stable quality, high performance

【系统方块图】

【规格说明】

 

 

 

【方案参考】

□Application note    Data sheet    □BOM    □Gerber    □Circuit diagram

【Tools】

Sample    □Demo kit    □Evaluation board    □Software    □Algorithm

【Service Provided】

□Module    □Turnkey    □Royalty    Components (M/P)

【方案联络人】

地區姓名電子郵件

台灣楊聖言Marco_yang@yosungroup.com

華東張金華Joys_Zhang@cn.yosungroup.com

華南關家媛Ariel_Kuan@cn.yosungroup.com

新加坡唐林lin_tang@yosun.com.sg

【Related Solutions Links】 www.samsungsdi.co.kr

 义隆电子 ELAN Touch Screen IC (EKTF-2127 & EKTF-2136)介绍

一 . ITO 介绍:

ITO:Indium Tin Oxide的缩写-(氧化铟锡,或称铟锡氧化物)

铟锡氧化物(ITO)薄膜,具备有极佳的导电特性(电阻系数可至2 ×10-4 Ω-cm下),及可见光(400~700nm)之透光率≧85%,一直是学术界及工业界积极研究应用之对象

ITO 透明导电薄膜其本身具有良好导电性;并且具透光性及高红外线反射性,现阶段发展之ITO薄膜用途极为广泛,可用于平面显示器、太阳能电池及光电侦测器等透明电极上,亦可应用于透明加热组件、抗静电膜、电磁波防护膜等电子、光学及光电装置上;其特殊的光学特性可应用于节省能源的防反光涂布及热反射膜等。

二.动作原理

当手指接近ITO时会使电容量改变,ITO panel的控制IC将会检测出电容改变量,转换成坐标。

产品规格

1. EKTF-2127 : screen size<3.5", Channel Number 27ch, OSG Support, Support 5 finger

2. EKTF-2136 : screen size<5", Channel Number 36ch, OSG Support, Support 5 finger

产品特性

DSP core for noise reduction & image processing.

High voltage solution, for improved SNR, has passed EMI test.

Low power dissipation & high R/C(process) tolerance.

Elan is Microsoft’s official partner for touch(Both G/G & OGS received a 100% pass rate)

Co-work on sensor design & process to meet most optimal standards in optical, mechanical and electrical specifications.

产品应用

• NB

• AIO PC

• Tablet PC

• Smart Phone

• Others

应用电路/照片

 

 

 

 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭