• PCB背钻：原理、工艺及应用解析

    在现代电子制造领域，PCB（印刷电路板）作为电子设备的基础支撑，其设计与制造技术的优劣直接关系到产品的性能、可靠性和成本。随着信号传输速率的不断提升，PCB设计中的信号完整性问题日益凸显，背钻技术应运而生，成为解决高频信号传输中信号完整性问题的有效手段。本文将深入探讨PCB背钻的原理、工艺及其在实际应用中的重要性。

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    2024-10-24
    PCB背钻 印刷电路板

  • PCB焊接工艺的优化策略

    焊接工艺是将金属材料通过加热或施加压力等方式进行连接的技术方法，在制造业中具有广泛应用。然而，传统的焊接工艺存在一些问题，如焊接接头强度低、焊接变形大、焊接效率低下等。因此，优化焊接工艺成为了一个重要的课题。以下是对焊接工艺优化策略的详细介绍：

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    2024-10-24
    PCB 焊接工艺

  • PCB设计如何有效减少ESD：九种实用技巧解析

    静电放电（ESD）是电子制造过程中一个常见的挑战，对电路板（PCB）及其组件构成了潜在威胁。ESD不仅可能导致电路性能下降，甚至可能造成永久性损坏。因此，在PCB设计阶段就采取有效措施来减少ESD的影响至关重要。本文将总结九种关键的PCB设计技巧，帮助你有效应对ESD问题。

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    2024-10-24
    ESD PCB设计

  • 射频电路板设计技巧：精准布局与高效性能的关键

    射频电路板（RF PCB）设计是一个复杂且精细的过程，它涉及到高频信号的传输、阻抗匹配、噪声控制以及电磁兼容性（EMC）等多个方面。优秀的射频电路板设计不仅要求设计者具备深厚的电子工程知识，还需要对材料、工艺以及测试方法有全面的了解。以下将详细探讨射频电路板设计中的一些关键技巧，以确保设计的精准性和高效性。

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    2024-10-24
    射频电路板 RF PCB

  • PCB层数增加对成本的影响分析

    PCB层数增加对成本的影响是一个多维度的问题，涉及材料成本、制造成本、设计成本以及可能带来的其他间接成本。以下是对这一影响的详细分析：

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    2024-10-24
    PCB 成本分析 印刷电路板

  • 如何确定PCB层数及其影响分析

    在电子产品的设计与制造过程中，印制电路板（PCB）作为连接各个电子元件的桥梁，其层数的确定是一个至关重要的环节。PCB层数的选择不仅影响产品的性能、成本，还直接关系到生产效率和可制造性。本文将深入探讨如何确定PCB层数，并分析层数多与少的利弊。

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    2024-10-24
    PCB 印刷电路板

  • 如何高效核对SMT生产中的BOM文件

    在SMT（表面贴装技术）生产过程中，BOM（物料清单）文件的准确性至关重要。BOM文件详细列出了生产过程中所需的所有物料、元器件及其相关信息，是确保生产顺利进行和产品质量的基础。然而，BOM文件的核对工作往往繁琐且复杂，需要采取一系列高效的方法和工具来确保准确性。本文将探讨如何高效核对SMT生产中的BOM文件。

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    2024-10-24
    SMT BOM文件

  • FPGA实现串口升级及MultiBoot：BPI FLASH相关实例演示

    在现代嵌入式系统设计中，FPGA（现场可编程门阵列）的灵活性和可重构性使其成为许多应用的理想选择。而在FPGA的开发和部署过程中，如何实现远程升级和故障恢复成为了一个重要议题。本文将详细探讨如何通过BPI FLASH实现FPGA的串口升级及MultiBoot功能，并提供一个实例演示。

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    2024-10-24
    FPGA 嵌入式系统 串口 MultiBoot

  • 使用FPGA制作便携式ADAS系统：技术探索与实现

    随着自动驾驶技术的飞速发展，高级驾驶辅助系统（ADAS）已成为现代汽车的重要组成部分。ADAS利用先进的传感器、摄像头和算法，为驾驶员提供重要的道路信息，协助其避免潜在危险，提升驾驶安全性。本文将探讨如何使用FPGA（现场可编程门阵列）制作一个便携式ADAS系统，并附上相关代码示例。

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    2024-10-24
    FPGA ADAS

  • RTL与HLS强强联合：开辟FPGA新开发之路

    在当今快速发展的硬件设计领域，现场可编程门阵列（FPGA）以其高度的灵活性和可定制性，成为了众多应用领域的首选。然而，随着设计复杂性的不断增加，传统的寄存器传输级（RTL）设计方法逐渐暴露出设计周期长、资源消耗大等问题。为了应对这些挑战，高层次综合（HLS）技术应运而生，它与RTL的结合为FPGA的开发开辟了一条全新的道路。

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    2024-10-24
    FPGA RTL HLS

  • MicroBlaze最小系统搭建及程序固化

    在现代嵌入式系统设计中，Xilinx的Vivado工具链以其强大的功能和灵活性，成为了FPGA（现场可编程门阵列）开发的首选平台。其中，MicroBlaze作为一款基于FPGA的32位软核处理器，以其高性能和低功耗的特点，在嵌入式系统设计中扮演着重要角色。本文将深入探讨如何在Vivado环境中搭建MicroBlaze最小系统，并实现程序的固化。

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    2024-10-24
    嵌入式系统 Vivado MicroBlaze

  • 在高速网卡中实现可编程传输协议

    随着数据中心网络需求的不断提升，尤其是对数据速率和延迟的严格要求，网络协议栈正逐渐从软件转向硬件实现。这一转变旨在以低延迟和低CPU利用率实现100 Gbps甚至更高的数据速率。然而，传统的网络接口卡（NIC）中的网络协议栈通常采用硬连线方式，这限制了传输协议的创新和灵活性。为了解决这一问题，本文提出了一种名为Tonic的可编程硬件架构，旨在高速网卡中实现灵活且高效的传输协议。

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    2024-10-24
    高速网卡 可编程传输协议

  • 简谈FPGA比特流结构

    在现代电子设计中，FPGA（现场可编程门阵列）因其高度的灵活性和可配置性而得到广泛应用。FPGA的灵活性主要来源于其内部配置存储器，这些配置信息通常以比特流的形式存储和加载。本文将深入探讨FPGA比特流的结构及其在Vivado开发环境中的重要性。

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    2024-10-24
    FPGA 比特流

  • ISP算法及架构分析介绍

    随着数字成像技术的飞速发展，图像信号处理器（ISP, Image Signal Processor）在相机系统中的作用愈发重要。ISP主要负责对前端图像传感器输出的信号进行后期处理，以提升图像质量，使其在不同光学条件下都能较好地还原现场细节。本文将深入探讨ISP的算法及其架构，为读者提供一个全面的理解。

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    2024-10-24
    ISP ISP架构

  • YoloV3在FPGA上的量化、编译与推理

    随着人工智能技术的快速发展，目标检测作为计算机视觉领域的重要应用，其准确性和实时性要求日益提高。YoloV3（You Only Look Once Version 3）作为一种先进的实时物体检测算法，凭借其高精度和实时性能，在众多应用场景中展现出巨大潜力。然而，为了将YoloV3算法部署到资源受限的硬件平台上，如FPGA（现场可编程门阵列），需要进行一系列的优化工作，包括量化、编译和推理。本文将详细介绍YoloV3在FPGA上的量化、编译与推理过程。

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    2024-10-24
    FPGA YoloV3
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