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消费端需求降低，全球半导体局部供需扭转，中国机会

据调研机构Gartner统计，去年全球半导体市场收入共增长26.3%，其中有供需不平衡的原因，但更大比例还是来自于半导体器件涨价导致。随着今年以来包括智能手机这一半导体最大需求方的低迷，今年半导体市场的成长动力将主要来自上游涨价，该机构预估，到2023年半导体市场增势将下滑，2024年可能进入行业衰退期。不过外部因素的持续变化，或将加速衰退期的到来。

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2022-05-31

半导体消费电子半导体供应
RISC-V可能不会对英特尔产生威胁，但Arm需要警惕？这是怎么回事

近期，国外杂志The Register对RISC-V International 首席执行官Calista Redmond进行了一次采访，在访谈中，Calista Redmond谈及英特尔不太担心自己的x86业务，因此成为ISA联盟的白金会员，以及2022年的RISC-V会是什么样子——开始进入笔记本电脑领域、AI领域、谷歌超大规模芯片以及边缘领域，并计划在5年内完成Arm花了20年才取得的进展。Redmond给出了一个大胆的观点：“RISC-V可能不会对英特尔构成威胁，但Arm需要警惕RISC-V的存在。”

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2022-05-31

英特尔 ARM RISC-V
英飞凌积压的芯片订单金额已达370亿欧元，只有7成的订单能在一年内交货

据《日经亚洲评论》昨日报导，全球芯片大厂英飞凌(Infineon Technologies AG)首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑，个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲，特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。

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2022-05-31

英飞凌芯片芯片制造
晶圆代工上演三国杀，台积电、三星、英特尔谁最强？

晶圆代工市场不断提价的背后，也存在“三国鼎立”的激烈竞争。晶圆代工市场本就存在激烈的竞争。台积电与三星本就“打”的不可开交，英特尔也试图通过宣布重新进入晶圆代工来撼动竞争局面。三星和台积电目前正在准备量产3nm工艺。

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2022-05-31

三星英特尔晶圆代工台积电
印度也涉足芯片制造，拟建造本土首家芯片制造厂

根据印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 的一份声明，该项目将投资约30亿美元建立一个65纳米的模拟芯片厂。以色列 Tower Semiconductor(高塔半导体)公司表示，它将为该项目提供技术支持。据悉，此次建厂计划将创造超过1500个直接就业机会，以及10000个间接就业机会。

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2022-05-31

芯片芯片制造印度
华力微电子研发总监彭树根被挖，或将出任SilTerra首席执行官

据《问芯Voice》爆料称，近日马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra挖来了华虹集团旗下12英寸晶圆厂——上海华力微电子的研发高管彭树根博士，出任SilTerra的首席执行官。

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2022-05-31

晶圆代工厂华力微电子 SilTerra
又是火灾，台湾新竹科学园降压！力积电部分设备停机，台积电、联电等未受影响

5月19日消息，据台湾经济日报报道，今天上午10时位于台湾新竹科学园区的亚东气体公司兴建中的厂房突发火灾，现场冒出滚滚浓烟，火势十分猛烈，现场多辆消防车出动救灾，园区也出现区域性C级降压。园区内多家晶圆厂受到影响。

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2022-05-31

联电台积电力积电
正式动工，德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工

5月19日消息，德州仪器今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

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2022-05-31

晶圆厂半导体
疫情和俄乌冲突导致营收下滑，思科下修全年业绩目标

5月19日消息，网络通信设备业大厂思科(Cisco Systems, Inc.)于美国股市周三(5 月18 日)盘后公布了2022 会计年度第三季(截至2022年4月30日为止)

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2022-05-31

思科俄乌冲突网络通信设备
车用芯片收入暴增加！ADI第二季营收29.72亿美元，连续破纪录

5月19日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.，ADI)于美国股市周三(5 月18 日)盘前公布2022 会计年度第二季(截至2022 年4 月30 日为止)财报：营收同比增长79% 至29.72 亿美元，非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增56% 至2.40 美元。超出了此前分析师的预期。

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2022-05-31

车用芯片 ADI 亚德诺半导体。模拟芯片
抢占高通晶圆代工订单，三星正提升手机业务的高通芯片用量

5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。

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2022-05-31

三星芯片晶圆代工
三星研发全新旗舰机3nm芯片，带动先进制程晶圆代工业务

据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。

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2022-05-31

三星晶圆代工 3nm
美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂，释放和韩国半导体合作的信号

5月21日消息，美国总统拜登搭乘“空军一号”出访东北亚，并于5月20日下午抵达韩国京畿道驻韩美军乌山空军基地，正式开始对韩国为期三天的访问。在与韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕等人会晤之后，共同前往首尔以南约70 公里处的三星平泽晶圆厂参观。

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2022-05-30

晶圆厂拜登半导体
国创半导体获鸿海与国巨增资，成富鼎先进最大股东

5月20日消息，鸿海与国巨今日共同宣布，参与合资公司国创半导体 31 亿元的增资计划，鸿海将持有国创增资后 51% 股权，国巨及其关联企业则持有 49% 股权，而国创半导体同步宣布以 28.868 亿元新台币参与功率元件厂“富鼎先进”的私募，取得 3500万股，最终持有富鼎先进的 30.08% 股份，成为最大股东。

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2022-05-30

鸿海国巨国创半导体
2026年中国大陆芯片产值将达582亿美元，但自给率仅占五分之一

半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。

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2022-05-30

芯片台积电 SK海力士

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