IC测试有问有答

code631 ：IC测试有问有答

虽然不是专家，对测试还是有点心得，如果大家有什么问题可以在这里提出，我会尽量解答，也希望各位高手多多赐教啊。

angells ：方便留电话吗?

天下第一猫：DC参数

恭喜上任：

    我在测试的时候，有些DC参数在同样的条件下几次测试的结果相差很大。不明白是为什么？

code631 ：

To angells

我目前在英国，电话不太方便，可以MSN联系我：toneofengland@hotmail.com

To 天下第一猫

请问你使用的测试机台是什么型号？测试的产品是属于哪种？

还有

具体什么参数，相差多少？
 
 
天下第一猫：我们用的是credence kalos，测试的是memory，在测ICC时，可能从几百uA--几十mA，实际值应该在十几mA。

code631：credence kalos 我没有用过，不过ICC不稳定原因有很多，如果其他同批产品没有这个问题的话可能是这个IC的问题，可以先做下BENCHTEST，一般初期诊断是更换测试机台或者用标准器件做比较。个人看法，仅供参考

天下第一猫：benchtest是什么意思？还有就是同一颗IC多次测试他为什么会不稳定。

angells：状态不稳定可能是ICC不稳定的原因 如果同一个芯片测试不稳定而且误差比较大，可从以下2方面去看：

1. 在测量时芯片所处的状态是否稳定。
2. 芯片的Input pin是否有Floating，Output pin是否在不停的翻转

code631 ：就是自己搭模拟电路测试，用电源，示波器...比较麻烦，而且需要APPLICATION BOARD，不知道你们有没有。如果是同一颗不稳定，一般会交给DA或者FA去分析，CURVE TRACE先吧。

alex_xys ：电源干净么？ 先看一下电源脚是否干净。然后换一下电流的range来看一下，最好用样品校验一下。

天下第一猫：电源很干净，range应该也没有问题，它有10mA左右的电流，用25mA的range。应该没有问题，只是有时电流会变成100uA左右。样品在10mA左右很稳定。

angells：如果是MEMORY测试,可以对其写相同的数据让口上不翻转.然后看看会不会好点.但是据你所说样品没有问题的话,可能这个问题无解.

newer ：多比较

IDD (ICC)一般为一个器件的特征值，分布范围不会很大，100uA-10mA的变化肯定是异常的。

1) 如果真的是样品在10mA左右很稳定, 那么设备及测试程序没有问题，产品的问题可能很大，也不需要花费很大脑筋，正如Code631兄说的，交给DA/FA。

2）如果产品没有问题，则要确认Hardware, Test Program方面的问题
-〉 Hardware重点确认Relay的动作是否稳定，可以在程序Meter读之前设置断点，然后不停的Strobe Meter，看Meter值是否稳定。这是验证Hardware动作静止的情况下，电流值是否跳动。
-〉 确认Drive Pattern是否正常，IDD和Pattern有直接的关系，如果Pattern编写不正常，会造成DUT功耗不稳定。

但是，如果标准样品稳定，就不必分析测试系统的问题。

code631 ：我支持你的观点，这几天一直在看测试原理，看的郁闷。

其实把DEVICE交给DA的结果无非就是确认电路某个坏点或者观察一下curve trace的图形。基于楼主的描述，基本上可以确定是这颗产品的问题，driving pattern和i/o的assignment应该不会有错，否则标准件不会过关。

如果要究其原因，我想大概要联系到半导体物理的内容了。电路参数的fluctuation造成的intermitent failure有可能是alpha粒子的轰击或者电路内部EMI（电磁辐射，如果片内有感性器件的话）所造成的，我想工程上是不需要涉及到这个LEVEL的。

目前的解决方法就是请DA出一个报告，主要是benchtest和curve trace的报告，观察在静态（无relay动作下）条件下ICC/VCC的曲线特征。做到这一步也就可以了。

-个人意见-

天下第一猫 ：谢谢各位，我可不可以这样认为。当样品通过了，没有问题了。那么test program and test vector的问题基本就可以排除了。我在这个test中没有用到relay。

code631 ：To 天下第一猫

可以这么认为。RELAY没有动作是不可能的，你说的没有动作可能是程序里面的WAIT后面给了足够的间隔或者处于debug状态下的相对静止状态。

newer：

问题需再清楚一些

测试稳定性关系到你本身产品的性能、测试方法、还有硬件（设备、Test Board）。
1、测试不稳定的参数是否仅有VOUT一项？（占空比，频率？VOUT其它电压条件的如何？）
2、寻找测试结果的分布规律，是否变动很大？还是总是偏大/偏小？
3、你的参数测试方法？使用哪些硬件资源，DUT外围器件如何？

总之，我们可以就具体问题进行讨论。

code631 ：

还真没接触过POWER电子器件测试，所以，这个问题留给你啦哈哈哈。

newer：

不知道你使用的Test Board电路如何？

因为2576是开关电路，测试电路的EMI（电磁干扰）问题尤为重要。
- 输入、输出端的连线要尽量短
- 使用单点接地方式
- 是否使用的是肖特基二极管1N5822（或者快恢复二极管）。这点往往被工程师或略，常用1N4XXX等普通整流/开关管代替，这样会造成EMI增大，输出效率降低，是不稳定的一个祸因。

以前我处理过LM/MC34063，也是遇到测试稳定性差的问题。

alex_xys ：

说的都是经验，挺好！ 真希望IC测试有一个单独的版，不过这样也挺好有这么多大虾关注这里！

 

code631：这里 可以讨论测试的问题啊

sanguo：
看看你的pattern和电源滤波电容有没有问题

很高兴看见这么多高手讨论

ICC应该让chip不停的run，那么你的pattern应该是loop的，如果loop的首尾连接不好就可能出现这样的问题
另外，测试仪也是个问题，你可以反复测试几个DUT，看看有什么规律没有Pin有没有I/O类型的，如果有外面结法是否应该检查一下内部有没有电容，charge pump一类的功耗元件

如果都不是，就要看看版图or加工了，是否内部有虚短的东西，这个比较难分析了

至于这个电路我不懂，只是从一般来讲

newer ：

也就是TL431吧？3PIN（TO92/8SOP）Voltage Reference，我们生产过。你能肯定是测试还是FAB的问题？30ea是否为真的不良，有没有验证过？

 

angells ：

查连线吧

因为在FT时会有Handler的接触电阻和Handler和Tester通讯的cable的电阻.所以建议用Socket将这些Fail的芯片直接在Tester上测,如果OK就查连线吧.

sanguo ：

同意

干脆直接sorting/wafer分别测电阻吧

 

newer ：SPEC Limit是多少？

 

alex_xys ：

首先，每个管芯（PASS的）测试时，Vout是否十分稳定，偏差是否在+-10mv之内，如果是，那么你CP和FT是否同一个测试系统，或者在CP的探针卡上和DUT BOARD 上同时用Socket验证一个管芯！

 
 
newer ：我的感觉：

好象我们现在都在讨论现象，而具体的技术细节没有涉及。所以，我觉得提出问题时，最好能有详细的资料，比如与现象相关的测试程序，测试电路，测试方法说明。现有的几个问题，好象都没有得到有效的探讨，总是围绕某个现象，没有实质。
大家的感觉如何？

 

angells ：

要测到所有的命令,寄存器和堆栈.那你就要在设计时保证这些是可测的.即可以通过测试模式访问到这些寄存器和堆栈.因为是高速CPU所以时间不是问题,只是写Pattern的人比较累.

 

spc888 ：ICC测不稳也有可能是测试模块有自激引起

有的时候样品能通过，但芯片不通过，这有两中可能：1、芯片做的有点问题，芯片本身会存在自激；2、测试模块也可能有轻微自激，可以用示波器在输出端看一下波形既可，当然输入端不要接信号

fishwu ：

看看有没有交流成份存在

虽然万用表可以只测直流部分，但是在高速测试时
交流或其他波动对测试直流的影响非常大
建议用示波器看看是否存在交流成份
如果有，是难以测准的

 

天下第一猫 ：to fishwu

是否用示波器的交流档去看有没有交流电流？做icc测试时速度应该不算很快，peroid = 100ns, delay 100ms后去测，应该可以了吧

kingmax76 发表于：我也碰到过类似情况

你可以多设几个采样点（SAMPLE & AVERAGE），因为你的采样点要是在翻转边沿上则会很大，否则可能很小。

yqy329： 

一点浅见

1、遮光问题。半导体器件受光线影响巨大（封装后光线影响彻底消失）
2、湿度问题。晶园测试环境的湿度异常的话，测出来的参数根本就不能说明问题
3、封装本身也会使参数有些漂移（中心值漂移或离散度加大），根本原因还是封装前后环境变了。而半导体器件跟测试环境息息相关。

wanjian846：请问射频功率放大器在测试时有没有什么特殊要求

请问射频功率放大器在测试时有没有什么特殊要求?例如药用屏蔽电缆啦或是什么的?以及地线有没有特殊布置要求?

xujianming ：关心一下测试环境

 

newer ：

re:双通道音频功放在BTL方式下的测试问题

为什么用隔直电容？测试当然没有电容更好。因为是对芯片功能测试，任何外围元件都会带来更多出错的几率。
在BTL方式下，要使THD尽可能小，则需要尽可能大的电容容量，带来的问题是充放电时间变长，每次DUT Contact后需要可靠的Delay Time。

一般使用BTL方式都以正负电源对称供电，完全不用耦合电容。

ybeckham ：问一下有关音频运放LM1875的测试问题

想简单测试批量的LM1875，哪位能提供测试电路，能尽量多测出电参数
 
 
newer ：

LM1875是音频功放，测试的参数和方法也与通用运放不一样，应该按照一般功率放大器的方法进行。可以根据DATASHEET确定测试参数，测试电路也是根据应用电路和测试方法共同确定。

感觉ybeckham侠是客户方应用之前的验证？

ybeckham：

谢 newer! 我是做产品测试的.

vhdlic ：谢谢,让我又多了一种思路,呵呵,不过实际我们测出来的数值两者基本是没什么区别的.

 

 

newer ：re: vhdlic

没有区别当然最好了。
一般在单电源供电时得使用电容耦合，为了消除1/2VCC DC偏置。但是，应用工程师一般不希望使用这个电容，特别在HiFi情况下，会考虑电容带来的失真。所以他们不得不使用对称双电源。
在测试时，如果使用电容耦合，THD至少不同程度地受电容性能的影响，特别如果电容出问题，测试就会出错。所以，建议能够不用电容最好。

 

tjxh318 ：可以帮忙吗？

请问用TL494控制直流180W有刷电机。电机初始阶段为何有噪音，怎样消除？谢谢。

 

sbassA ：请问哪位高手：300W功率开关电源过EMI应注意哪些地方？
 

icyacht ：CORDIC算法哪类书上有

求助！！十万火急！哪位大哥知道哪里可以找到CORDIC算法！最好是告诉俺是在哪一
专业或哪一类书上，我好到图书馆找。多谢！

 

youshiyong ：关于LM1875

现在我在测LM1875发现其Vos,Ios都特别大，Vos高达到21mV，请问该片子有效吗？还是有另外问题。

 

newer ：

Vos, Ios参数的含义？先判断你的测试系统是否有问题？标准样品确认Vos，Ios值。如果正常，就按照SPEC Limit决定。最好不要凭感觉判断，一步一步确认。

- 个人意见

 

天下第一猫 ：有人说：中测比成测的spec要宽松。为什么？

 

iraq：我测试MC34063时遇到过VOTAGE REGULATOR（1.25V） 封装前后差10-20MV 偏大，最后解诀泐
 
 
code631 ：To 天下第一猫 应该是反过来才对吧

 

天下第一猫 ：to code631:      他告诉我说，电子器件会越测越好，中测卡的太严可能使一些好的片子，被废掉。

 

jerryzuzu ：求IC测试仪器   急急！！！ 我司是电池制造厂，需求购IC MOSFET测试仪器和相应程序，各位如有较好信息烦请告知为谢！

iraq ：好象有370型号的

newer ：hp370好象是晶体管图示仪，不知道jerryzuzu寻找的是自动量产测试设备，还是特性分析仪器？

songfei002：请求！

几为虾哥能否为小弟推荐你们用的ic测试用的软件？最好是能下载！谢谢！              

newer ：没有PC上用的单独IC测试软件 IC测试软件都是同测试系统一同运作的呀？而且多为UNIX的

 

songfei002：十分感谢。也就是说ic测试都是在板测量？为什么windows的不多呢？小弟是学习应用电子的，大二，能否为我指点迷津！我的方向的ic 设计

newer：简单地说

就象是单片机编程器，如果光有驱动程序，没有买编程器，什么也做不了。作IC设计可能需要寻找仿真环境，基于个人PC的不知道有没有？

 

jerryzuzu ：可否有测试IC的仪器？

我公司是一家专业生产锂离子电池厂家，在采购IC时难免会出现良莠不齐的状况，我司欲对其进行测量，可否提供较好的测量方法和相关仪器。
Tks a lot!!

code631：最近手头正好在搞一个pc环境下的memory测试系统，呵呵

newer ：很有趣，你的Project?什么时间给我们介绍介绍你的方案？（另外开个主题）

newer：to：jerryzuzu

IC出厂时都经过了100%测试的，测试通过的芯片参数都在标准值以内。良莠不齐的情况如果在Datasheet列出的参数表以外，就是不合格品（正宗厂家出货不会出现的）。客户对芯片测试投入太大，我的看法是没有必要。不知道你们用的是什么片子？怎会出现这种情况？

handxone：FE是什么工作？学要什么准备知识？职业发展前途如何？ 问题如题目楼主是纽卡时而大学～～^_^方便看英超了。

code631：

FE＝failure analysis, 属于DA的一种，不合格产品的分析，手段包括物理切开后用电子显微镜或光学显微镜观察，还有用BENCHTEST测试电器性能，如VI，IDD，等等。

羽翔：不明？

DFT is including: Scan Chain, Boundary Scan, Logic BIST and Memory BIST.

Test Pattern Generation: Deterministic Pattern, Random Pattern or ATPG.

Test Pattern Compression: Fault Simulation, even with MISR.

In product test, it includes IDDQ and ATE using for chip with test pattern

谁帮我解释一下上面的测试名词，以及大概的实现方法？非常想了解，多谢了！

code631：这些名词本身没有中文解释的，我大概说一下吧：
DFT （design for test设计IC时，把IC可测试性考虑进来，以达到将来易测试的目的的一个步骤)is including: Scan Chain(对时序电路的一种测试方法，在电路内部建立一个的测试环路）, Boundary Scan（同上，测试环路过程）, Logic BIST （逻辑电路内建测试）and Memory BIST（存储电路内建测试）.

Test Pattern Generation（测试图形向量产生）: Deterministic Pattern（定性图形向量）, Random Pattern or ATPG（自动测试向量产生的随机图形向量）

Test Pattern Compression（测试图形向量压缩）: Fault Simulation（错误模拟）, even with MISR（MISR=multi input Shift Register).

reaking ：先问题问题吧！ Code631老兄，可做过chipset的测试吗?

code631 ：chipset应该不难吧，纯LOGIC的东西。

reaking ：北桥基本上是属于纯逻辑的东西，但是南桥好像并不如此。而且现在速度越来越快，好像问题也就越来越多。能讲一下如何深入地了解chipset吗？

fuqipan1 哪里可以找到测试报告之类的资料！特别是pwm的！谢谢！