摩根士丹利：iPhone 5更薄或搭载四模LTE芯片

据国外媒体报道，美国投资银行摩根士丹利周五暗示，预计今年下半年面市的苹果下一代iPhone机身更薄，可能会搭载高通的四模芯片，支持3G和LTE功能。

摩根士丹利分析师凯蒂•休伯蒂（Katy Huberty）指出：“今年上半年苹果将推出第三代iPad，下半年还将推出机身更薄的iPhone，尽管全球电子产品需求普遍下降，但是这对苹果产品销售不会产生什么影响。”她表示，苹果的各项业务数据均显示良好，预计苹果本季度仍将保持产品销售增长。

休伯蒂认为：“苹果今年上半年将推iPad 3，下半年将推出更薄的iPhone。本季度末，生产商将会加快iPad 3的生产，预计苹果的这款平板电脑将采用分辨率更高的屏幕。”至于苹果下一代iPhone，休伯蒂称有关该产品的信息不多。不过，她认为该产品会在第二季度末准备就绪，何时推向市场将取决于生产商的生产能力，预计将会在今年第三季度推出。她还表示，新型触摸面板技术使得苹果可以让其产品变得更加轻薄，苹果目前正在考虑采用新型材料的外壳。

休伯蒂表示，苹果下一代iPhone或将搭载高通的四模芯片，从而使得iPhone可以在所有3G和LTE网络上运行。不过，她也表示，目前还不能确认这点，如果苹果与中国移动(微博)签署协议，那么使用这种芯片的可能就更大。她指出：“苹果及其供应商对iPhone 4S强劲的市场需求始料不及，因此对今年下半年发布iPhone 5信心十足。总之，苹果供应商希望iPhone和iPad的市场表现好于整个市场。”

据报道，苹果目前正在与一些运营商举行谈判，有意于今年晚些时候推出支持LTE的iOS设备。据信，苹果目前正在与中国移动接洽，未来LTE版的iPhone可能会兼容中国移动这个全球最大运营商的网络。