基于双核OMAP-L137的工业控制应用模板（合众达）

近日，合众达电子率先发布了 SEED-DEC137 工业控制应用开发模板，该板卡基于双核 OMAP-L137 双核低功耗应用处理器： ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz)， 重点应用于工业领域（仪器仪表、电力控制、电机控制等）、实时数据处理等场合。 
 
　　 同步推出SEED-DEC6747，接口与SEED-DEC137完全相同，采用TMS320C6747单核浮点DSP处理器，主频可达300MHz。DEC6747没有配置LCD。单价：3980 元 


 
 SEED-DEC137硬件性能： 
 ·CPU： ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮点DSP(300MHz) 
  ·外扩SDRAM：两片MT48LC16M16A2P-75，共512Mb空间 
 · 外扩NAND FLASH：容量512Mb 
 · 2路UART接口：接口标准分别为RS232和RS485/RS232(跳线选择) 
 · USB接口：2个USB口。USB0做OTG2.0接口，USB1做HOST接口 
  ·MMC/SD：一个 MMC/SD接口 
  ·网口：一个10/100 Mbps 网口 
  ·电机接口：3组eHRPWM 
  ·片外RTC  
  ·AD： 8组16位模数转换器，支持-5V~+5V输入 
  ·DA： 4路12位数模转换器，输出范围-10V~+10V或0V~+10V（跳线可选） 
 · EXT_BUS：扩展总线包括数据总线，地址总线，控制信号，I2C0，SPI1，McASP1（收发各一路），接口电平兼容+3.3V／+5V 
 · LCD：支持TFT565模式  
 · 5寸液晶触屏（DEC6747无液晶）

 SEED-DEC137软件指标：  
 ·底层驱动 DDK(USB,IDE,UART,LCD,AD,DA) 
 ·Demo程序(Monta Vista Linux)和测试例程 
 ·原理框图 
 ·应用手册和技术文档