Altera2012年终回顾：成功的28纳米产品

近日，Altera在北京对媒体举办了2012年终回顾，Altera市场部经理刘斌不但总结了Altera在2012年取得的成就，同时Altera技术支持团队以实际demo为例，展示了Altera产品是如何做到创新与高性能的。

以下是Altera刘斌的演讲，有删改。

今天主题叫做“成功的28纳米产品”，其中包括了我们全线产品，其中最重要的一点是我们在28纳米的FPGA产品，包括高端的Stratix，中端的Arria，低端的Cyclone都已经进入量产和发货阶段。而且从试产到量产的阶段是有史以来最快的。

我们在28纳米产品全面进入量产的同时，我们也兑现了28纳米上面实现一些技术创新的承诺，比如我们在业界最先推出来28G的收发器在FPGA中的集成，我们也最先得到PCIe第三代硬核的支持，在Stratix V的芯片里。我们提供了一个新的技术方向叫做CVP，支持FPGA通过PCIe协议进行加载的方法，在整个行业里也是领先的。

在2012年我们也同时宣布了20纳米上的路标，既向行业承诺迈向管芯融合的新步伐。除了率先推出这些技术的指标及产品，Altera还向业界提供了一些独一无二的解决方案。

第一个是针对SoC以及嵌入式系统，我们是业界唯一推出基于ARM DS-5的Altera定制版本FPGA的处理工具，叫ARM DS-5的Altera版本。

针对SoC FPGA，大家理解在FPGA行业里面，集成更多的处理器，集成更多的其他功能是一个发展方向，在这方面我们的领先地位主要是通过架构上进行创新，在架构上提供一些更优越的特性来实现。SoC的FPGA的Altera的体系架构我们下面会有详细的内容介绍。而这颗芯片现在已经开始向客户进行供货了。

第二个事件是Altera公司前瞻性地投入到OpenCL的发展领域，我们提供了OpenCL最新的Beta软件，针对一些新的市场领域，新的市场应用而言，它可以提供一个比较高的系统性能，也让工程师可以用很快的时间进入到应用FPGA做计算加速的应用场景里面。

第三，是Altera在收发器技术上一直是处于长期持续性的技术优势。在收发器上我们提供最高的数据速率，最低的功耗水平，同时我们也提供一些特殊的或者是更高级的信号转型的功能。通过这些功能我们可以有效地支持客户在一些复杂、困难的场景里面进行应用。

如果看2012年在我们产品上的重要目标和重要的里程碑，这个图表上面，靠上面一侧是芯片方面的重要发布。Stratix V的产品大家知道在2011年4、5月份的时候我们开始提供工程样片，这也是28纳米整个行业里面比较早的。在2012年第一季度我们这个高端系列进入到量产的阶段，这个过程大概花了不到一年的时间，在以往历史也是最快的一次，所以28纳米产品快速地进入成熟，是我们重要的一个成绩。

有了在高端产品上的基础之后，Arria的产品在2012年8、9月份的时候进入到量产阶段，相对于它的工程样片，最早一颗是在2011年11、12月份，这个过程大概花了三个季度的时间，比Stratix V更快。如果看低端的Cyclone V，从它的工程样片到它的量产芯片的过程，大概只花了6个月的时间。所以这是我们一代产品利用一个工艺节点向前演进的过程中我们不断地学习，不断地改善。

实际上我们的驱动力是来自于用户强烈的需求，非常快的要求就是客户希望我从以前的产品中演进到最新工艺技术、最新的节点上。在Stratix V上面我们一年以内就达到了工程样片到量产芯片的转移，我们并不只是说把生产能力提升到量产过程。实际上我们有了量产能力之后，我们可以向市场提供更多的价值，比如我可以在量产芯片，在有批量的情况下，针对一些场景做特殊的验证和测试，然后我们提出基于批量产品的特征报告。

举个例子，如果我们在背板连接的场景下面，在出厂测试的时候没有办法进行测试的，因为你需要把芯片装到板子上，你也需要有背板的环境，也需要有温度循环，做整个系统集成之后，我们才可以进行相关的测试。但我们有了批量的芯片，我们做了成批的板子出来，把放到测试环境中，得到一个批量数据回来，我们也是这个行业里面现在独一一家可以真正提供这样批量数据的厂商。我们的用户当然从中可以得到很多的价值。

我们在2012年年以的时候有SoC工程样片发布，就是我们今天带来的技术演示。在2013年的时候我们这个产品也会逐步进入量产。Arria V或者Cyclone V的全面量产，基本上在今年上半年就会结束。Stratix V已经开始量产了。

在软件方面或者是开发工具方面来讲我们每年都有Quartus的新的发布，当然Quartus 12.0和12.1目标是来支持28纳米的产品，所以你必须有软件，才能让FPGA很好地工作起来。这是我们在Quartus上的一个重要目标并且得到实现的。

另外我们刚刚提过的两个独有的Altera的特殊的投入产出，一个是在去年四季度的时候我们在业界首款推出了支持FPGA开开发的OpenCL的开发工具，这样对底层不是非常了解的客户，就可以非常快地开发利用FPGA做计算加速的功能。另外在跟ARM的合作来讲，我们利用ARM的DS-5自适应的开发套件提供了一个Altera的版本，这个在整个ARM的各个伙伴中讲我们是独一的一家。向我们用户提供的是资源最丰富、功能对丰富的开发套件。

Stratix V在今天的用户环境里面，特别是在我们中国用户身上，我们现在的基数是非常高的。我们目标的市场原来在有线通讯100G、40G甚至400G这样一些高端的数据通信或者是光互联，在这些方面的一些要求。在这些方面来讲，我们目前的市场接受度是非常非常高的，因为Stratix V已经证明自己在高端FPGA具有领先的优势。包括数据中心，大规模的运算场景等应用中，Stratix V同样得到很多的应用。

Arria V作为中端的产品，我们最早推出来Arria GT的型号。在中端产品向高端产品过渡的时候，我们有些客户对于中端的产品有些特别的要求，他要求我们在提供非常高的性能的同时也能够提供一个相对比较好的成本的水平。所以我们在去年做了一个很重要的决定，我们在Arria V上面增加了一个系列叫做Arria V GZ，作为填补中端应用向高端应用之间所存在的缝隙，这个过程会被Arria V GZ所填补。这个产品非常快的时间进入量产，实际上它跟GX和GT一样，都是现在我们Arria V的量产型号。Arria V整体来讲差不多有超过四分之三的型号都已经在量产，各种各样的组合，各种各样的封装，所以实际上是一个非常成熟的产品。

Arria V的应用场景主要在于我们的广播或者广播系统，或者我们的无线系统或者是基带或者是射频系统里面。这些方面用户需要比较高的效能，同时他也需要成本和功耗的平衡，所以Arria V的目标主要是提供在功耗、成本和性能方面均平衡的一款产品。

Cyclone V作为我们期待的最大规模的市场容量的产品。这个产品客户的要求是尽快好用，我们大概6个月的时间里面就完成了从最早的芯片到量产的过程，向客户提供最低的成本以及最低的功耗。它现在被广泛地应用在远端射频模块这种无线上面的射频单元上面，包括我们在一些其他的行业，一些工业方面其他的应用领域里面都有我们的应用。

除了高中低端的FPGA之外，我们也在考虑怎么样扩展FPGA的应用领域。第一个能够想到的最直观的答案就是SoC的产品。Arria V或者是Cyclone V我们都会有SoC产品，大家看到我们图表上写出来的Cyclone V的SoC是第一颗已经开始提供芯片、提供解决方案的这么一个系列。这个系列成长非常快，原因是我们在业界提供虚拟目标品台，我们给客户的价值是你在你的硬件系统还没有准备之前，没有好之前，我就可以允许你开始希望软件的研发和开发，将来可以无缝地过渡到硬件系统里面。实际上我们自己就是一个最好的例子，我们就利用了这样的优势，所以当Cyclone V SoC芯片出来之后，我们的软件和IP已经相当程度上准备好了，以最快的速度，我们说起来可能是在一天或者是几天之内的时间里就完成了整个新的一代新片、新的板子、新的操作系统启动的过程。所以这个就利用了我们的工具，利用了我们提供给客户的价值，实际上也是我们自己在内部研发过程中所得到的价值。

所以这个产品上面讲，我们目标市场是传统上FPGA会涉及但是可能没有办法完全解决问题的那些市场，甚至是全新的市场。我们这边举了个例子，在马达控制方面，我们相信SoC FPGA应该会给我们带来更多的新的市场应用。

总结我们在28纳米产品上的技术应用，实际上我们发现Altera的优势在几个方面。第一个在我们产品技术革新上面，我们有性能，有功耗方面的优势。另外我们也在不断地考虑在新的市场上拓展，提出一些新的产品形态出来。考虑到产品的性能或者是功耗，我们这边也有一些例子来说明。

第一个我们今天的实体真实里面会有28G的收发器的展示，这边是指的芯片间互联的收发器。这种收发器我们是第一个向市场提供量产的芯片，可以支持28G的收发器进入量产的过程。它在行业应用里面支持最新的CFP2新的光模块，相对原来传统的CFP的光模块，可以在功耗和成本上同时会有一个很大的成本降低，对于客户来讲是非常新、非常必要的应用。

在Stratix V上面我们也提供14.1G的背板连接。14.1G是Altera独有的速率，我们从600兆直接支持到14.1G，相对我们竞争对手来讲它的速度会高一段，高一段意味着你可以覆盖一些新的应用场景。如果大家看到我们最近在中国网站上的新闻发布，我们在成熟市场上有一些新的应用的例子，这些例子来自以我们在收发器上面覆盖新的协议的支持。当然我们后面有一些高级的特性，有一些产品测量测试的方法，但是最根本地来讲我们在量产芯片的级别上，就是我们今天反复强调给大家的，在量产芯片的级别上向大家提供这些优势。所以这些不是只是在实验室环境给客户的一个简单的例子，而是说我们在批量的水平上向客户进行保证。

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有了批量的产品水平，实际上我们还可以多做一些新的附加价值的方式。比如Stratix V上面，我们为了保证同样性能的情况下，向客户提供一个跟低功耗的版本，我们的用户不需要修改它的系统，但是可以降低系统运行的功耗，使得整个系统运行的成本更低。这个是我们在Stratix V上面提供的一个新的级别，是一个低功耗的产品。

如果说在收发器方面的优势，我想大家已经看到类似的东西了，就是我们Altera的优势在哪里?在于我们通过十来年收发器研发团队的积累，大家知道模拟相关的设计通常需要很多的经验。我们在2003年向市场发布了第一代Stratix I GX产品系列，提供我们最早集成收发器产品。到后面一代代过来，一直到2010年我们向市场推出它的测试芯片，支持到我们新的28纳米的收发器上面，到我们现在可以提供量产芯片。我们很快会提供向下一代演进的收发器，收发器技术会不停地向前演进，我们也会利用自己的资源、自己的经验不断地让这个市场得到最新收发器的技术。

在28纳米的产品上面，收发器的特点在于它其实适应了市场最新的要求，背板技术需要从3G、6G的平台转移到10G或者是10G以上的过程，在这个过程里面，我们针对于实际以太网的背板标准，我们把它的速率提升到12.5G，目前在市场上也是最高的支持速率。达到这个目标，采用的一些技术包括在发送侧、接收侧做了一些均衡器，来改变面向背板的信号水平功能，发送的预加重，接收的线性均衡，或者是决策反馈均衡。对于客户来讲一个特别有意义的功能在于，因为你有了这么多均衡器在收发器的结构里，实际上你从电路板上很难提取一个眼图信号说我的通道的质量是不是够好，所以我们在均衡器之后附加了一个管芯仪表，我们叫做IQ的功能，我可以在我的FPGA已经对于通道的信号衰弱进行补偿之后，再把它的眼图取出来，让用户有一个了解说我通道质量到底是不是够好，我是不是有足够的预量让我的系统更安全地运行。所以这个技术其实是行业发展的方向，越来越多的管芯仪表会集成在FPGA或者是其他的芯片里。

在性能演进的过程中，其实客户不停地需要你必须要提供一个足够好的功耗水平。如果和我们最接近的竞争对手相比，我们的收发器除了性能本身比较好之外，我们也会提供一个更低的功耗，这边有一个直观的图表对比，可以看到在不同的数据处理上面，我们会提供高达50%甚至更高的功耗的节省水平，这个是很重要的技术优势。如果我们考虑到客户的具体应用，大家要理解实际上今天应用场景里面会有非常多的高速的收发器会使用到，即使在一个通道上面你的节省大概是几十个毫瓦的功耗，如果你10个通道、20个通道，比如说60个、80个通道，我们能够节省的功耗是非常非常多的，你这边只是给得到一个简单的案例，如果基于一个100G的背板接口，你实际上可以拿到相当于30%的功耗节约在这收发器上面。

讨论完性能和功耗上面的优势之后，我希望在这边给大家一个简单的介绍，就是我们新的技术领域、新的产品形态的发展。

第一个最重要的当然是SoC FPGA，SoC FPGA目前我们已经开始发售Cyclone V的第一个器件，110K逻辑单元的器件，这个器件就像我们今天展示的，实际上它的进展是非常快的，用户已经可以很快地在上面开发他们自己的系统。我们讲过Cyclone V SoC FPGA的技术优势在于我们提供了一个特殊的或者是更先进的架构，架构上面的优势比如说我们提供32位的ECC，如果你是嵌入式系统，安全保护会是很重要的用户要考虑的问题。

32位ECC现在保护了用户数据的完整性。在存储器接口上面，这些控制器上面我们也内置了存储器的保护功能，保护我的数据完整性，保护应用的高可靠性。

我们在SoC FPGA里面提供了非常灵活的启动方式，你可以允许SoC，就是我们ARM处理器系统先启动，然后加载FPGA，你也可以允许我的FPGA先加载，然后不在乎我的存储处理器的系统，这是Altera的特点。所以用户的系统可以定制得非常灵活，灵活性正好也是我们FPGA向产业提供的最重要的价值。我们还有一个很重要的特点，我们有集成PCIe硬核在低端的SoC产品里面。我们有非常多的用户喜欢这一点，因为在很多应用领域里面PCIe作为你的控制通道，非常好控制，不需要很高的速率，但是你可以很容易地跟其他系统进行互联。

这边列出来的几点是我们SoC FPGA在机构上的独到优势，也因为这一点有很多用户非常喜欢我们SoC的产品，增长得非常快。虚拟目标这软件我刚才已经提过，我们建议我们的客户用，我们自己也在用，极大地节省了我们开发时间，系统的速度非常快。

其他的软件还包括在Quartus上面我们推出新的Qsys的套件。Qsys的这个模块主要是针对一个比较复杂的系统集成，所以我们在FPGA或者是SoC FPGA的开发过程中，可以利用Qsys这个软件非常快地把各种各样的IP组合起来，构成一个系统级的解决方案。虚拟目标我们刚才已经提过了。Altera版的ARM DS-5，这个是业界独有的东西，这是我们和ARM合作水平深度的证明。它是业界第一款，也是唯一一款FPGA自适应的嵌入式软件包。它的功能是非常非常丰富的，远远比一般的开发工具要丰富得多。

OpenCL是FPGA领域向新的领域扩展的一个重要的里程碑。大家可能比较了解在这个行业里面云计算这样非常热的话题，实际上OpenCL就是面向云计算的非常重要的步骤。如果我们计算方面的开发者或者是产品经理他们需要FPGA对于运算进行一些加速时候，不需要真正介入FPGA的细节，可以在很高层面的开发上完成，利用FPGA进行加速整个开发过程，而且它是一个开放平台。所以FPGA对于高层来讲，对于处理器来讲实际上是一个透明的过程，你可以非常快地完成整个系统的构架。

所以综上我们比较短的时间过了一下在28纳米上取得的成绩，当然2013年我们会完成整个28纳米的输出。而且我们也在考虑下一代的产品会是什么样子。我相信大家看了这张图，我们对下一代的产品，希望针对于硅片融合，就是管芯融合会有一个新的阶段，这个阶段里面可能包括我们图上画出的几个方面。

我们有新一代的SoC，怎么样把处理器集成到FPGA中。我们会有全新的DSP处理方面的改进，比如我们针对于浮点运算会有一些新的推动。收发器方面来讲当然是更高的速率，更复杂的应用场景。还有一个很重要的就是我们在考虑3D封装的技术，怎么样可以让更多不同架构的IC集成在同一个封装里面，向用户提供一个既包含灵活性，也包含效率的这么一种新的芯片形式。当然ASIC是我们在看的一个很重要的发展市场。还有我们刚才提过的OpenCL在2013年以及以后的时间里，我们会不停地推动这个市场向新的领域进行发展。

我们希望FPGA的市场可以扩展得更大、更好一点。

Altera 2012 年在 28-nm 方面的重要里程碑包括：

 3 月，开始交付业界第一款高性能 28-nm Stratix® V FPGA，率先在众多的应用中实现了创新，其中包括 28Gb/s收发器、精度可调DSP模块、PCIe Gen 3、协议实现配置(CvP)等

 9 月业界首次开始成品发售 28-nm FPGA 系列所有三种产品，包括Stratix® V、Arria® V和 Cyclone® V 器件，进一步加强在 28-nm 领域的领导地位

 11 月，宣布业界首款支持 FPGA 的 OpenCL 工具——进一步加速了 FPGA 在异构系统中的应用

 12 月，首次发售 28 nm SoC 器件，在一片器件中同时实现了双核 ARM® Cortex™-A9 处理器系统和 FPGA 逻辑，彰显在 SoC FPGA 架构方面的领导地位

 联合 ARM开发业界首款适合 FPGA 的嵌入式软件开发工具包 —— Altera版 ARM® DS-5,实现了Altera SoC器件的FPGA自适应调试功能

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Altera 最新一代FPGA应用Demo展示

• Stratix® V GT收发器信号完整性(SI)开发套件

o 业界唯一集成28Gb/s收发器的量产FPGA

o 可与 CFP2 光模块实现互操作，从而支持实现下一代100-Gbps 网络

通过一个示波器看28G的近端眼图。当然我们也会有一些噪声的测量情况。另外我们下面还有一块板子上面是我们28G的信号通过PCB走10个英寸长度，还回以后可以检测误码。所以这个利用我们管芯仪表功能，可以检测我们通过一段PCB走线以后，回来的误码到底是什么样的水平。

 

 

• Stratix V GX收发器信号完整性(SI)开发套件

o 唯一支持14.1Gbps背板的收发器

o 为电信号兼容性测试和互操作性分析提供了平台

14.1G数据信号经过背板的能力，大家看到那边有两块子卡，通过SMA的变板连接到我的开发板上，构成了一个还回通道。下面是走的30英寸的底板的长度。加上两侧还有一些子卡出来。所以在14.1G上面，我们是业界真正提供这个数据速率的唯一一家FPGA的厂商，我们可以跨越一个比较长的背板回来。这是我们背板的重要证明。

 

 

• Arria V GX 入门套件 和Arria V GX/GT/GZ FPGA 开发套件

o 提供了全面的设计环境，包括立即开发低成本 FPGA 应用所需要的全部硬件和软件，确保了产品的性能和功耗

o 提供最大带宽，最低的总功耗来满足远程射频单元、10G/40G线路卡以及广播演播设备等中端应用

 

 

• 具有 PCIe 和DDR3 增强IP的 Cyclone V GX/GT开发套件

o 具有预验证 IP，可帮助最终用户加速系统开发，减少更多逻辑单元

o 采用Avalon Memory Mapped架构，自动生成 PCIE TLP编/解码逻辑，极大地缩短工程开发时间

Cyclone V的演示有一个很重要的要点，Cyclone V是低端芯片里面同时集成PCIe的硬核，也同时集成DDR3控制器的硬核。所以这个演示正好是PCIe和DDR3这两个硬核的集合，通过DMA的方式让它的流量达到最大，所以它主要是流量的演示。

 

 

• 低功耗、低成本Cyclone V SoC FPGA 开发套件

o 支持32 位纠错码(ECC)，保证整个嵌入式系统的数据完整性

o 面向产品应用包括无线通信、工业、视频监控、汽车和医疗设备市场等等市场

 

 

• FPGA业界首款软件开发套件支持 OpenCL™ 开发环境

o 开放计算语言(OpenCL™)编程模型与Altera的并行FPGA体系结构相结合，提高异构平台的并行处理能力。

o 满足很多市场领域对通过并行软件编程来提高性能、加速产品面市的需求，包括计算机和存储、军事、医疗和广播等市场

一个PC主机，里面插了一个基于PCIe的FPGA卡。它主要演示如何在高层设计上面利用CPU进行运算的，以及对FPGA进行加速运算，可以看到在图像处理方面一个很大的性能差异，但这个还不是我们价值的全部。我们真正的价值在于从客户开发角度出发，他其实不需要希望有一颗FPGA在里面，完全基于OpenCL的高层设计进行开发。开发完成以后，我们的开发工具会自动调用到FPGA的过程。它不需要知道了解VHDL语言，不需要知道怎么样做持续终结的过程，都不需要，就可以非常快地享受到FPGA加速的优势。所以这是在计算方面的重要的演进。

 

 

 

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关于Altera 28nm产品的Q&A

能否详细介绍一下管芯融合技术?

管芯融合是Altera向业界提出来的我们的一个目标，希望FPGA向客户提供可编程性的同时，我们可以集成更多异构的IC到同一个芯片里面。客户既需要FPGA有灵活性，也需要比如说ASIC来实现一些高效的处理，以及一些低功耗的要求，ASIC功耗都比较低，他有可能需要处理器，也可能需要数字信号处理，也可能需要有一些之前大家很感兴趣的光互联的互联技术等等的。管芯融合是所有这些东西放到一起作为一个概念，我们会一代一代不停地演进。28纳米也包括管芯融合的技术，比如说我们SoC FPGA，20纳米我们会有更多的集成。

Altera目前的3D集成技术进展如何?

集成的一个基础就是我们刚刚讲过的3D封装的技术。因为3D封装可以允许我们在不同的硅片之间，不同的IC之间有更多的互联的管脚，同时它也降低你互联的功耗，也降低你互联的成本，因为你不需要驱动很远，你的成本可以得到降低。3D封装其实是我们在20纳米产品上看的一个非常非常重要的技术。大家比较熟悉的是我们跟TSMC有公开发布的芯片在晶圆上在基板上测试的引擎，这个测试的引擎已经比较完备，我们已经有样片出来了。所以实际上它解除了我们在生产，在测试方面的后顾之忧。所以3D封装技术本身在技术实践上来讲是已经可以进行的一件事情。

下一步怎么办?在于我们面向的市场需求，到底要不什么样的东西放到一起。我相信你们很快会看到我们新的产品形态，这个就是利用3D融合的技术。

从工程样片到量产时间不短缩减的过程中，主要的挑战或者是困难是什么?

在工程样片向量产样片进行演进的过程中，其实它的流程在每一代产品上是比较类似的，你要做类似的生产和测试等等的。但是每一代产品，每一个工艺节点的挑战是不一样的，因为你不断地演进到新的工艺节点，有一些新的效应可能在半导体生产过程中出现出来，你必须以非常快的时间能够反应这样新的变化。我们的优势在于我们跟TSMC有十几、二十年的合作关系，我们真的了解我们的供应商是什么样子的，我们的合作伙伴是什么样子的。他们也真的了解我们产品，我们研发的流程是什么样的，可以使得我们的沉淀输出超越我们竞争对手。如果真的总结出来，这是我们发现的非常非常重要的优势，我们可以借助的。

2013年Altera下一代产品其中有一项是DSP，未来FPGA在计算方面有什么发展?

实际上DSP的融合我们刚刚提过，在2013年或者以后一直是我们看的其中一个希望选项，我们并没有说出的产品一定是结合DSP处理器芯片的产品。在FPGA里面集合DSP的处理模块已经有很多年的过程。

在20纳米宣布的过程里面，大家如果看到我们的新闻稿会发现，在20纳米上面我们非常强调浮点运算上面新的改善。浮点运算的性能可能真的达到和定点运算性能相接近的处理水平。这个在很多新的领域，比如运算的领域，或者非常高速的数字信号处理领域里面，或者一些非常快速地进入市场领域里面都会有很多的帮助，这个是已经确认的集合。

能否详细介绍下管芯仪表技术

管芯仪表的意思是内置于FPGA芯片，本身这个是行业的概念，不是只有FPGA才有的。在芯片里面集成一些仪表测量的功能。我们在这一代产品里面提供，包括在40纳米上也有提供，就是在均衡后提出眼图的功能。

28纳米的加强主要是提供二维的眼图。下一代产品我们可能还会进一步增强这方面的功能。但是要强调的是这个是市场的趋势，本身在系统里面就非常复杂了，所以在芯片内部的测量可以有效地帮助客户非常快地进行调试，非常快地完成产品量产化的过程。这个甚至在它的产品到最终客户那边运行的过程中还可以继续借用这个优势，可以不停地监控我这个系统是不是够安全，是不够稳定，这是一个重要的发展方向。管芯仪表在我们这个产品里面详细的技术指标可以参照我们的产品手册。最重要的是这个概念，它要不停地向前演进。

它和均衡是相对独立的概念，均衡是提高我的性能，而管芯仪表是随时可以检查到这个性能是不是够好，包括它还有多少的余量可以继续恶化或者改进。

它可以通过FPGA通用的数据端口再读回出来。所以如果系统里面有任何主控它可以管理。如果在SoC系统里面，你实际上可以用SoC CPU直接管理。

对于同一款器件，采用OpenCL对整体代码的效率和FPGA性能发挥有什么影响?

一个新的开源语言出来之后，大家可能会说它除了带新的东西以外，和成熟的系统相比有没有相同效率?这个问题我们可以这样来看。举个例子，像C语言刚刚出来的时候，可能大家会比较C语言和汇编的关系，我C语言是不是能同样的高效?现在很多人问的问题是，现在除了最最基本的概念以外，都不会担心C语言的开发效率。

OpenCL本身这个技术是一个简单的C2A的工具，把C语言变成一个硬件的工具，它本身处理好了一个所有并行化的地方，需要客户来做一个描述，这个工具有可能会做到非常高效的边缘的扩展，找到一个接口，和传统的C2A这种工具是不可同日而语的。但是随着这些工具的发展，我们会看到语言本身的效率会逐步提高。从现在的特质来看，它可能会低一点，比较小的一个数值，从未来来看是有相当的效率的。

如何理解虚拟目标?

虚拟目标这个软件其实是做嵌入式软件开发的，所以跟我们在FPGA领域里面经常讲的VHDL的开发是不一样的，是开发处理器上面的代码，所以它是一个嵌入式软件开发的工具。它是一个仿真SoC里面ARM部分，包括处理器外设，还有板极的部件。基本上现在很多开发团队里面，你会看到有很多客户的软件开发团队比硬件开发团队的很多，为什么?就是因为现在很多产品上面，软件的开发占了绝大部分。

所以我们有一些统计就是很多项目，嵌入式软件的开发可能需要十多个月的开发时间，包括你要从一个平台移植到另外一个平台，这个虚拟目标可以帮助客户在你没有拿到芯片之前就开始嵌入式软件的开发，我们做到了和真实的芯片二进制兼容，还有处理器、集成器兼容，所以你在虚拟目标上面开发的嵌入式软件，就相当于我们ARM上面跑的软件。等你拿到板子之后，我们自己的经验是在一个星期之内就可以跑Linux。这是在你的传统概念中不可以做得到的。所以主要的客户主要是在一些做嵌入式软件的客户和团队里面。