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[导读]SpringSoft:解决IC定制版图最复杂的问题

成立于1996年的SpringSoft公司,致力于提供独特的自动化技术,以节省工程师用于集成电路(IC)设计与验证的时间。SpringSoft的EDA解决方案销售给多家全球顶尖公司,这些公司为多样化的市场和应用提供半导体产品和系统,其中包括计算机、电信与IT设备、手持设备、汽车、医疗设备等。

“作为全球第四大EDA厂商, 与前三大厂商最大的不同点在于SpingSoft提供的是特色EDA软件工具,而非整条生产线。” SpingSoft中国区技术服务总监匡一宁告诉21ic记者,“SpingSoft在成立的前14年并没有很多的产品面世,而近两年来,尤其是随着ipad、iphone等智能移动设备的兴起,更薄的外观,更持久的电量等成了这些设备重要的性能指标,这就需要更好的电源管理系统支持,电子元器件的集成度也更高。此外,触摸屏、陀螺仪等模拟设备也在影响着电子产品的性能,SpingSoft在数字和模拟方面针对电路设计都有着领先的解决方案。”艰深复杂的IC设计需要在EDA工具与相关技术间的协同与兼容,SpingSoft的产品可以与其他大型EDA供货商的所有主要验证工具密切配合使用,使得IC设计变得轻松、简单。

SpringSoft日前推出了Laker3™定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。据SpingSoft企业市场营销副总裁Mark Milligan先生介绍,第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混合信号、与定制数字设计与版图,提供完整的OpenAccess(OA)环境,并在28与20纳米的流程中,优化其效能与互操作性。

Laker3平台建立在效能导向的基础架构上,它有多线程、新的超快绘图能力、与比Si2 的OpenAccess快2-10倍的读写速度。它还具有现今惯用的最新图形使用界面(GUI),如窗口分页、崁入窗口、和Qt的外观和感受提供更具生产力和个性化的用户体验。 

Laker 模拟原型工具直接整并于Laker SDL流程之内,它将分析先进制程效应的流程自动化,并产生约束条件以指引电路版图。这个快速的原型流程使得设计循环变成更可预测,相较于传统方法,用更少的时间就可改善生产力,而不需要浪费在版图设计完后的事后调整。

Mark先生指出“晶圆制程即将进入28nm甚至20nm,Laker 3增加了很多规则以适应新一代制程的需求,比如double patterning(双模式曝光制作工艺),可以支持20nm制程要求。” 在版图设计中,Laker自动化工具的规则驱动(rule-driven)采用新的DRC引擎,解决20nm的设计规则。对于在20nm的设计中,Laker采用荣获大奖的明导Calibre RealTime交互式DRC工具,面对相当关键的“sign-off” 设计规则进行版图编辑。

 

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