首款采用65nm制造工艺的SPEAr定制芯片（ST）

意法半导体（ST）宣布，该公司的SPEAr®可配置型系统芯片系列新增加一款生力军，新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话（VoIP）等设备。 

ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，结构化处理器增强型架构）不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本，加快新产品上市时间，在优化系统性能时还能提供专用IC的设计灵活性。SPEAr系列产品升级到 65-nm制造工艺，更进一步改善新SPEAr产品的密度、性能和功耗。

ST最新的可配置型系统芯片（SoC）单片集成一个先进的ARM926EJ-S处理器内核、两个分别用于存放数据和指令的333MHz 16KB缓存和高达30万可配置嵌入式逻辑门（等效于ASIC）。 

新的SPEAr基本型支持LP-DDR和DDR2存储器接口标准，提供丰富的外设接口IP（知识资产）模块，包括Fast-IrDA接口、以太网MAC、三个USB2.0端口（内嵌物理层电路、URT、SPI、I2C、高达102个完全可编程的通用输入输出（GPIO）、72KB的SRAM和32KB的引导ROM）。 

从色域转换、Raster文件生成、旋转引擎，到JPEG硬件编解码器、液晶显示面板控制器（最高分辨1024x768，每像素24位）和SDIO/MM卡接口，通过这一整套影像管道加速器，新产品能够提供当前市场上最好的打印性能。 

其它特性包括一个10位模数转换器、一个基于ST独有的C3 IP专利技术的加密加速器、一个灵活的静态存储器（NOR/NAND闪存和SRAM）控制器、TDM（时分多路复用）控制器、SLIC（串行连接和中断）控制器和一个相机接口，新产品的集成度和设计灵活性达到了空前水平。

SPEAr基本型支持通过软件配置省电模式，符合当前的生态环保和节能降耗的要求。该产品支持时下最流行的嵌入式操作系统，包括Linux、VxWorks、ThreadX和Windows CE。

SPEAr基本型还有配套的开发测试评估板，用户通过评估板可以轻松、快速地安装、设计、测试芯片。通过使用SPEAr Plus600开发工具套件，以及能够映射系统芯片内部可配置逻辑模块的外部FPGA，设计人员可以提前着手软硬件的开发工作，不必非要等到定案后才动手。一旦客户的系统芯片通过了功能测试，从最终RTL设计出来后八到十周内，就可以快速上线量产。

SPEAr基本型样片已上市，计划2008年第三季度开始量产。