物联网从碎片化、孤立化已过渡到跨界融合、集成创新的新阶段,爆发式增长的序幕已经开启。但在物联网迅猛发展的同时,新的问题也逐渐暴露出来。
近日,PTC宣布,公司在《2017年工业4.0 /物联网供应商基准报告》(Industry 4.0/Internet of Things Vendor Benchmark 2017)中被Experton Group评为物联网平台领导者,这是PTC连续第二年获此殊荣。Experton Group甄选并分析了15家物联网平台供应商,评定其中六家拥有极具吸引力的产品和服务、广阔的市场前景以及强大的竞争地位,并将其列入“领导者象限”。该报告详细描述了各供应商的优势及相关挑战。
试想一下,如果楼宇、仓库、机场、家庭住宅或工厂能够实现智能化和互联化,并且真正做到高能效和支持动态自我感知,这些改变将会为我们的工作生活带来怎样翻天覆地的变化?事实上,随着半导体行业的进步,这些应用场景正离我们越来越近。
Strategy Analytics物联网战略服务发布的最新研究报告指出,2025年,物联网蜂窝设备的空中接口将从4G转移到5G。
4G路由器采用高配置、VPN链接、工业级防护、宽温设计,可轻松组建高速、稳定的无线传输网络,利用公用LTE网络为用户提供无线长距离数据传输功能。
《经济学人》智库发布的2017年物联网(IoT)商业指数记录了全球产业在物联网领域中的进展情况,就我个人而言,这是目前我们所能看到的最有价值的研究。该报告2013年发布了第一期,而最近的调查结果显示,在过去三年里,物联网发展日趋成熟,很多公司正从早期的研发和规划过渡到开始在物联网领域进行早期部署。同时,调查报告还显示,超过半数的企业高管都将物联网视为公司实现长期成功的关键驱动因素。
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Silicon Labs的两款全新zigbee互联家居参考设计。zigbee智能插座参考设计和zigbee占位传感器参考设计透过业界领先的zigbee网状网络技术,协助家居自动化设备开发人员加速产品上市、降低系统成本和复杂度。
中国・北京-2017年2月23日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布为中囯生迪公司(Sengled)屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的zigbee®技术。Silicon Labs的无线SoC和zigbee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。。
近年来,PTC通过首席执行官Jim Heppelmann与哈佛商学院(HBS)建立了合作关系。Jim与哈佛商学院战略与竞争力研究所创办人Michael E. Porter教授合著了两篇物联网(IoT)方面的重要文章。这两篇广受欢迎的文章均发表在《哈佛商业评论》杂志上,其阅读量和引用次数在该杂志过去十年发表的文章中均名列前茅。读者想要深入了解物联网商业的意愿显而易见。
2017年2月21日,北京—全球低功耗广域网行业领导者Actility 公司宣布将亮相于2017年2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动大会(MWC)。届时,Actility将展示最新ThingPark产品套件、新一代定位解决方案,以及与合作伙伴共同推出的独家产品和服务等,以支持众多行业客户及广泛应用。Actility公司旨在鼓励更多用户借助物联网变革力量创造一个更美好的世界。
中国,2017年2月17日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块,电路板尺寸不大于13x12mm,待机功耗在1.2μA以内。
近日,PTC将2016年总结为公司在物联网领域迄今为止最成功的一年。过去的一年中,PTC扩大了物联网预订同比增长幅度,吸纳了新的客户和合作伙伴加入其物联网生态系统,增强了物联网技术组合,并获得了行业的认可和认证,同时有力推动了其物联网学术计划的发展。
物联网(IoT)在概念上很简单,就是把所有带传感器或控制器的设备连接到互联网(以及/或者设备彼此相连)。
2016年8月16日--全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出业界首款专为连接至亚马逊Amazon Web Services IoT(
13种医疗黑科技分别为:抽血机器人、手术机器人、远程医疗机器人、医学AI“助理”、AR、VR、Exoskeletons、食物扫描仪和打印机、数字纹身、便携式诊断设备、无人机运输医疗设备、基因组测序服务和AI玩具。