物联网
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PTC被评为物联网应用支持平台市场份额领导者
近日，PTC宣布，被BCC Research评为物联网应用支持平台(AEP)市场份额领导者。凭借ThingWorx®物联网平台，2015年PTC市场份额达到27%，是第二大供应商的两倍有余。该市场份额数据来自2016年6月BCC Research发布的
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ADI公司和Dell EMC联手发布物联网解决方案的概念验证
在将于2016年10月25-27在巴塞罗那举行的物联网解决方案世界大会上，ADI公司将在第211号展台演示面向急救人员的概念验证物联网解决方案，以及Hexoskin背心和测试床。
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从芯片到云端，ARM加速实现安全物联网
·基于ARMv8-M架构的ARM® Cortex®-M处理器包含ARM TrustZone®技术 ·采用ARM CoreLink™ 系统IP的物联网子系统可实现更快、最低风险的芯片上市周期 ·TrustZone CryptoCell技术 有助于强化安全SoC设计 ·采用ARM Cordio® radio IP的完整无线解决方案，支持802.15.4 和Bluetooth® 5 ·通过ARM mbed™ Cloud，云服务能够支持物联网设备的安全管理 ·ARM Artisan® IoT POP IP针对台积电40ULP工艺实现优化
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意法半导体推出新系列STM32微控制器，为物联网设备提供创记录的处理性能和先进安全服务
STM32 H7新系列产品成为ARM Cortex-M内核微控制器性能新标杆;大容量片上存储器，丰富的通信外设，为物联网设备提供先进安全服务
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360云盘说关就关了，腾讯微云表态：我们一直都在
昨天晚上360云盘发布公告，宣布进行服务转型，决定停止个人云盘服务，即日起至2017年2月1日进行会员退款，11月1日起停止云盘上传服务，2017年2月1日起关闭所有的云盘账号并清空数据。由于不少网友都在360云盘留存有
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赶紧备份你的数据，360云盘要关闭了！
今年上半年，国内掀起了一阵网盘关闭潮，迅雷快盘、UC网盘、金山快盘、微云中转站、新浪微盘等陆续宣布停止个人存储服务。此后半年还算风平浪静。
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智原发表Uranus(TM)超低功耗物联网应用SoC开发平台
智原科技（Faraday Technology Corporation）为专用芯片（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，总公司位于台湾新竹科学园区，并于美国、日本、欧洲与中国大陆设有研发、营销据点。
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英蓓特受邀参加2016 NXP FTF，推出多款产品重塑工业及IoT应用
近日，2016恩智浦(NXP)FTF未来科技峰会在深圳圆满落幕。NXP携手合作伙伴发布多项创新技术与合作成果，展示了半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案，吸引了约两千人到场，盛况空前。
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瑞芯微RK1108首发IoT智慧视觉平台
多样化平台化的销售策略，促进瑞芯微各类新技术在各个IoT深入，开放性和生态化，也为瑞芯微RK1108构建了坚实的竞争壁垒。瑞芯微近年已发力成功构建多个的生态链，RK1108是其构建物联网IoT生态链大战略的核心。
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「2016新唐科技NuMicro® 物联网应用暨新产品技术研讨会」热烈报名中
新唐科技将展开 「2016 新唐科技 NuMicro 物联网应用暨新产品技术研讨会」，本年研讨会内容包含新唐全球发展策略、NuMicro Cortex-M 32 位高性能单片机新产品介绍、最新 NuMicro 物联网应用及创新应用解决方案分享。
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e络盟推出树莓派专用物联网学习套件
e络盟推出树莓派专用物联网学习套件e络盟目前正在发售与IBM共同开发的物联网学习套件。该学习套件为市场首款产品，可为希望启动物联网开发的创客、硬件和软件开发者及学员提供端对端学习解决方案，学习套件可与IBM的
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联合IC三巨头 庆科推出MOC 重新定义物联网模组
近年来各行各业巨头纷纷战略布局物联网，软硬结合、跨界协作数见不鲜，超摩尔定律的物联网时代，半导体行业疯狂并购，IC市场和格局变幻莫测。10月10日，三家国际主流芯片巨头MARVELL、REALTEK、CYPRESS与物联网解决方案商上海庆科信息技术有限公司共同发布新一代物联网系统芯片MOC，第三方软件与芯片的结合将为行业带来怎样的变化？
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物联网（IoT）与智能手机间的低能耗和长距离连接
CC1350无线MCU在一块单芯片上提供了智能手机易用性、长距离连接和低功耗的完美集成
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专访美国高通方学勇：从“边缘管理”切入智慧城市的“核芯地带”
国务院最新发布的文件中提出了“加快新型智慧城市建设”，Qualcomm作为“构建城市全面连通结构”的“连接者”，以一家传统芯片企业的骄傲重新理解智慧城市或者能给我们一种全新的城市治理发展视角。
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Silicon Labs更快速易用的Simplicity Studio软件 为无线IoT设计确立新标杆
新一代软件工具提供最佳的开发者体验和一流的MCU、无线协同设计能力
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