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4.3亿美元！GlobalFoundries将纽约州300mm晶圆厂卖给安森美

今天，GF又宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。

成长性不足，分析师预期英特尔季度营收将达160.2亿美元

半导体大厂英特尔即将在本周四(25日)收盘后发布财报，根据财金网站《Seeking Alpha》消息，分析师认为英特尔这一季的表现将会与去年同期相同，成长性不足。

给产品质量把好关，台积电将设立200人检测部门

为避免光刻胶瑕疵事件再次发生，台积电宣布计划将成立一个规模达到200 人的品质管理检测单位，进一步对相关供应链的产品进行检验把关。

半导体库存问题未解 台湾外销订单连续第五个月下滑

台湾今日公布3月外销订单金额为385.9亿美元，比去年同期减少9%，是连续第五个月下滑，合计1至3月外销订单1,079.8亿美元，相较去年第一季减少8.4%。

基于UHF频段RFID技术的实名制火车票研究

热敏电阻型浪涌抑制器在电源设计中的应用

面向5nm工艺，台积电3D芯片封装技术2021年量产

上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了

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友达光电宣布收购Field Emission Technologies公司之FED资产及技术

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台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产

4月22日，台积电完成全球首颗3D IC 封装，预计将于2021 年量产。业界认为，此技术主要是为了应用在5nm以下先进制程，并为定制化异质芯片铺路，当然也更加巩固了苹果订单。

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