Intel的老对手AMD当然也不甘落后,AMD在最近的活动中透露,他们正致力于在其处理器之上使用3D堆叠DRAM和SRAM的新设计来提高性能。
近日,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力,在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。
该产品将低电容轨到轨和附加的组合在一起,保护每根输入/输出引脚不受ESD和雷击导致的浪涌现象的危害。 这款功能强大的器件可安全地吸收20A的电流(tP=8/20μs),且性能
AMD在CES 2019上展示了一款7nm工艺的锐龙3代处理器,性能超过了i9-9900k,而且在功耗表现上也很优秀。现在,外媒报道称,AMD当时展示的这颗CPU的功耗还被限制了30%-40%。