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[导读]IF228/IF206芯片的技术特点 集成度高,超小尺寸 IF228/IF206,集调谐器、解调器、UAM条件接收(IF228)于一体,采用65nm工艺,TFBGA 5x5mm封装,是目前业内最小封装尺寸的CMMB解调芯片,而焊球间距(Ball pitch)仍然保

IF228/IF206芯片的技术特点

集成度高,超小尺寸

IF228/IF206,集调谐器、解调器、UAM条件接收(IF228)于一体,采用65nm工艺,TFBGA 5x5mm封装,是目前业内最小封装尺寸的CMMB解调芯片,而焊球间距(Ball pitch)仍然保持0.65mm,极大地方便了客户的PCB设计。基于IF228/IF206的CMMB解决方案可以在不超过50mm?的面积内实现。高集成度的芯片设计和超小尺寸的芯片封装,大幅降低了终端产品的开发难度和综合成本。

解调性能强

支持终端移动速度超过800公里/小时,轻松适应动车组、飞机等高速移动的交通工具。对于数十公里/小时的低速移动城市多径环境也可具有极佳性能,在20Hz多普勒频移,6个不同强度和时延的标准TU6信道下,QPSK的实际解调门限达到7.3dB以下。两径时延达到75?s时,在QAM16调制方式下,仍然具有12.5dB的解调载噪比门限。可以保证在单频组网的任何情况下都能实现无缝接收。

抗单频干扰能力强

带内单频干扰超过接收信号15dB以上时,IF228/IF206仍可实现顺利接收。值得强调的是,在干扰信号超强,不能正常接收的情况下,能够逐渐减弱干扰信号,也可以迅速恢复正常接收,而不存在所说的施密特接收效应,因此可极大提升用户的接收体验。并且大大降低了对PCB EMI的要求,客户不必担心应用处理器(AP)和基带(BB)芯片可能带来的谐波干扰,从而大幅简化了CMMB部分的布置。

超低功耗

基于CMMB的时隙接收技术,在1/10开启时间的工作条件下,平均功耗低至36mW,平均每个时隙的功耗不到10mW。此外,掉电模式下的超低电流也极大简化了客户的电源系统设计。客户不必单独配置LDO,只需从系统板上接入现有的IO和内核电压。峰值电流不超过100mA,几乎不用考虑对系统电源的影响。电压支持1.6~3.6V的范围,不需要任何调节措施。并且有PWM输出,方便后续内置天线的应用。

支持多种时钟频率输入

以往的业界同类解调器一般只支持单一时钟频率,最新发布的IF228/IF206可支持多种主流时钟频率输入,包括:10/12/13/18/19.2/20/24/26/27/30MHz等。因此,采用IF228/IF206的CMMB终端方案,可与AP/BB共用一个晶体,从而能为方案厂商节省成本,同时,也能为终端方案的PCB设计节省空间。

支持硬解扰

在MBBMS UAM条件接收方面,IF228/IF206支持硬解扰,可以直接实现清流输出,大大减轻了客户的软件设计工作量,降低了对MIPS的要求,并且安全性更高。

典型系统应用方案

1、IF228芯片在移动通信终端中的应用

从图1可知,IF228主要完成信号接收、信道解调和节目解密的功能。基带芯片主要完成TD/GSM的通信协议栈处理。AP/CP主要完成系统管理和多媒体处理的功能。在终端应用中集成IF228非常方便,只要保证CMMB天线到IF228的射频信号没有较大的插损,可以放在PCB板任何位置。IF228接收CMMB信号,输出清流给AP。AP只需要把IF228当作是一个标准的SPI/SDIO设备,从中读取接收数据,按流媒体处理即可。

 


附图1:IF228芯片在移动通信终端中的应用。

 

由于IF228集成了UAM,因此实现TD+CMMB终端方案就变得非常容易,不再需要单独配置完成UAM解密功能的SD卡,降低了成本,也节省了资源。目前IF228已经广泛应用于TD/CMMB手机,数据卡等。随着IF228在多方面功能指标的加强,将更加快速拓展在移动通信终端领域的应用。

2、IF206芯片在PMP、车载导航中的应用

IF206和IF228的主要区别是,IF206需要外接经过SARFT认证的CAS SMD或SD卡。IF206也支持硬解扰,接收CMMB信号,可输出清流给AP。与业界同类芯片10X10mm的封装尺寸相比,IF206的面积减小了四分之三。

目前IF202/IF206已经广泛应用在PMP、PND车载、手机等终端上。随着IF206在多方面功能指标的加强,也将更加快速拓展在低成本手机方案、PMP、车载导航等领域的应用。


附图2:IF206芯片在PMP、车载导航中的应用。

本文小结

目前,CMMB移动电视功能基本上是在昂贵的智能手机上实现,而创毅视讯全新发布的IF228/IF206单芯片方案,可帮助手机制造商和运营商能将手机电视服务推向主流功能手机以及便携式播放终端市场,并将费用控制在合理的区间内。

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